英特爾傳攜手攻先進封裝＋台積電看上廠房雙利多發酵 友達漲停、帶旺群創衝破 50 元
Celine
英特爾傳找友達合作 Micro LED、玻璃基板成布局焦點
面板廠友達（2409）轉型半導體先進封裝再傳新進展。市場消息指出，英特爾（Intel）積極布局 Micro LED 基板先進封裝，傳出有意與友達合作，雙方可能攜手切入共同封裝光學（CPO）及高密度算力晶片整合應用，激勵市場資金追價意願，友達今日（9/21）股價開高走高，強攻漲停至 33.35 元，並以近 81.83 萬張的成交量坐上台股成交王寶座，成為盤面焦點。
市場傳出，英特爾已取得「IC Package with Micro LEDs」相關美國授權專利，技術方向是利用玻璃基板、TGV（玻璃通孔）等技術，整合 Micro LED 與半導體晶片。由於友達近年也積極布局 Micro LED、玻璃基板、TGV、RDL（重布線層）及 CPO 等技術，雙方技術發展方向存在交集，因此合作傳聞受到市場關注。
不過，目前相關合作尚未獲得雙方正式證實。英特爾對市場傳聞不予評論，友達也尚未公布具體合作對象，後續仍須觀察雙方是否進一步對外說明。
台積電傳看上友達廠房 先進封裝題材持續升溫
除了英特爾合作傳聞外，市場近期也傳出台積電（2330）看上友達中科 5 代、7.5 代廠房，外界解讀可能與先進封裝及相關產能布局有關。
事實上，友達近年已將轉型重心逐步延伸至半導體先進封裝。友達董事長彭双浪先前曾透露，公司已投入先進封裝與玻璃基板技術布局，並與合作夥伴共同開發相關應用。
今年 9 月，SEMICON Taiwan 期間，友達也與康寧（GLW）共同展示 510×515 毫米大尺寸玻璃核心基板技術，瞄準 AI 伺服器晶片大型化及高密度互連需求，進一步凸顯玻璃基板在 AI 與先進封裝領域的應用潛力。
此外，友達也持續推進 Micro LED、光通訊及 CPO 相關布局，市場預期相關技術最快約在 2028 年進一步進入量產階段。
群創先進封裝同步走強 FOPLP 已進入量產出貨
友達股價強勢表現，也帶動同樣積極轉型先進封裝的群創（3481）走高。群創今日強漲約 4.5％，重返 50 元關卡，終場收在 50.4 元。
群創近年積極發展扇出型面板級封裝（FOPLP），目前相關技術已進入量產及出貨階段，成為面板廠跨足半導體封裝的重要布局之一。
相較之下，友達則是從面板製程、玻璃基板及 Micro LED 等既有技術優勢切入半導體應用，並延伸至 TGV、RDL 及 CPO 等領域。
在 AI 伺服器、高頻寬運算及光通訊需求持續成長下，面板雙虎正加速將既有的大尺寸玻璃、精密製程及面板製造能力，轉化為半導體先進封裝及高階電子應用的新成長動能。
