倍利科（7822）前三季 EPS 達 16.39 元、獲利年增逾倍 CoPoS、CPO 設備 2027 年拚量產
Celine
AI 先進封裝需求旺 Q3 營收創新高、訂單能見度延伸至 2027 年 Q2
AI 與高效能運算需求持續升溫，帶動 CoWoS 等先進封裝產能擴張，也推升高精度光學檢測與量測設備需求。半導體檢測設備廠倍利科（7822）公布 2026 年前三季財報，累計營收達 23.06 億元，年增約 76.5％；歸屬母公司稅後淨利 7.26 億元，年增逾一倍，基本每股盈餘（EPS）達 16.39 元，營收與獲利同步成長。
倍利科第三季營收約 8.87 億元，季增 20.7％、年增 57％，創單季歷史新高，反映先進封裝客戶擴廠與設備拉貨動能持續強勁。
倍利科總經理黃建中表示，目前訂單能見度已達 2027 年第二季，由於設備交付前置時間約 9 個月，預期明年第一季、第二季營運均可望優於今年同期，全年營收也有機會持續成長。
除了既有 CoWoS 檢測設備持續受惠於擴產需求外，倍利科也積極布局 CoPoS 及 CPO 矽光子檢測量測設備，相關產品目前仍在客戶驗證階段，預計 2027 年配合客戶量產計畫出貨，成為下一階段成長的重要動能。
前三季毛利率近 6 成 營業利益率達 38.16％
從財報數據來看，倍利科 2026 年前三季合併營收 23.06 億元，營業毛利 13.74 億元，營業利益 8.8 億元，稅前淨利 9.13 億元，歸屬母公司稅後淨利 7.26 億元，基本 EPS 為 16.39 元。
依據累計財報計算，前三季毛利率約 59.58％、營業利益率約 38.16％，歸屬母公司稅後淨利率約 31.48％。在營收快速成長之際，公司仍維持相對高的獲利水準，顯示先進封裝檢測設備具備一定的技術與產品競爭力。
隨著 AI 晶片朝向更高密度封裝、晶片堆疊及異質整合發展，製程對翹曲、微小缺陷與尺寸精度的要求日益提高，檢測與量測設備的重要性也隨之增加。倍利科透過高解析度光學系統結合 AI 演算法，持續擴大在晶圓代工廠及封裝測試廠（OSAT）的應用。
V5300 PRO 搶攻微凸塊、RDL 檢測 AI 軟體已導入逾十家客戶
倍利科成立於 2014 年，專注於 AI 檢測設備與軟體開發，主要應用涵蓋半導體及智慧醫療，其中檢測與量測設備為主要營收來源。隨著客戶結構調整，公司在 2026 年也逐步擴大封裝測試廠客戶比重。
設備方面，倍利科主力產品 V5300 PRO 全自動光學檢測系統，具備巨觀缺陷檢測、微觀缺陷檢測及高精度量測功能，可應用於微凸塊（Micro-bump）、重分佈層（RDL）及臨界尺寸（CD）等先進封裝製程。
相較於傳統自動光學檢測（AOI）設備主要以低倍率掃描為主，倍利科透過高倍率光學系統與 AI 演算法，強化微小缺陷辨識及精密量測能力，協助客戶提升檢測效率與製程品質。
除了硬體設備，公司也自行開發 V5 ADC AI 缺陷分類軟體，可整合不同品牌 AOI 設備，協助區分真正影響產品品質的缺陷與無害雜訊，降低誤判及過度攔截良品的情況。公司先前表示，相關軟體已導入超過 10 家半導體客戶，應用於逾 800 台 AOI 設備，持續擴大軟硬體整合的應用範圍。
CoPoS、CPO 設備 2027 年拚量產 新產品驗證進度成關鍵
展望後市，倍利科短期營運仍以 CoWoS 及 OSAT 客戶擴產帶動的設備需求為主。隨著先進封裝產能持續擴充，加上製程複雜度提高，檢測與量測設備需求可望維持成長。
中長期則聚焦 CoPoS 與 CPO 兩大新應用。CoPoS 相關製程設備將受惠於先進封裝技術演進，而 CPO（共同封裝光學）則隨著 AI 資料中心高速傳輸需求增加，帶動光電整合與矽光子技術發展，也衍生新的檢測及量測需求。
公司表示，相關設備目前仍處於客戶驗證階段，預計 2027 年配合客戶量產時程出貨。若新設備順利通過驗證，並逐步放量，將有助於擴大產品布局，為既有先進封裝設備業務增添成長動能。
