漢測前 7 月營收衝破去年全年業績 AI 熱管理成新引擎、SLT 與矽光子布局接棒
Celine
漢測（7856）受惠 AI、HPC 及 ASIC 晶片測試需求升溫，營運成長動能持續放大。公司 2026 年前 7 月累計營收達 26.68 億元、年增 128.18%，不僅大幅成長，更已超越 2025 年全年營收。隨著高功耗 AI 晶片帶動測試環境的散熱需求攀升，熱管理模組、先進封裝、高速記憶體 SLT 及矽光子測試，正逐步成為漢測下一階段的成長主軸。
AI 晶片功耗飆升 熱管理成 Wafer Test 新瓶頸
AI、HPC 與 ASIC 晶片朝高效能、高頻寬發展，晶片功耗與複雜度同步攀升，也讓晶圓測試階段面臨更嚴峻的散熱、高頻訊號、晶圓翹曲及光電整合等挑戰。
漢測長期深耕晶圓測試領域，早期以針測機工程服務為主，近年則逐步向探針卡、熱管理模組、探針清潔設備及客製化測試設備延伸，藉此提高單一客戶的產品價值。
其中，AI 晶片測試功耗大幅提高後，探針與探針卡容易因高溫導致測試不穩定甚至損壞，促使熱管理設備需求快速升溫。漢測已針對測試環境進行溫度控制，協助客戶提升測試穩定性，同時降低換針及耗材成本。
前 7 月營收 26.68 億元 已超越 2025 全年
漢測 2026 年前 7 月累計營收達 26.68 億元，年增 128.18%，已超越 2025 年全年約 24 億元的營收規模，顯示 AI 與 HPC 帶動高階晶片測試需求，已實質反映在公司營運表現上。
從業務結構來看，漢測目前業務涵蓋晶圓針測機工程服務、探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化產品。2026 年第一季半導體設備與客製化產品營收占比已達 52%，成為主要成長來源。
公司指出，今年上半年熱管理相關營收占半導體設備業務比重已超過三成，且部分產品在完成客戶驗證後，已進入大量出貨階段。
明年熱管理拚倍數成長 成最大成長引擎
展望後市，漢測認為，AI 熱管理將是今、明年最重要的成長動能。
隨著 GPU、CPU、TPU 及 ASIC 等 AI 晶片功耗持續提高，Wafer Test 階段的散熱需求也從過去的輔助功能，逐漸成為 Prober 及 Probe Card 的重要配套。漢測已提前準備相關零組件與產能，預期 2027 年熱管理業務的成長幅度將高於 2026 年，並以倍數成長為目標。
換言之，若 AI 晶片功耗持續提升、測試需求同步擴大，熱管理產品有望從目前的利基型產品，進一步成為漢測重要的營收支柱。
高速記憶體 SLT 接棒 HBM 需求帶來新商機
除了 AI 熱管理之外，高速記憶體 SLT（System Level Test）也是漢測積極布局的新市場。
隨著 HBM 及下一代高速記憶體的傳輸速度不斷提高，記憶體測試複雜度同步增加。漢測將既有記憶體測試經驗延伸至高速 SLT 領域，持續推進相關產品與設備開發。
公司預期，SLT 布局較明顯的營運貢獻可能落在 2028 年前後，有望成為熱管理之外的另一條長期成長曲線。
先進封裝持續擴大 布局 Wafer Bumping、CoWoS
AI 晶片需求快速增加，也同步推動先進封裝產能擴張。漢測目前已與封測客戶合作開發 Wafer Bumping、CoWoS 等相關設備，並持續增加中、南部設備部署。
法人認為，隨著 AI 帶動先進製程及先進封裝擴產，晶圓針測機及相關工程服務需求仍可望維持高檔，漢測既有工程服務業務仍具有一定支撐。
矽光子、CPO 再添想像空間 光電同測成下一站
除了 AI 晶片及記憶體測試，漢測也積極切入矽光子及 CPO 測試。
與傳統電性測試不同，矽光子測試必須同時處理光學與電性訊號，加上光學元件對位誤差可能僅有數微米，對自動化設備、精密定位及良率控制提出更高要求。
漢測目前已投入 Insertion 1 自有方案，至於 Insertion 2、Insertion 3 則與策略夥伴共同開發自動化設備。雖然 CPO 與矽光子目前對營收的實際貢獻仍相對有限，但隨著 AI 資料中心高速傳輸需求增加，中長期市場潛力值得關注。
從工程服務商轉型 漢測打造一站式測試平台
漢測成立於 2004 年，過去主要與日本設備大廠合作，提供晶圓針測機銷售、裝機、移機及維護等工程服務，近年則逐步自行開發 AOI、熱管理模組、探針清潔設備及探針卡等產品。
目前公司已從 CPC、VPC 探針卡進一步切入 MEMS 與 Membrane 薄膜式探針卡，形成從 Prober 周邊、Probe Card 到客製化測試模組的完整布局。
漢測總經理王子建表示，公司未來不會只依賴測試設備工程服務成長，而是希望持續提高探針卡、熱管理、清潔材料及客製化設備的比重，逐步由工程服務商轉型為完整的晶圓測試解決方案供應商。
整體而言，漢測短期成長主軸已由傳統工程服務逐步轉向 AI 高功耗熱管理，中長期則可望由高速 SLT、先進封裝與矽光子／CPO 測試接棒。隨著 AI 晶片持續朝高功耗、高頻寬與異質整合發展，測試端的技術門檻同步提高，也為漢測創造新的產品升級與市場擴張機會。
