玻纖布族群全面噴發！台玻、富喬、德宏、建榮齊攻漲停，南亞收漲逾 3％
Celine
Low DK、Low CTE 供不應求延續至 2027 年 富喬新廠產能提前訂滿、台玻擴產搶攻 AI 商機
台股今日（8/4）盤中一度重挫逾 400 點、失守 43000 點大關，不過在聯發科（2454）、大立光（3008）等電子權值股強勢領軍下，指數急拉翻紅，終場成功收復 4300 點關卡。盤面上，玻璃類股成為今日最強族群，其中玻纖布概念股全面爆發，台玻（1802）、富喬（1815）、德宏（5475）及建榮（5340）同步亮燈漲停，南亞（1303）也上漲約 3%，市場資金重新回流 AI 高階材料供應鏈。
玻纖布族群跌深反彈 多檔個股強勢鎖漲停
玻纖布族群先前因市場修正成為重災區，多檔股價跌破年線，如今隨著買盤回流，股價展開強勁的反彈。
富喬自波段低點 59.1 元起漲，已連續拉出三根漲停，股價快速逼近月線反壓；台玻最低曾下探 42.05 元，在跌破年線三個交易日後重新站回年線，今日再度攻上漲停，股價重返 50 元整數關卡，終場收在 52.3 元；南亞則因前波跌幅相對有限，回檔至季線後即展開反彈，今日漲幅約 3%。
市場人士指出，在 AI 題材持續發酵下，玻纖布族群成為資金重新布局的重要方向。
AI 伺服器、高速交換器需求旺 富喬泰國新廠產能全數預訂
基本面方面，高階玻纖布市場仍維持供不應求。富喬日前表示，泰國新廠尚未正式投產，新產能便已全數被客戶提前預訂。該新廠主要生產高階玻纖布產品，將應用於 AI 伺服器、低軌衛星、IC 載板等高成長市場，預計 2027 年第三季正式量產。
公司指出，隨著 AI 伺服器及高速交換器持續升級，下半年 Low DK2 產品出貨比重將持續提升；應用於高階 IC 載板的 Low CTE 產品需求也相當強勁，目前仍持續優化生產良率。此外，針對 M9 等級石英布材料，富喬已完成研發，後續將進入客戶認證程序，持續擴大產品布局。
台玻擴產搶攻 AI 商機 高階玻纖布營收占比可望首度超越本業
台玻近年積極轉型布局高階玻纖布市場，目前鹿港廠專注生產高頻高速 PCB 所需的 Low DK 玻纖布，桃園廠則生產半導體載板使用的 Low CTE 產品。
受惠 AI 資料中心、生成式 AI 及高速運算需求快速成長，高階 PCB 與 ABF 載板需求持續攀升，法人預估，今年第四季玻纖布營收占比可望提升至 52%，首度超越傳統玻璃本業，成為公司最大營收來源。
台玻表示，目前 Low DK 與 Low CTE 產品仍處於供不應求狀態，預估市場吃緊情況將延續至 2027 年，因此公司規劃再投入約 20 億元資本支出，持續擴充高階玻纖布產能，以滿足客戶需求。
全球高階玻纖布市場集中 台廠搶攻 AI 供應鏈商機
目前全球高階玻纖布市場仍由少數廠商主導。法人指出，日本 Nittobo 市占率約 50%，居全球第一；台玻則以約 40% 的全球市占率穩居第二大供應商，隨著 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器及高速運算平台快速普及，高階玻纖材料需求可望持續攀升。
市場認為，在 AI 帶動高速傳輸、高頻高速 PCB 及先進封裝需求同步成長下，Low DK、Low CTE 等高階玻纖布將持續成為供應鏈關鍵材料，也有望支撐台玻、富喬等相關業者中長期營運成長。
在 AI 基礎建設持續擴張、高階 PCB 與 ABF 載板需求強勁帶動下，玻纖布供需吃緊態勢短期內仍難以緩解，高階材料供應鏈可望持續成為市場關注焦點。
