高階 PCB 材料掀漲價潮 台玻、富喬、中釉亮燈漲停；富喬成交量攻上台股第九高
日本半導體材料大廠 Resonac（原昭和電工）上週五（1 月 16 日）宣布，由於銅箔、玻纖布等關鍵原料供需持續吃緊、成本大幅攀升，將自 2026 年 3 月 1 日起，調漲銅箔基板（CCL）及相關 PCB 材料價格，漲幅超過 30％。此舉被市場解讀為高階 PCB 材料供給壓力正式浮上檯面，也點燃台灣高階材料供應鏈的補漲行情。台玻（1802）、富喬（1815）、中釉（1809）今日（1 月 19 日）均亮燈漲停。
台玻「大象起舞」 股價創三年半新高、爆量 15 萬張
受到材料漲價與供需失衡題材激勵，台股今日上演老牌傳產股強勢反攻戲碼。國內玻璃龍頭台玻股價異軍突起，單日成交量爆增至逾 15 萬張，自早盤 9 點 13 分就一路強勢漲停至收盤，收在 45.95 元，股價改寫三年半來新高，成交量突破 15 萬張，在台股中排名第十一，顯見市場追價意願顯著升溫。
法人指出，台玻能在資金聚焦高科技股的盤勢中脫穎而出，關鍵在於成功切入 AI 與太空科技供應鏈，並握有電子級玻纖布這項高度稀缺的核心材料。
富喬站上百元關卡 Low DK、Low CTE 產品放量在即
富喬今日股價亮燈漲停至 108.5 元，正式站上百元關卡，成交量突破 16 萬張，排名台股第九高。
富喬先前於法說會中表示，展望 2026 年，Low DK 材料在 AI 應用帶動下仍具成長空間，AI 伺服器持續推升 IC 載板與高階材料需求。
富喬進一步指出，IC 載板用 FLE（Low CTE）玻纖產品已於 2025 年第四季通過客戶認證並開始少量出貨，2026 年出貨規模可望逐季放大；同時，Low DK 一代與次代先進製程產品於 2025 年第四季已占產能比重 45％，預期 2026 年先進製程占比將提升至 60% 以上，成為營收與獲利重要支撐。
玻陶概念股輪動 中釉、和成獲資金卡位
玻纖材料荒也帶動傳產玻璃陶瓷族群輪動，相關概念股表現分歧但資金開始回流。
中釉主要業務為瓷釉原料與玻璃熔劑，今日股價同步拉漲停，成交量放大，主力買盤明顯；和成（1810）以衛浴磁瓷為核心業務，股價同步走揚逾 4.6％，站上 20 元關卡，市場解讀為資金轉進傳產族群的延伸布局。
電子級玻纖布供不應求 市況被形容「複製記憶體行情」
隨著 AI 伺服器算力需求爆發，加上低軌衛星進入商用放量期，具備低介電、低訊號損耗特性的高階 PCB 需求急遽升溫，而其上游關鍵材料正是電子級玻纖布。
供應鏈透露，目前高階電子級玻纖布產能極度緊繃，市場氣氛甚至被形容為「複製過去記憶體缺貨行情」，在供給受限、需求快速擴張下，價格上行趨勢明確，賣方市場態勢成形。
業界分析指出，由於 AI 伺服器與低軌衛星對材料電氣特性要求嚴苛，一般規格產品難以替代，高階產能已被大廠提前鎖定，缺貨效應正向外擴散。
Resonac 喊漲反映供給瓶頸 台玻擴產迎戰缺貨潮 法人看好能見度直達 2027 年
Resonac 指出，此次調漲價格，主要反映上游原料長期供給吃緊，以及高階 PCB 材料產能短期難以快速開出的現實。市場解讀，隨著 AI、高速運算與先進封裝應用持續擴大，高階材料需求結構已出現質變，供給端壓力恐非短期現象。
在高階玻纖布供不應求態勢延燒至 2027 年的背景下，台玻成為市場關注焦點。公司已規劃投入 22.5 億元擴充產能，玻纖布產線將由現行 4 條提升至 12 條，2026 年總產能可望倍增；主打的 Low CTE 玻纖布亦已通過主要客戶認證，具備實質搶市能力。
法人指出，AI 高效算力推動載板與 PCB 對高階材料需求激增，Low CTE 玻纖布供需極端吃緊，蘋果（app）、輝達（Nvidia）等科技大廠積極與供應鏈搶料，報價上揚已成市場共識。台玻在技術與產能同步到位下，營運能見度明顯提升。
後續觀察焦點：供需變化與報價續航力
整體來看，在高階玻纖布供給吃緊、材料報價走揚趨勢下，具備技術門檻與擴產能力的廠商更具競爭優勢。後續仍須持續觀察玻纖布供需變化、客戶拉貨節奏與資金輪動方向，作為中短線布局的重要參考。
