玻璃基板、TGV 成先進封裝新戰場 10 家台廠供應鏈從鑽孔到檢測全面卡位
Celine
AI 晶片越做越大 玻璃基板迎來新機會
AI 晶片持續朝更大尺寸、更高運算密度發展，先進封裝也同步進入新一輪技術競賽，玻璃核心基板（Glass Core Substrate）與 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）逐漸成為市場關注焦點。隨著玻璃基板技術從實驗室研發逐步走向試產、送樣及可靠度驗證，產業競爭態勢也逐漸從「材料能不能用」進一步轉向「製程能不能穩定量產」。
近期台積電（2330） CoPoS 先進封裝布局，使玻璃材料更受到市場關注。AI 晶片整合更多運算晶粒、HBM 與高速傳輸介面，封裝尺寸持續放大，傳統有機基板在翹曲、熱膨脹及細線路對位等方面面臨挑戰；玻璃則具有高剛性、平坦度佳、低高頻電損耗及熱膨脹係數可調等優勢，適合應用在大尺寸、高密度封裝。
TGV 不是單純「鑽孔」 成孔、填銅到檢測皆為關鍵
所謂 TGV，是在玻璃內形成垂直微孔，再透過濺鍍、電鍍等方式建立導電通道，讓訊號及電力能穿越玻璃層。相較傳統有機材料，玻璃能提供更好的尺寸穩定性與表面平整度，因此極度有利於細線路與大面積封裝。
不過，TGV 真正的技術門檻並不只是把孔打出來。從雷射直接鑽孔、雷射改質搭配選擇性蝕刻，到後續清洗、孔壁處理、種子層濺鍍、電鍍填銅、退火、RDL 線路製作及缺陷檢測，每一道製程都可能影響最終的良率。
特別是，玻璃屬於脆性材料，微小裂痕可能進一步擴大成重大缺陷；如何在高深寬比微孔內均勻形成金屬導電層，以及控制大面積玻璃的翹曲與可靠度，都是未來量產必須突破的關卡。
台灣供應鏈加速卡位 從雷射、濕製程一路延伸到檢測
隨著 TGV 製程逐步成熟，台灣半導體設備與材料廠也積極搶攻供應鏈。在玻璃基板指標概念股中，鈦昇（8027）布局 TGV 雷射加工；東捷（8064）、雷科（6207）則切入玻璃雷射改質、加工等領域；群翊（6664）則將既有塗佈、烘烤、壓膜及 ABF 增層設備能力延伸至玻璃核心基板。
原本專攻面板烘烤、壓膜與固化設備的志聖（2467），正好對應玻璃基板量產前段的乾膜貼合、熱處理與暫時載具鍵合。由於面板級封裝最忌諱翹曲與大面積受熱不均，志聖的壓烤加熱與表面清潔設備可改善良率。
檢測同樣是玻璃基板量產不可或缺的一環，蔚華科（3055）投入 TGV 非破壞檢測設備；晶呈科（4768）布局 TGV 玻璃基板、蝕刻及金屬填孔；此外，TPK-KY（3673）、群創（3481）及欣興（3037）也分別從玻璃加工、大面積面板製程及高階 IC 載板等方向積極切入。
目前產業鏈已可看到多家業者在 SEMICON Taiwan 展示 TGV 與玻璃核心基板相關技術，顯示玻璃封裝已從單純概念逐漸進入製程整合與驗證階段。
真正決勝點在量產良率 「有布局」不等於「有營收」
法人指出，玻璃基板雖被視為下一代 AI 先進封裝的重要技術方向，但目前仍處於試產、驗證及供應鏈整合階段，距離全面高量產仍有一段距離。
而且，投資人該建立的觀念是，從設備開發、加入聯盟、通過客戶驗證、取得訂單及正式量產出貨，分別代表不同發展階段，不能直接將「布局」等同於未來營收貢獻。近期產業研究也指出，玻璃核心基板的大規模商業化仍面臨製程與良率等挑戰。
因此，未來 TGV 的競爭格局將不再只侷限於單一雷射設備或材料技術，而是進一步比拚整線良率、客戶認證、大量微孔的一致性，以及長期電氣與機械可靠度。
隨著 AI 晶片持續朝更大尺寸及更高互連密度發展，玻璃基板有望成為先進封裝下一個重要技術方向，而台廠能否從「設備供應商」進一步升級為具備完整製程整合能力的關鍵夥伴，將是後續觀察台廠玻璃基板題材能否真正轉化為營收與獲利的核心。
