1809 中釉 10/28 收盤價：48 元+2.4 (+5.26%)

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中釉（1809）本質上是陶瓷與玻璃材料公司，主要分成三大事業：

1. 陶瓷事業：傳統核心本業

   • 生產磁磚、建築陶瓷使用的熔塊、色釉料、乾粒、數碼墨水等原料。
   • 這是目前最穩定、規模最大的收入來源；公司客戶分布於台灣、中國、東南亞與南亞等陶瓷產業市場。

2. 建材事業：結晶化玻璃

   • 主力品牌為「玉晶石」，用於建築外牆、室內裝修、地板等。
   • 另有隔音墊、節能塗料及石塑地板等建材產品；大型公共工程與商辦建案是此事業的重要應用場景。

3. 新材料事業：未來成長重點

   • PiG 螢光玻璃片：供高功率 LED、尤其電動車與高階車燈使用，已導入中國高階電動車，並切入韓國與北美車燈供應鏈，是目前新材料中較接近實際放量的產品。
   • 類晶玻璃陶瓷基板：主攻 AI 高階晶片先進封裝、CoPoS、CPO 等應用；其特色是低介電損耗、高強度與較佳抗翹曲能力。不過目前仍以送樣、驗證與大尺寸開發為主，尚不是主要營收來源。
   • 全固態電池電解質隔離膜：屬於車用與新能源材料的長期布局，仍在客戶測試驗證階段。

一句話理解：中釉目前靠「陶瓷色釉料＋建築玻璃建材」維持營運基本盤，同時試圖把既有的配方、燒結與玻璃陶瓷技術，延伸至車用照明與半導體先進封裝材料。市場目前最關注的是 PiG 能否持續放量，以及玻璃陶瓷基板能否從技術驗證進一步變成實際訂單。

中釉目前最受市場關注的，不是傳統色釉料本業，而是「由陶瓷建材廠轉型為高階玻璃／電子材料供應商」的可能性。不過各題材距離實際獲利的遠近差異很大。

1. AI 先進封裝的類晶玻璃陶瓷基板

   • 這是市場給予中釉最高想像空間的題材。公司開發具低介電損耗、可調熱膨脹係數與高強度特性的類晶玻璃陶瓷基板，目標應用在 AI 高階晶片封裝、CoPoS 面板級封裝與 CPO 等高速傳輸領域。
   • 此材料的潛在價值，在於協助降低大型封裝的翹曲、訊號損耗與高溫可靠度問題；若能通過大型客戶驗證，有機會切入更高附加價值的半導體材料市場。
   • 但目前仍是研發、送樣與尺寸放大驗證期：已可進行約 310 × 310mm 樣品驗證，更大尺寸產品最快預計 2026 年第四季推出樣品。因此現階段反映的是技術與供應鏈卡位的評價，而非已顯著貢獻營收。

2. PiG 螢光玻璃片：車用 LED 的實質成長動能

   • PiG（Phosphor-in-Glass）螢光玻璃片用於電動車與高階車款 LED 車燈、Matrix 頭燈及智慧照明，屬於目前新材料中最接近營收與獲利兌現的一項。
   • 產品已切入中國高階電動車，並拓展至韓國及北美車燈供應鏈。公司規劃將月產能由約 20KK 提升至年底 50KK，市場會觀察下半年出貨是否隨產能擴增而明顯放大。
   • 相較 AI 玻璃基板，PiG 的重點是訂單、產能利用率、海外客戶出貨及毛利率，對 2026 至 2027 年營運的影響更具可追蹤性。

3. 新材料平台：低介電玻璃、電子級材料與固態電池

   • 除了 PiG 與類晶玻璃陶瓷基板，公司也投入低介電玻璃、電子級材料，以及全固態電池的電解質隔離膜。
   • 低介電材料可對應高頻通訊、低軌衛星與先進封裝；固態電池材料則是更長期的技術選擇權。目前這些項目多仍在客戶送樣、測試與認證階段，能否量產、良率表現與客戶導入是決定價值的關鍵。

4. 車用與特殊光學材料升級

   • PiG 題材也連結電動車、ADAS 與智慧車燈升級。車燈朝矩陣式照明、智慧調光與高亮度發展，會提高對高可靠度螢光材料的需求。
   • 中釉將市場從單一地區延伸至韓國、北美，若海外出貨占比提高，可降低對單一車市景氣的依賴；但車用供應鏈通常認證期長，實際放量仍會受到終端車市與客戶拉貨節奏影響。

5. 傳統陶瓷、建材與結晶化玻璃的營運底盤

   • 陶瓷原料與建材仍是公司目前主要營運基礎，結晶化玻璃可應用於大型建案、公共工程與商辦外牆。
   • 這條業務的角色是提供營收底盤與部分抗波動能力，但成長性與市場估值彈性通常不及半導體材料、車用光學等新材料題材。近期原料成本波動及漲價能否順利轉嫁，也會影響短期毛利率。

投資上要分清楚「已兌現」與「遠期想像」：

目前近四季 EPS 僅約 0.2 元、近四季 ROE 約 0.35%，但股價所對應本益比已高，顯示市場交易的是新材料轉型的預期，而非傳統本業的既有獲利。因此，後續真正能決定題材是否延續的，將是 PiG 出貨是否轉為明確營收成長，以及 AI 類晶玻璃陶瓷基板能否從樣品驗證跨入客戶採用與量產。

中釉在 AI 先進封裝的定位，是類晶玻璃陶瓷基板的早期材料開發者，而非已量產的玻璃載板或封裝成品供應商。它的直接競爭對手主要是掌握玻璃配方與玻璃陶瓷核心技術的國際材料廠；若往下游延伸，還必須面對具備 TGV、金屬化與 ABF/RDL 增層能力的加工、載板業者。

