7751 竑騰 11/06 收盤價：1,005 元-110 (-9.87%)

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竑騰（7751）主要是半導體封裝後段的自動化設備與光學檢測設備供應商，收入來源包含設備、治具、零組件與後續維修服務。

核心產品與應用可分為：

• 封裝貼合設備：例如點膠、植片、熱壓設備，用於將晶片、散熱材料、金屬蓋板等精準貼合。
• 散熱相關製程設備：包括均熱片（Heat Spreader）、Stiffener 等貼合製程。AI GPU、ASIC 等高功耗晶片封裝尺寸與散熱需求提升，使低空洞貼合、導熱介面材料（TIM）處理的重要性增加。
• 自動化生產設備與治具：依客戶不同封裝尺寸、晶片規格與材料設計客製化治具及自動化站點，提高封裝良率與產能。
• AOI 光學檢測設備：透過自動光學檢測確認貼合位置、外觀或製程品質，協助客戶降低封裝缺陷。
• 零組件與維修服務：設備交機後的維護、替換零件與技術服務，形成持續性的售後收入。

簡單說，竑騰不是做晶片本身，而是提供讓封裝廠能把晶片「貼得準、壓得密、散熱做得好、且能自動檢測品質」的設備。近期市場關注其原因，在於 AI 晶片功耗及封裝面積增加，散熱材料與高精度貼合製程需求同步提高；公司也已切入 AI 晶片與主要封裝測試廠的設備供應鏈。

市場目前看竑騰（7751）的題材，核心是「AI 晶片帶動先進封裝散熱製程升級，設備需求能否轉成營收與獲利」。

1. AI／HPC／ASIC 高功耗晶片的散熱設備需求

AI GPU、ASIC 的功耗與封裝尺寸提高，晶片與散熱蓋板間的熱介面材料（TIM）製程更複雜，帶動點膠、植片、壓合與貼合設備需求。竑騰的設備可因應散熱膏、石墨烯、銦片、液態金屬及均熱片等不同材料，客戶透過更換治具即可調整製程。

市場特別關注材料由石墨烯升級到銦片的趨勢：若高功耗晶片需要更高導熱效率，銦片所需的噴塗、貼附、植片、壓合與檢測流程較多，有機會拉高單一產線的設備價值量。

2. 大尺寸先進封裝與 Stiffener 貼合

晶片、載板與封裝尺寸變大後，翹曲控制與散熱需求都更嚴格。Stiffener 的功能主要是降低載板翹曲，並非直接散熱；隨大尺寸 AI 封裝滲透率提升，其貼合製程設備需求被視為竑騰另一項成長來源。

這類設備通常客製化與功能配置較高，市場因而期待產品組合往高單價設備移動，進一步改善平均售價與毛利結構。

不過，這個題材也有平台規格變動風險：部分 AI 晶片設計可能調整或取消 Stiffener，因此不能只看單一平台；仍須觀察整體 GPU、CPU、ASIC 與其他大尺寸封裝導入的實際規模。

3. AOI 檢測與整線自動化

先進封裝對貼合位置、材料均勻性、空洞率及壓合品質的要求提高，AOI 檢測不只是獨立設備，也可整合到點膠、植片、熱壓等主製程中。

市場看重的是兩層意義：

• 良率門檻上升：製程越精密，檢測站點與自動化需求越高。
• 設備價值提高：若主製程設備串接 AOI，整線報價可提升，也有助於提高客戶轉換供應商的門檻。

4. 在手訂單與營收認列能見度

目前市場也高度聚焦訂單規模是否持續增加，以及訂單能否順利轉為出貨與驗收收入。公開資訊顯示，竑騰在手訂單約 40 至 50 億元，設備從接單、製造到營收認列約需 10 至 12 個月，部分排程已延伸至 2027 年。這使市場對 2026 至 2027 年營收成長抱持期待，但也意味短期營收會受組裝、交機與驗收進度影響。

5. 擴產能否解除交期瓶頸

訂單增加不等於營收立即增加，設備廠真正的關鍵是產能、零組件、人力與組裝調試能力。

竑騰 2026 年初已擴增產能，並透過新增或租賃廠房擴大組裝空間；中長期規劃的仁武新廠，預計在 2027 年底至 2028 年初投產。市場會把「新產能何時開出、是否滿載、毛利率是否因外包或擴產成本而受壓」作為驗證成長題材的重要指標。

