均華（6640）2025 上半年先進封裝設備營收佔比達 85％，再創新高
發佈時間：2025/09/09
隨著 AI 晶片需求爆發，全球半導體大廠持續擴充先進封裝產能，異質整合更成為半導體產業的關鍵技術。均華（6640）深耕先進封裝設備市場，其主力產品包含晶粒挑揀機（Chip Sorter）及高精度黏晶機（Die Bonder），其中晶粒挑揀機市佔率為台灣第一。均華設備出貨的狀況被視為半導體先進封裝技術發展的重要觀察指標。
專注先進封裝設備十五年 全球大廠皆為客戶
自 2010 年成立以來，均華專注於先進封裝領域，核心技術涵蓋精密挑揀、黏晶、多工異質整合與雷射應用，並以晶粒挑揀機與高精度黏晶機為主力產品。其客戶涵蓋晶圓代工龍頭及美國 Amkor、京元電（2449）、力成（6239）等全球前十大封測廠，客戶基礎穩固。
8 月營收再創新高 下半年營運有望優於上半年
均華公告 2025 年 8 月營收 3.9 億元，年增 133％，創歷史新高。公司指出，今年上半年先進封裝設備營收佔比已達 85％，顯示 AI 與高效能運算（HPC）需求持續推動業績成長。
同時，公司打造的技術平台已從 CoWoS 延伸至 Chip on Panel、Chiplet、SoIC、WMCM 與 Hybrid Bond 等新世代應用，技術布局全面擴展。
均華表示，面對 AI 與 HPC 帶動的龐大需求，公司將積極投入研發，並擴充產能，以鞏固在先進封裝製程設備市場的領先地位。展望未來，公司對 2025 年下半年營運保持樂觀，並看好整體表現有望優於上半年。
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編輯整理：Celine
