韓廠 JNTC 攻下玻璃基板新技術 力拚 2027 年量產、博通傳為潛在客戶
Celine
2 毫米玻璃基板突破填銅瓶頸 JNTC 完成美國客戶驗證
AI 晶片持續朝高效能、大尺寸封裝發展，帶動玻璃基板與 TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技術受到市場關注。南韓玻璃基板廠 JNTC 宣布，已在 510×515 毫米、厚度 2 毫米的玻璃基板上，將原本需要半天至一天以上的銅填充製程縮短至「分鐘級」，並完成美國主要半導體客戶驗證，預計 2027 年開始量產供應。
南韓科技媒體《The Elec》報導，JNTC 今年 6 月完成 2 毫米厚玻璃基板產品開發，產品品質已通過最終客戶驗證，生產效率則由日本凸版（TOPPAN）進行驗證。至於美國客戶身分，業界推測可能是博通（Broadcom），但目前尚未獲得 JNTC 或博通正式證實。
TGV 是先在玻璃基板上加工微細通孔，再填入銅等導電材料，讓訊號能在基板上下層之間傳遞，是玻璃核心基板及下一代先進封裝的重要技術。
過去業界即使處理厚度僅 0.8 至 1.1 毫米的玻璃基板，若要完成無缺陷銅填充，也可能需要半天，甚至一天以上，因此填銅速度一直是玻璃基板走向大規模量產的重要瓶頸。
沙漏孔型搭配自研金屬化 主攻 Void 與 Dimple 缺陷
JNTC 此次技術突破主要來自兩項製程創新。首先，公司將 TGV 通孔設計成中間較窄、上下較寬的「沙漏形」，與傳統垂直孔結構不同，可讓填入的銅更穩定地固定在孔洞內，降低銅材料脫落風險。
其次，JNTC 導入自主開發的金屬化製程，目標改善銅填充過程容易產生的空洞（Void）及銅表面凹陷（Dimple）等缺陷。由於這些缺陷可能直接影響訊號傳輸、封裝可靠度及產品良率，因此被視為玻璃基板量產的關鍵技術。
不過，JNTC 並未公開自研金屬化製程的具體方式，所謂「分鐘級」也尚未公布確切時間、良率與成本數據，因此目前仍應視為公司公布的技術成果，實際量產效益仍待後續驗證。
博通傳為潛在客戶 JNTC 擴大台美合作、2027 年拚量產
JNTC 目前正加速玻璃核心基板商業化，公司已與 27 家業者簽署保密協議，其中包括 7 家最終需求端客戶，另有 7 家客戶已由免費樣品進入付費樣品階段。公司表示，目前尚無客戶要求獨家供應，長期目標則是發展客製化「玻璃基板代工」模式。
市場關注的美國客戶可能是博通，主要原因在於博通與凸版已在新加坡成立合資公司 AST，布局先進封裝基板，而 JNTC 也與凸版展開玻璃基板商業化合作。不過，目前相關合作對象仍屬市場推測，尚未獲得公司正式確認。
此外，JNTC 也正在與一家台灣客戶進行 2 毫米厚玻璃基板驗證，另有一家美國大型科技業者近期提出技術合作需求，顯示玻璃基板的客戶驗證範圍正逐步擴大。
產能方面，JNTC 目前在南韓京畿道華城的原廠區設有試產線，月產能約 1 萬至 1.2 萬片，預計 2027 年起量產 2 毫米厚玻璃核心基板，3 毫米產品也同步開發。
台、韓、中廠商搶進玻璃基板 2027 年成技術落地關鍵年
JNTC 並非唯一投入 2 毫米 TGV 玻璃基板的業者。南韓 Philoptics、Taesung，以及德國 LPKF 等廠商也積極布局玻璃微孔加工、雷射、檢測及電鍍設備，其中部分業者已展示 2 毫米玻璃基板樣品。
台灣與中國業者同樣加速投入。友達（2409）與康寧已展示 510×515 毫米規格玻璃核心基板，群創（3481）則採用更大尺寸的 620×670 毫米面板規格切入面板級封裝。
隨著 AI 晶片整合更多運算晶粒與 HBM，封裝尺寸持續放大，傳統有機基板在尺寸穩定性、翹曲及精細線路等方面面臨更高要求，玻璃基板因此被視為下一代先進封裝的重要材料。
目前市場傳出輝達正要求供應鏈加速玻璃基板開發，並力拚 2028 年前導入；至於台積電（2330）是否將玻璃基板導入 CoWoS，則被視為後續產業能否大規模放量的重要觀察指標。
整體而言，JNTC 若能將 2 毫米玻璃基板的 TGV 填銅從「半天至一天」真正縮短至分鐘級，確實有機會突破玻璃基板量產的一大瓶頸。不過從樣品驗證走向穩定量產，仍須通過良率、成本、設備稼動率及客戶認證等多重考驗，2027 年量產進度將成為市場檢驗這項技術能否落地的關鍵。
