AI 需求爆發，日月光投控先進封測營收拚翻倍、高資本支出延續至 2027 年
AI、高效能運算帶動成長 先進封測營收今年挑戰倍增
封測龍頭日月光投控（3711）今日（6/24）召開股東會，由營運長吳田玉代董事長張虔生主持，會中通過每股配發現金股利 6.6 元。面對人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續升溫，吳田玉表示，今年整體營收將持續成長，其中先進封裝與測試業務將成為最重要成長引擎，預估 2026 年先進封測營收將比 2025 年翻倍成長。
日月光指出，2025 年先進封裝服務營收已達 502 億元（約 16 億美元），佔封測事業營收的比重由 6% 提升至 13%。今年先進封測收入中，約 75% 來自封裝業務，25% 來自測試服務，受惠 AI 晶片、高頻寬記憶體（HBM）及高效能運算需求持續擴大，成長動能強勁。
15 座廠同步建設 資本支出將維持高檔
因應長期需求，日月光投控持續擴充產能。吳田玉透露，目前集團共 15 項建置案同步進行，包括日月光 6 座新廠、矽品 7 座廠房，以及整合群創（3481）相關廠區資源，顯示擴產規模空前。
日月光過去年度資本支出約 20 億美元，2025 年已提高至 53 億美元，今年 4 月再上修至 85 億美元。吳田玉表示，今年資本支出與研發費用都將大幅高於 2025 年，且高投資規模不僅針對短期需求，更是提前布局 2029 至 2030 年的市場成長趨勢，預期高資本支出將一路延續至 2027 年。
公司強調，隨著投資效益逐步顯現，近年股東權益報酬率（ROE）及投入資本報酬率（ROIC）已明顯改善，顯示大規模擴產正開始轉化為實質獲利。
海外布局加速 檳城將成 AI 供應鏈重要據點
在全球化布局方面，日月光持續擴大海外產能，重點涵蓋美國、馬來西亞、韓國及菲律賓。
其中，美國加州規劃增建第三、第四座研發中心，亞利桑那州則將配合台積電（2330）擴產的腳步推進；馬來西亞檳城被定位為未來最重要的成長基地之一，將成為 AI 伺服器、機器人及車用電子供應鏈的重要戰略節點。
吳田玉表示，海外生產模式將以台灣成熟的自動化製造經驗為基礎，再逐步複製至各地據點，以確保營運效率與品質一致性。
AI 推動半導體突破極限 2026 年封裝量目標 368 億顆
展望產業發展，吳田玉指出，AI 伺服器週期仍由大型雲端服務供應商（CSP）與資料中心建置所驅動，而邊緣 AI 應用興起，也帶動機器人、無人機、自動化設備等實體基礎建設的需求加速成長。
吳田玉強調：「半導體推動 AI，而 AI 也正在推動半導體物理極限」，AI 已不只是經濟議題，更涉及國家安全與未來科技競爭。台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈，在基礎建設與資源整合方面具備高度競爭優勢。
日月光投控預估，2026 年封裝出貨量將達 368 億顆、測試量約 60 億顆，AI、HPC 及 HBM 相關應用將成為未來數年最主要的成長動能。公司也將持續投入晶圓級封裝、AI 平台技術及智慧工廠建設，進一步鞏固全球封測龍頭地位。
昨日美股科技股慘遭血洗，日月光投控 ADR 以 39.77 美元作收，下跌 3.85 美元，崩了 8.83%；今日在台股終場開低走低，終場小跌 1.36%、報 653 元，表現相對抗跌。
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參考資料
- 日月光明年資本支出維持高檔 可望3度上調
- 日月光股東會》擴產踩油門！產能瞬間用完教訓太深刻 吳田玉：不想再犯同樣錯誤
- 為AI長遠發展做準備 日月光新增十五座廠
- 掌握AI浪潮，日月光資本支出續高，ROE和ROIC改善，投資逐步產生效益
