微程式（7721） 7 月底掛牌 智慧感測搶進半導體市場　營運動能可望倍增

微程式科技（7721）預計於 7 月底正式掛牌上市，隨著半導體製程邁入先進化，感測技術需求激增，成為該公司未來營運成長的關鍵引擎。

微程式目前部分產品已成功取代歐、日原廠，今、明兩年還有數個專案正在驗證中，將成為微程式未來重要的成長動能。法人看好 2025 年其半導體感測業務有望較今年成長一倍以上，推升整體獲利表現。

半導體先進製程帶動感測需求　微程式切入時機正好

隨著晶圓代工龍頭持續擴建新廠、導入更細緻的製程節點，對於瑕疵檢測、設備監控、精密搬運與封裝等製程步驟的感測控制器需求大幅成長。微程式透過與「德鑫控股」在地半導體聯盟合作，已成功打入部分晶圓代工供應鏈，其感測產品可應用於光罩、曝光、清洗、封裝等數百道製程，有望受惠長期趨勢。

從電子支付起家　多元智慧應用穩定挹注營收

微程式成立於 1995 年，長期定位為 ICT Design House，提供 AIoT 與半導體垂直整合軟硬體設計服務。

目前營收來源以電子支付（如捷運、公車、計程車等設備）及智慧設備（如 YouBike 與停車場系統）為主，兩者合計佔總營收近 9 成，並以訂閱制、維運為主體，具備穩定高毛利特性。

微程式董事長吳騰彥指出，晶圓代工大客戶為提高良率與競爭優勢，亟需客製化感測方案。相較原廠設備彈性不足，微程式開發的振動感測、氣體與溫濕度監測、磁場監控系統與 RFID 模組等產品已陸續通過驗證，成功切入日歐原廠原本壟斷的市場。

目前，針對先進封裝如 CoWoS 與 CoPoS 製程所需感測器也已開始送樣，有望於 2025 年放量出貨。

法人看好感測業務倍增潛力　營收結構轉型啟動

目前微程式半導體感測營收雖僅占約 10％，但隨多項新產品通過驗證，加上全球製程控制設備市場年複合成長率預估高達 8.9％，法人預期未來兩年將快速放大。根據 Market.us 報告，該市場規模將由 2024 年的 98.4 億美元攀升至 2034 年的 231 億美元。

提到的股票

• 7721 微程式

概念股

• 晶圓代工

• RFID