6. 封測廠與晶圓代工廠的資本支出循環

竑騰的終端需求，仍與客戶擴建先進封裝、測試與自動化產線的資本支出高度相關。當 AI 封裝產能持續擴充、客戶由單機採購提升為整線採購時，設備訂單成長會更明顯；反之，若客戶資本支出延後、材料或封裝技術路線改變，則可能影響接單節奏。

一句話整理：市場不是只把竑騰當成一般 AOI 設備廠，而是把它視為 AI 先進封裝中「散熱貼合＋翹曲控制＋檢測自動化」的設備受惠者；後續股價能否持續反映成長，重點將落在銦片與大尺寸封裝設備滲透、在手訂單轉營收效率，以及擴產後的交付與獲利品質。

竑騰的產品營收結構正明顯朝先進封裝主製程設備集中，尤其是散熱貼合與 Stiffener 相關設備。

2025 年公司產品分類中的「主製程設備」占約 62%、視覺檢測設備約 5%、維修及其他約 33%。

不過，若用 2026 年 8 月的較細分類來看，組合已呈現：

• 主製程設備：60%～70%

  • 主力是點膠、植片、熱壓、散熱材料貼合等設備。
  • 散熱相關設備是其中最大項目，Stiffener 貼合設備則是第二大成長來源。
  • 未來銦片、大尺寸封裝與高階 AI 晶片相關機型，會是主製程設備成長重點。

• 治具：20%～30%

  • 治具會隨不同晶片尺寸、散熱材料及客戶製程而調整，也具持續消耗與替換特性。
  • 部分整合型設備的價值，可能會以主製程設備項目認列，因此治具與設備的分類不一定完全固定。

• AOI：低於 10%

  • 包括 2D、3D、六面檢測，以及貼合、Underfill、Die Bond 後等檢測用途。
  • AOI 出貨未必弱，但因散熱與 Stiffener 主製程設備成長更快，整體占比相對被稀釋。

值得注意的是，2025 年資料中，「維修及其他」占比約三分之一；而 2026 年的揭露更強調「治具」占 20%～30%。這不代表維修收入消失，而是產品分類口徑較細，且治具在 AI 封裝設備的配套價值提高。

從營收規模驗證，竑騰 2025 年營收約 18.59 億元；2026 年前兩季營收分別為 6.18 億元、7.31 億元，合計約 13.50 億元，主製程設備占比提高的趨勢，與 AI 散熱貼合及大尺寸封裝設備的出貨加速一致。

整體而言，投資上最值得觀察的是：主製程設備比重能否維持在 6 至 7 成、其中高單價的 Stiffener 與銦片設備滲透率是否提高。這兩項將比 AOI 占比本身，更直接影響竑騰的設備單價、毛利率與營收成長品質。

竑騰後續展望可分成「短期訂單轉營收」、「中期產品升級」與「長期擴產承接 AI 封裝需求」三個層次來看，整體方向仍偏正向，但設備業的交機、驗收與製程規格變動，會讓單季表現有波動。

1. 2026～2027 年：在手訂單支撐營收成長

目前訂單能見度已延伸至 2027 年中，在手訂單超過 50 億元。以設備從接單到製造、交貨、驗收認列通常需要約 10 至 12 個月來看，這些訂單可望成為 2026 年下半年到 2027 年的營收基礎。

上半年營收已達 13.50 億元、年增 68%，稅後淨利年增 89%，顯示 AI 先進封裝設備訂單正逐步進入出貨與認列階段。後續營收動能主要來自散熱貼合、Stiffener、AOI 與自動化設備的交機驗收。

2. 大尺寸封裝與 Stiffener 是近期主力

AI GPU、ASIC、CPU 的封裝尺寸與功耗上升，造成載板翹曲、貼合精度及散熱效率的要求提高。竑騰的 Stiffener 設備用於改善載板翹曲，屬於目前大尺寸封裝擴張下的重要設備需求。

公司已出貨對應超大尺寸封裝的設備，客戶也開始提出 310mm × 310mm、380mm × 380mm 等規格需求；這代表設備規格升級不只是出貨量增加，也可能帶動單機價格與整線設備價值提高。

3. 銦片製程是下一階段的產品升級動能

竑騰設備可對應散熱膏、石墨烯與銦片等熱介面材料。隨晶片功耗上升，市場預期部分高階產品可能由石墨烯轉向導熱能力更高的銦片；銦片製程需要更多前段噴塗、貼附、植片、壓合與檢測站點，因此設備價值量通常較高。

