友達與英特爾合作先進封裝利多持續發酵，股價連 2 天漲停、創 16 年新高；成交爆 115 萬張天量
Celine
友達亮燈漲停至 36.65 元 股價改寫 2010 年以來新高
面板雙虎轉型先進封裝再掀市場話題，友達（2409）受惠於半導體先進封裝布局持續發酵，市場更傳出台積電（2330）、英特爾相繼尋求合作，激勵股價連續第 2 個交易日攻上漲停，今日（9/22）終場亮燈至 36.65 元，創下 2010 年 2 月以來、逾 16 年新高，股價更較去年底大增近三倍。
相較之下，同為面板雙虎的群創（3481）今日漲勢較為溫和，終場小漲 0.1 元、收 50.5 元。不過，兩檔面板股仍同步成為盤面人氣焦點，成交量更包辦台股冠、亞軍。
友達今日爆出超過 115.8 萬張成交量的驚人水準，高居台股之冠，成交金額逼近 420 億元，排名台股第四高，僅次於聯發科（2454）、台積電（2330）及聯電（2303）；群創成交量則約為 50.05 萬張。
台積電傳有意取得友達廠房 英特爾瞄準 Micro LED 先進封裝
市場近期傳出，台積電有意取得友達位於中科的 5 代及 7.5 代廠房，未來不排除進一步攜手推動先進封裝相關業務。
另一方面，英特爾則傳出聚焦 Micro LED 基板先進封裝，市場認為，兩大半導體業者分別從不同方向與友達尋求合作，凸顯友達近年從面板製造跨足半導體先進封裝、玻璃基板及光通訊等領域的轉型成果。
不過，目前相關合作仍屬市場傳聞，實際合作內容及時程仍有待各方進一步確認。
友達表示，集團深耕玻璃基板製程逾 30 年，近年持續運用光學耦合（Optical Coupling）、異質整合（Heterogeneous Integration）及精密製造（Precision Manufacturing）三大核心能力，加上 Micro LED 技術基礎，積極投入新世代 Micro LED 光通訊解決方案。
鎖定十公尺短距離高速傳輸 友達打造 Micro LED CPO 模組
在 AI 資料中心高速互連需求持續成長下，友達目前鎖定資料中心約 10 公尺短距離高速傳輸應用，從巨量轉移、重佈線層封裝（RDL Packaging）、光學耦合一路延伸至系統架構整合。
供應鏈方面，友達整合富采（3714）的 Micro LED 發射光源、鼎元（2426）的 Micro PD 接收元件，並規劃導入達興材料（5234）的感光性介電絕緣材料，應用於 RDL 封裝製程。
此外，友達也與生態系夥伴康寧（Corning）合作，結合光纖解決方案，進一步打造系統級 Micro LED CPO 光學模組，未來可應用於 CPO 共封裝光學，以及 AOC 主動式光纜等高速互連場景。
這項布局也讓友達的角色逐漸從傳統面板製造商，延伸至玻璃基板、Micro LED、先進封裝與光通訊等新興應用領域。
友達連 2 天亮紅燈 群創、彩晶同步吸引資金
受到先進封裝題材與市場合作傳聞激勵，友達股價連續兩天亮燈漲停，並帶動面板族群同步受到市場關注。
群創今日雖然未同步漲停，但成交量突破 50 萬張，是台股個股第二高；另一檔面板股彩晶（6116）盤中一度攻上漲停 16.25 元，終場收 15.45 元，上漲 4.39％。
市場目前關注焦點也從傳統面板景氣，逐步轉向面板廠能否藉由玻璃基板、Micro LED、RDL、CPO 及先進封裝等技術，切入 AI 伺服器與高速光通訊供應鏈。
對友達而言，後續若市場傳出的合作案逐步落地，將成為觀察其轉型能否進一步轉化為營收與獲利成長的重要指標。