競爭對手分層

中釉的優勢

1. 材料路線有差異化：玻璃陶瓷兼顧低損耗與強度

中釉開發的類晶玻璃陶瓷，訴求 Low Dk／Low Df、低翹曲、高強度與耐熱性。相對於純玻璃，玻璃陶瓷的優勢在於：

• 機械韌性與抗裂性較佳，有機會降低大尺寸、薄型基板搬運與加工時的破裂風險。
• 低介電損耗有利於 AI、HPC、CPO 等高速傳輸需求。
• 熱膨脹係數可望較容易調校，以改善大面積封裝在熱循環下的翹曲問題。
• 若能採用較低成本的開孔工法，相對高成本的雷射誘導蝕刻，商業化門檻可能下降。

這條路線與 NEG 的玻璃陶瓷核心概念最接近；也意味著中釉不是單純追逐「玻璃基板」題材，而是選擇以材料特性解決封裝的翹曲、訊號損耗與可靠度問題。

2. 具陶瓷配方、燒結與功能性材料基礎

中釉長期累積陶瓷、玻璃與結晶化材料的配方及製程經驗，轉入類晶玻璃陶瓷並非從零開始。其價值在於：

• 能針對客戶需求調整介電、熱膨脹、強度等材料參數。
• 若最終市場需要的是「客製化材料解方」而非單一規格玻璃原片，中釉有切入空間。
• 與日本材料業者及工研院合作，有助於補強大尺寸成形、玻璃技術與驗證資源。

3. 已可送樣，且尺寸方向對準 CoPoS

目前已進入約 310×310mm 小量送樣驗證，並以 510×515mm 以上為開發目標。310mm 尺寸與 CoPoS 初期面板化封裝方向具一定對應性；若大尺寸樣品能在 2026 年第四季如期推出，將是從「技術概念」走向「客戶驗證」的重要節點。

4. 不只有 AI 題材，PiG 可提供較實際的營運支撐

中釉新材料中，車用 PiG 螢光玻璃片已經切入車燈供應鏈，且規畫在 2026 年底提高產能。這不代表 PiG 與玻璃陶瓷基板技術可直接互相替代，但它有兩項意義：

• 新材料事業並非完全沒有量產產品與客戶基礎。
• PiG 若帶動毛利與現金流改善，可部分支應前瞻材料研發的投入期。

中釉的劣勢與風險

1. 最大劣勢：尚未跨過量產與客戶認證

中釉目前仍是材料開發、小量測試、送樣驗證階段，尚沒有已公開的先進封裝量產訂單或營收貢獻。

相較之下，國際材料大廠已掌握更完整的玻璃母材、加工與客戶驗證資源；部分競爭者已能提供 510mm 等級樣品，或已公布 2027～2029 年的量產規畫。中釉目前能否進一步達到大尺寸均勻性、低缺陷率、可靠度與量產成本要求，仍是決定性的問題。

2. 大尺寸能力仍落後部分同業

中釉現階段可送樣尺寸為 310mm，510×515mm 以上仍在調整開發。大尺寸化並非只是面積放大，還涉及：

• 平坦度與翹曲控制
• 材料均勻性
• 切割、搬運時的破裂率
• 後續 TGV 開孔後的微裂紋
• 熱循環可靠度與層間剝離

同業已能提供或規畫 510mm 級樣品，代表中釉的時間壓力不小；若大尺寸樣品或客戶驗證延後，市場題材與實際進度的落差會擴大。

3. 缺乏下游整合能力，須依賴合作夥伴

材料本身合格，不等於可以做成高階玻璃載板或中介層。完整產品還要處理：

• TGV 高深寬比開孔與微裂紋控制
• 孔壁金屬化、填銅與空洞控制
• 玻璃與銅、ABF、RDL 間的附著力
• 多層增層與精細線路良率
• AOI、超音波、X-Ray 等可靠度檢測

這些環節正是載板廠、封裝廠與玻璃加工廠的主場。中釉較合理的角色是提供材料配方或玻璃陶瓷核心，不宜直接假設其能取得完整載板的大部分價值量。

4. 國際對手的專利、規模與客戶關係更強

高階玻璃材料市場集中於少數國際業者，長期掌握：

• 低鹼、低應力、低損耗玻璃配方
• 溢流下拉、狹縫下拉等高品質成形技術
• 大尺寸穩定量產與良率資料
• 全球晶圓廠、載板廠、封測廠的共同開發關係

因此，中釉的可行策略不太可能是全面取代國際大廠，而是以玻璃陶瓷差異化、在地供應、客製化速度及合作模式，爭取特定產品或特定客戶的切入點。

與最關鍵對手的比較

投資上應如何解讀

中釉的 AI 先進封裝題材屬於高潛在報酬、但高驗證風險的材料選擇權。其優勢不是目前營收規模，而是若玻璃陶瓷在大尺寸 AI 封裝中被採用，中釉可能從傳統陶瓷材料公司轉向高附加價值材料供應商。

不過，現階段不能把它與已量產高階玻纖布、已出貨 TGV 設備，或已具先進封裝營收的公司放在同一層級比較。玻璃基板產業普遍仍在試產與認證期，較具規模的玻璃載板商業化多指向 2028 年以後；而玻璃中介層的難度更高、時程可能更晚。中釉要真正縮小與國際材料龍頭的差距，關鍵不在題材熱度，而在於 510mm 級樣品能否如期完成、客戶可靠度驗證是否通過、是否出現具名量產合作或新材料營收貢獻。