竑騰已有銦片設備在客戶產線量產，下半年累積數十台相關訂單並持續追加。若客戶驗證進度順利，銦片設備的放量將是 2027 年營收與產品組合升級的重要觀察點。

4. 產能是成長能否兌現的核心

訂單強勁之下，竑騰短期的限制不在需求，而是產能與交付能力。公司 2026 年初已增加約 60% 產能，8 月起陸續使用鳳山二廠，整體產能增加超過一倍；仁武新廠則預計 2028 年開始貢獻營收。

因此，2026 年下半年到 2027 年的營運，將取決於新廠房的組裝效率、人力補充、關鍵零組件供應與客戶驗收進度。若新產能順利滿載，將有助把高額在手訂單更快轉為營收。

5. 毛利率有改善空間，但不宜只看單季

第二季毛利率降至 48.6%，主因是先前承接的低毛利大單於該季認列；隨產能滿載，公司已減少承接類似訂單，且第三季毛利率預期優於第二季。中期若高單價的散熱、Stiffener、銦片與整線設備比重提高，產品組合有利毛利率改善。

6. 需要留意的風險

• 晶片平台與散熱架構變更：特定 GPU 平台可能調整 Lid、Stiffener 或散熱材料設計，影響個別機種設備需求。
• 銦片導入速度：銦片雖具升級潛力，但客戶驗證、良率與量產時程若延後，營收放量也會延後。
• 擴產執行風險：設備業的營收高度取決於組裝、調校、出貨、驗收等節奏；新廠人力、外包品質與零組件供應都會影響認列速度。
• 客戶資本支出循環：先進封裝設備需求仍與封測廠、晶圓代工廠的擴產計畫高度連動，若資本支出放緩，新增訂單可能遞延。
• 單一產品題材的解讀風險：公司設備主要服務晶片與 Lid 間的 TIM1 製程，和部分 Lid 至散熱片間的 TIM2 設計不同；單一平台調整未必完全反映公司整體需求，但 Stiffener 最終規格仍須由客戶定案。

結論來看，竑騰的成長主軸已從一般封裝與檢測設備，轉向 AI 高功耗晶片的散熱貼合、大尺寸封裝翹曲控制與高階自動化。短期看訂單出貨與產能開出，中期看銦片和大尺寸封裝設備滲透率，長期則看仁武新廠投產後能否持續承接 GPU、ASIC、CPU 與新型先進封裝的需求。

目前已找到市場對竑騰（7751）2026、2027 年的獲利預估，但不同時點的預估差距明顯；再補上最新已公告的 EPS 與營收數字，才能判斷全年預估的達成門檻與可信度。

竑騰（7751）未來兩年 EPS 的市場共識為：

*以前述資料中的股價 1,250 元估算。市場預期公司在 2026、2027 年將進入獲利快速擴張期，主因是先進封裝的大尺寸壓合、散熱材料與相關自動化設備需求增加，且擴產後的出貨認列可望加速。

目前的達成進度：2026 年第一、二季單季 EPS 分別為 7.00、6.85 元，上半年合計 13.85 元；若要達成全年 38.07 元，後兩季合計須約 24.22 元，等於平均每季約 12.1 元。這代表市場預期下半年、特別是第四季，必須出現明顯的出貨與獲利跳升。第二季營收已升至 7.31 億元、年增約 63%，但毛利率降至 48.6%，因此後續產品組合與毛利率回升速度，是 EPS 能否達標的關鍵。

預估值的不確定性偏高：

• 2026 年預估區間約 34.67～41.96 元，分歧度 19%，差異仍在可理解範圍。
• 2027 年預估區間約 61.35～86.86 元，分歧度擴大至 35%，顯示市場對擴產效率、設備單價、銦片／大尺寸封裝設備滲透率，以及訂單認列時程有較大的不同看法。
• 公司營運面可確認的是，在手訂單已逾 50 億元、能見度達 2027 年中，且 2026 年已進行多階段擴產；這為中期營收成長提供支撐。但仁武新廠預計 2028 年才開始貢獻，2027 年的高成長仍主要取決於既有廠區與外包產能能否順利轉成出貨。

整體而言，38.07 元／72.17 元可作為目前兩年期的中性市場基準；其中 2026 年的判斷重點在下半年單季 EPS 能否升至約 12 元水準，2027 年則是高成長預期已充分反映、但預估分歧也更大的年度。

