台積電加速布局次世代封裝，CoWoS 產能狂擴張、CoPoS 技術同步推進；14 家台廠最直接受惠
AI 浪潮推升需求 台積電先進封裝戰線全面擴張
隨著人工智慧（AI）晶片需求持續爆發，晶圓代工龍頭台積電（2330）正同步擴大 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能，並積極開發下一代面板級封裝技術 CoPoS（Chip on Panel on Substrate），企圖進一步鞏固在 AI 晶片封裝領域的領導地位。
市場傳出，台積電近期已要求供應鏈夥伴加強技術保密措施，並研擬部分設備與材料供應商簽署專屬合作協議，以確保關鍵技術不外流。業界認為，此舉除了加速推進次世代封裝布局外，也有意防範英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）及全球封測廠（OSAT）在先進封裝領域的追趕。
CoWoS 產能暴增 2026 年底上看月產 14 萬片
AI 伺服器、高效能運算（HPC）及大型語言模型（LLM）快速成長，使 CoWoS 需求近年急遽攀升。
資料顯示，台積電 CoWoS 月產能已由 2022 年的約 1 萬片激增至 2025 年的約 7 萬片規模，預估至 2026 年底可進一步擴增至 13 萬至 14 萬片水準。
為滿足龐大需求，台積電已收購群創（3481）南科廠區，轉型為 AP8 先進封裝生產基地，同時規劃將既有 P1、P2 廠區陸續轉向 CoWoS 相關產能，持續擴大 AI 封裝供應能力。
英特爾、三星積極追趕 先進封裝競爭白熱化
由於 CoWoS 供不應求，部分封裝訂單已外溢至日月光投控（3711）旗下矽品（2325）、以及艾克爾國際科技（Amkor Technology）等封測業者。
另一方面，英特爾與三星電子也將先進封裝視為 AI 晶片競爭關鍵。英特爾近期重啟馬來西亞先進封裝廠的擴建計畫，三星則持續強化先進封裝技術布局，希望藉此提升 AI 半導體市場競爭力。
市場消息指出，部分原本深耕台積電供應鏈的設備與材料廠商，也已開始進入英特爾供應體系，顯示全球先進封裝競爭正快速升溫。
CoPoS 成下一世代封裝核心 面積利用率達 95％
在持續擴充 CoWoS 產能的同時，台積電也正加速開發被視為下一代封裝技術的 CoPoS。
不同於 CoWoS 採用傳統圓形晶圓架構，CoPoS 改採大型矩形面板（Panel）作為載體，並結合玻璃或藍寶石基板材料以及面板式重佈線層（RDL）技術。
相較於圓形晶圓約 70% 至 80% 的利用率，CoPoS 面板架構可將面積利用率提升至接近 95%，有助於封裝更多大型 AI 晶片，並大幅提升整體產能效率。
隨著輝達（NVIDIA）Rubin 等下一代 AI 晶片規模持續擴大，CoPoS 被視為未來支撐超大型 AI 運算平台的重要關鍵技術。
技術門檻遠高於 CoWoS 量產恐落在 2030 年前後
不過業界普遍認為，CoPoS 技術難度遠高於現行 CoWoS。由於大型面板結構容易產生翹曲（Warpage）與均勻度控制問題，加上現有多數半導體設備與材料皆以圓形晶圓規格設計，若要全面轉換至面板架構，幾乎需要重新建立整套製程與設備體系。
目前台積電首條 CoPoS 實驗產線正於采鈺（6789）龍潭廠區建置中，後續將移轉至嘉義 AP7 基地進行試產驗證。
業界預估，CoPoS 正式量產設備採購最快可能於 2029 年啟動，而大規模商業量產時間點則可能落在 2030 年前後。
建立封閉式供應鏈生態系 維持技術領先優勢
據了解，台積電自 2025 年起已開始規劃 CoPoS 核心供應鏈名單，並強化與合作夥伴的共同開發模式。
參與供應鏈的國際設備大廠包括應用材料（Applied Materials）、柯磊研發（KLA Corporation）、東京威力科創（Tokyo Electron）、迪思科 (Disco Corporation）及日本的佳能株式會社（Canon Inc.）。
台灣供應鏈部分，除了采鈺外，印能科技（7734）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、均華（6640）、志聖（2467）、家登（3680）、致茂（2360）、閎康（3587）、汎銓（6830）等業者均在受惠之列。
另外，CoPoS 本質是「面板化封裝」，對 PCB、ABF 載板的需求更顯著，因此與高階封裝需求連動的「ABF 載板三雄」欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）也可望跟著受益。
市場分析指出，台積電正透過建立更緊密的供應鏈合作模式，打造類似「封閉式生態系」，以確保未來在先進封裝技術上的長期領先地位。
關鍵材料成兵家必爭之地 CoPoS 良率戰提前開打
除了設備之外，材料技術也成為各家業者爭奪焦點。其中，山太士（3595）所開發的 Balance Film（平衡膜）技術，被認為是解決 CoWoS 與 CoPoS 封裝翹曲問題、提升良率的重要關鍵材料。
業界消息指出，該技術已完成台積電內部的驗證，不僅受到台積電高度重視，也吸引英特爾及多家國際封測業者積極接洽合作。
隨著 AI 晶片尺寸持續放大，從 CoWoS 到 CoPoS 的技術演進已成為全球半導體產業的重要競賽，而台積電（2330）正透過產能擴張、供應鏈整合與技術創新三管齊下，進一步鞏固其在先進封裝市場的領導優勢。
