人形機器人帶動玻璃基板新商機！LG Innotek 搶攻視覺感測封裝 華為拚 2027 年量產 AI 玻璃基板
Celine
玻璃基板從 AI 伺服器延伸至機器人應用 中韓供應鏈加速布局下一代先進封裝
隨著人形機器人與實體 AI（Physical AI）快速發展，玻璃基板（Glass Substrate）正從 AI 伺服器逐步延伸至機器人市場。韓國媒體報導，LG Innotek（LG 伊諾特，011070.KS）正評估將玻璃基板導入人形機器人的影像感測器封裝，希望率先在技術門檻相對較低的機器人市場完成商業化，再進一步切入 AI 伺服器高階晶片封裝市場。
另一方面，中國科技大廠華為（Huawei）也傳出正加快建立自主玻璃基板供應鏈，規劃於 2027 年完成半導體玻璃基板量產，並率先導入昇騰（Ascend）AI 加速器，顯示中、韓兩地正同步競逐下一代先進封裝技術。
LG Innotek 鎖定機器人影像感測器 2028 年目標量產玻璃基板
根據《ETNEWS》報導，LG Innotek 正研究將玻璃基板應用於人形機器人視覺感測模組中的影像感測器封裝。
業界人士指出，相較於 AI 伺服器晶片需要承受更高功耗、散熱與運算密度，機器人產品的工作環境相對單純，因此更適合作為玻璃基板技術驗證與初期量產的切入點。
LG Innotek 規劃先在人形機器人及工業機器人市場累積製造與量產經驗，再逐步拓展至 AI 伺服器晶片封裝領域，目標於 2028 年正式實現玻璃基板商業化量產。
延續光學技術優勢 機器人視覺模組成重要布局
LG Innotek 目前超過八成營收來自光學解決方案事業，其中智慧型手機相機模組為核心產品，也累積深厚的影像感測技術。
在人形機器人中，視覺模組相當於「眼睛」，透過相機擷取環境資訊，再交由影像感測器、AI 晶片與處理器分析，進一步控制機器人的移動與操作。
隨著機器人感測能力提升，需要處理的影像資料量快速增加，除了高效能晶片之外，封裝技術的重要性也同步提升。
市場人士指出，人形機器人需要大量馬達、感測器及處理器，對電源效率與散熱要求愈來愈高，因此玻璃基板有望率先應用於影像感測器等高運算密度元件。
積極布局機器人零組件 攜手 TDK 開發觸覺模組
LG Innotek 自 2024 年起積極擴大機器人零組件布局，目前正同步開發機器人視覺感測模組（Vision Sensing Module）、機器人觸覺感測模組（Tactile Sensing Module）。
其中，視覺模組整合相機與各類感測器，可辨識周遭環境；觸覺模組則可感測壓力、溫度及位置資訊，使機器人具備類似人類皮膚的觸覺能力，目前正與 TDK（6762.T）共同開發。
此外，市場也看好 LG Innotek 既有的車用馬達技術，未來有機會延伸至機器人驅動系統。
攜手 Boston Dynamics 瞄準下一代人形機器人
在客戶布局方面，LG Innotek 去年已與 Boston Dynamics 合作開發新一代人形機器人 Atlas 所需的視覺感測模組。
市場也看好，同屬 LG 集團的 LG 電子（LG Electronics）積極發展人形機器人，未來也有望成為玻璃基板的重要需求來源。
不過，LG Innotek 表示，目前公司確實正針對實體 AI 與機器人市場開發視覺及觸覺感測模組，但是否規劃將玻璃基板直接應用於人形機器人產品，現階段仍不便評論。
華為加速建立自主玻璃基板供應鏈 2027 年瞄準量產
除了韓國業者之外，中國也積極投入玻璃基板技術。
根據報導，華為（Huawei）正加速建立自主玻璃基板供應鏈，並制定完整量產時程，預計 2027 年完成半導體玻璃基板量產，率先應用於昇騰（Ascend）AI 加速器等高階 AI 晶片。
據了解，華為將攜手多家中國供應鏈夥伴，包括京東方（BOE）、維信諾（Visionox）、雲天半導體、AKM Midville 等，這些廠商將依照華為制定的技術規格共同生產玻璃基板，打造自主 AI 晶片封裝供應鏈。
中國量產時程恐領先韓國一年 AI 封裝競賽升溫
業界人士指出，中國玻璃基板量產進度可能較韓國提前約一年，最快 2028 年便有機會推出採用玻璃基板的新一代 AI 加速器平台；相較之下，目前韓國市場普遍預估玻璃基板大規模量產時程將落在 2028 年以後。
法人分析指出，玻璃基板具備更高布線密度、更佳尺寸穩定性及散熱能力，可望成為未來 AI 晶片封裝的重要技術方向。
華為積極推動玻璃基板商業化，除希望透過差異化封裝技術提升昇騰 AI 晶片競爭力，也期待降低 AI 資料中心整體擁有成本（TCO），進一步擴大中國及新興市場布局。
隨著 AI 伺服器、人形機器人及實體 AI 需求同步升溫，玻璃基板已成為全球半導體供應鏈下一波兵家必爭之地，中韓兩大陣營加速布局，也預料將帶動先進封裝、感測模組及 AI 晶片產業進一步升級。