竑騰所處的是半導體先進封裝設備產業，景氣核心由 AI GPU、ASIC、HPC 與 HBM 帶動；目前不是一般消費性半導體的復甦題材，而是「AI 晶片能否量產、能否壓低功耗與控制散熱」的關鍵基礎建設。

產業結論：中期仍在擴張週期

先進封裝已從過去的後段製程，升級為 AI 晶片整合 GPU／ASIC、HBM、I/O 晶粒時不可或缺的核心技術。AI 晶片要處理大量資料，除了運算核心，也需要更高記憶體頻寬、更短互連距離與更低功耗，因此 CoWoS、SoIC、Chiplet、3D 堆疊與後續面板級封裝等技術持續擴張。

產業研究預估，全球先進封裝市場規模將由 2024 年約 461 億美元成長至 2030 年約 794 億美元，年複合成長率約 9.5%；若聚焦資料中心 AI 晶片的先進封裝市場，成長速度則更快，2024 至 2030 年營收年複合成長率估達 45.5%。

1. AI 晶片變大、變熱，散熱與解翹曲設備成為必要站點

AI 晶片演進方向很明確：

• 封裝面積持續放大
• 整合更多 HBM、運算晶粒與 I/O 晶粒
• 功耗（TDP）提升
• 封裝材料與結構更複雜

當晶片由數百瓦升至逾千瓦，甚至朝 2,000W 以上發展，散熱不能只依賴伺服器端水冷，必須進一步往晶片封裝內部處理。因此，TIM 熱介面材料、Lid、均熱片、Stiffener 貼合與 AOI 檢測的需求提升；封裝面積變大也使載板翹曲控制成為良率關鍵。這正是竑騰的散熱貼合、壓合與檢測設備所在的位置。

2. CoWoS 供給吃緊，封測廠持續擴產

AI 晶片大量採用 CoWoS 等 2.5D／3D 封裝，產能仍是供應鏈瓶頸。產業資料顯示，晶圓代工與封測廠正持續擴增先進封裝產能，且封測廠承接外溢訂單的趨勢明確。

市場預期 2026 至 2027 年先進封裝資本支出循環將延續，與過往僅約一年的設備循環不同，這次可能有 2 至 3 年以上的擴產尾勁。對設備業而言，這代表需求不只來自單次擴線，還有後續新增站點、設備升級、良率改善與產能複製。

3. 產業成長從 CoWoS 延伸至 CoPoS、SoIC、CPO

產業並非只靠 CoWoS 一條技術路線，而是逐步走向多軌並行：

CoPoS 預期在 2028 年前後逐步進入量產，SoIC 與 CPO 的導入則會增加封裝站點數、製程難度與設備單價。這代表設備商的長線機會，不只取決於封裝「產能」增加，也取決於每單位產能的設備價值提升。

4. 台灣供應鏈具備結構優勢

台灣同時具備晶圓代工、封測、ABF 載板、設備與材料供應鏈，形成高度集中的先進封裝產業聚落。AI 晶片封裝市場預估至 2030 年，台灣供應鏈仍可掌握超過 七成市占。

對台灣設備商而言，另一項中長期動能是「在地化採購」。後段設備的本土供應占比仍低於長期目標，若客戶持續提高本地設備採用比例，國產設備商有機會同時受惠於產能擴張與滲透率提升。

5. 對竑騰最直接的產業意義

竑騰在產業鏈中受惠程度最高的環節包括：

• 高功耗 AI 晶片散熱材料貼合：石墨烯、銦片、均熱片等材料升級，帶動點膠、植片、壓合設備需求。
• 大尺寸封裝的 Stiffener 應用：封裝越大，載板翹曲控制越重要，形成額外設備站點。
• AOI 與製程整合：先進封裝良率要求更高，設備從單機往「主製程＋檢測＋自動化」整線方案發展，有利提高設備單價。
• 封測廠擴產與外溢訂單：CoWoS 等高階封裝產能不足時，封裝測試廠擴線與承接外溢訂單，會同步拉動竑騰所處的後段設備需求。

