漢測掛牌蜜月行情大爆發 首日股價飆漲 110％、躍居上櫃第三高價股
Celine
半導體測試業者漢測（7856）今日（9/22）以每股承銷價 2250 元正式上櫃掛牌交易，成為市場關注焦點，以 4400 元高價開出後便一路攀升，盤中最高一度飆至 4995 元，終場收在 4730 元，與承銷價相比大漲 110.22％，一舉躍升上櫃第三高價股，僅次於股王信驊（5274）及旺矽（6223）。
凍資 8656 億破紀錄 抽中一張現賺 248 萬元
漢測在轉上櫃前的公開申購階段即引發市場高度關注，儘管每張認購成本高達 225 萬元，依然吸引逾 35 萬筆申購單搶抽，凍結市場資金約 8656.13 億元，創下台股抽籤資金凍結新紀錄，且中籤率僅有 0.29％。
掛牌首日，漢測的漲幅驚人，對幸運中籤的投資人而言堪稱超級大紅包，若以收盤價 4730 元計算，抽中一張現賺約 248 萬，獲利翻倍有餘。
從設備服務走向產品化 打造完整半導體測試服務鏈
漢測成立於 2004 年，長期深耕晶圓測試領域，同時也是日系晶圓針測機（Prober）大廠的重要合作夥伴，提供原廠設備裝機、移機、改機及技術維護等服務，深耕半導體測試超過 20 年。
漢測總經理王子建表示，公司並非只提供單次設備交付，而是從設備裝機、客製化套件整合及運轉維護，進一步延伸至耗材與模組供應，逐步建立完整服務鏈。
隨著客戶廠內設備數量持續增加，工程服務需求也同步累積。漢測可透過第一線服務掌握客戶實際需求，再進一步開發對應解決方案，並將客戶客製化需求逐步轉化為可複製、可量產的標準化產品，藉此擴大產品應用範圍與規模效益。
這項「工程服務帶動產品開發」的模式，也成為漢測由單純設備服務，逐步跨足高階測試設備及客製化產品的重要策略。
輕資產布局全球 服務網絡延伸美日東南亞
除了產品與服務鏈布局外，漢測也採取輕資產策略建立全球服務據點，目前服務網絡已涵蓋台灣新竹、台南，中國蘇州、日本東京及熊本，以及馬來西亞、新加坡與美國。
王子建指出，全球半導體供應鏈正加速區域化，客戶在美國、日本及東南亞持續擴建新產能，能否在當地提供即時工程支援與快速應變能力，已成為承接後續訂單的重要條件。
相較於需要投入大量資本支出的重資產模式，漢測透過輕資產方式建立海外據點，可以降低前期投資負擔，同時快速跟隨客戶擴產腳步，兼顧全球布局速度與財務彈性。
AI 與高速運算帶動需求 漢測鎖定三大新市場
在既有晶圓測試業務基礎上，面對 AI、高速運算及先進封裝需求快速增加，漢測近年積極拓展高速記憶體 SLT、先進封裝設備，以及矽光子 CPO 測試三大新市場。
其中，AI 伺服器與高速運算晶片持續提升傳輸速度與封裝複雜度，也同步推升測試設備的精密度與整合需求，為漢測既有測試技術及工程服務能力提供新的應用場景。
在高速記憶體測試方面，公司持續布局 SLT 等測試需求；在先進封裝領域，則朝設備與客製化解決方案延伸，進一步擴大半導體測試服務範圍。
攜手 ficonTEC 攻 CPO 測試 從研發驗證走向量產
矽光子布局則是漢測近年積極搶進的新成長領域。公司近期與全球光子自動化設備業者 ficonTEC 展開合作，鎖定共同封裝光學（CPO）從研發走向商業化後所衍生的測試需求。
雙方將結合 ficonTEC 在光子自動化及設備整合方面的技術，以及漢測在晶圓級測試系統組裝製造、工程支援與 OEM／ODM 客製化方面的能力，協助客戶從方案開發、設備建置一路延伸至後續生產應用。
ficonTEC 行銷長暨企業副總裁 Stefano Concezzi 表示，隨著 CPO 測試複雜度提高，產業需要更貼近實際生產需求的解決方案；透過雙方合作，可結合 ficonTEC 自動化及光子整合技術，以及漢測的設備導入與在地服務能力，加速相關技術導入產線。
王子建表示，此次合作主要著眼於雙方技術與實務經驗互補。ficonTEC 專注矽光子測試設備開發，漢測則具備測試系統製造與工程服務能力，未來將共同因應精密對位、光電整合等矽光子測試挑戰，協助客戶縮短從開發驗證到生產應用的導入時間，提升測試效率與穩定性。
前 8 月營收已超車去年全年 掛牌後聚焦高階測試市場
漢測今年營運表現亮眼，1 至 8 月累計營收 31.7 億元，年增 125.94％，已超越 2025 年全年的 24.25 億元。隨著客製化產品占比提高，公司獲利成長速度也高於營收增幅，顯示產品組合持續朝高附加價值方向調整。
法人指出，隨著先進製程、先進封裝、高速運算及高速傳輸技術持續演進，半導體測試環節的複雜度也同步提高，測試設備與工程服務的重要性持續增加。
漢測此次以 2250 元承銷價正式掛牌，後續將透過完整測試服務鏈、全球在地工程支援，以及高速記憶體 SLT、先進封裝設備與 CPO 測試三大新市場布局，爭取 AI 商機與新世代半導體產業所帶來的高階測試需求。