產業風險也不能忽略

• 資本支出循環：設備業最終仍受晶圓代工與封測廠擴產決策影響；若 AI 伺服器投資放緩，設備拉貨可能遞延。
• 技術路線變化：不同客戶可能採用不同的散熱材料、Lid 結構、Stiffener 設計或封裝平台，設備商必須具備快速改機與模組化能力。
• 量產良率與驗證時程：CoPoS、CPO、SoIC 等新技術的長線空間很大，但多數成長仍要經過客戶驗證與良率爬坡，不能直接等同於短期營收。
• 競爭與價格壓力：先進封裝設備技術門檻高，但國際與中國本土設備商持續投入，客戶認證、設備穩定性與售後服務將決定長期市占。

整體來說，竑騰所處產業的基本面仍偏多：AI 晶片使封裝從「組裝」升級為「系統整合」，而晶片越大、功耗越高，散熱、貼合、抗翹曲與檢測的重要性就越高。2026 至 2027 年看的是 CoWoS 外溢與封測擴產，2028 年以後則看 CoPoS、SoIC 與 CPO 等新技術是否把設備需求推進下一個成長階段。

竑騰的客戶以晶圓代工廠、封裝測試廠與先進封裝廠為主，核心客群集中在台灣大型封測供應鏈，同時延伸至中國、東南亞與美國市場。

已公開可確認的主要客戶

公司公開資訊指出，竑騰已切入全球前段大型封測廠供應鏈，台灣主要客戶包括台積電、日月光、矽品與力成；中國客戶則包含長電、華天及通富微電等。

客戶結構的幾個重點

• 封測廠是最大客群：竑騰的設備最終用於封裝後段的散熱材料貼合、Stiffener 壓合、AOI 檢測與自動化，因此封測廠擴建先進封裝產線，是最直接的訂單來源。
• 前七大封測客戶貢獻度高：市場資料顯示，全球前七大封測業者占竑騰營收約 70%～80%，代表公司已進入大型客戶供應鏈，但也意味營運與少數大客戶的資本支出高度連動。
• 台灣仍是主要市場：2025 年台灣客戶營收占比約 60%～70%，中國約 30%；銷售地區資料則顯示內銷 71%、外銷 29%，其中中國占 27%。
• 海外客戶持續擴大：中國新封測廠、馬來西亞封裝需求，以及美國推動晶片在地製造與封裝，都是竑騰後續開拓客戶的方向。

此外，竑騰近期表示，矽品、日月光、力成，以及中國、馬來西亞與美國的多家先進封裝廠均採購其石墨烯相關設備；銦片設備也已有持續追加訂單。

簡單整理：竑騰的客戶不是直接以 GPU 或 ASIC 晶片設計公司為主，而是服務這些晶片背後的晶圓代工與封測廠。當 AI 晶片客戶提高先進封裝、散熱貼合與檢測需求時，需求會透過台積電、日月光、矽品、力成及海外封測廠，轉化為竑騰的設備訂單。

竑騰的競爭並不是「單一對手、單一產品」的關係，而是依設備類別分成三個戰場：散熱貼合主製程、封裝自動化設備、AOI 光學檢測。

主要競爭對手

1. 最直接的本土同業：萬潤

萬潤是竑騰在點膠、散熱片壓合與 AOI 設備上最直接的台灣競爭者，且在 CoWoS 後段自動化設備與大型客戶供應鏈經營較久，具備較高的既有客戶黏著度與自動化整線基礎。

竑騰的差異化則偏向高階散熱貼合製程，特別是大尺寸封裝、均熱片、Stiffener，以及石墨烯、銦片等熱介面材料的點膠、植片與壓合。兩家公司產品有重疊，但強項不完全相同：

• 萬潤較強：CoWoS 後段自動化、既有大客戶合作深度、設備產品線廣度。
• 竑騰較強：散熱貼合的微量點膠精度、材料切換彈性、客製化製程整合。

竑騰的主要優勢

1. 微量點膠與低空洞貼合能力

高功耗 AI 晶片的散熱，不只是「把材料貼上去」，而是要控制膠量、均勻度、壓合條件與材料平整度，才能降低空洞（Void）並確保導熱效率。

市場資料指出，竑騰可做到約 0.12mg 的極微量點膠，相較部分競爭設備約 2mg 的噴塗能力更細緻；這有助減少材料溢出與氣泡問題。

這項能力對銦片、石墨烯、均熱片與高階 TIM 材料尤其重要，也使竑騰在高功耗晶片的散熱貼合製程具備切入優勢。

2. 通用化平台與材料切換彈性

竑騰的主製程設備可透過更換治具或模組，對應不同晶片尺寸、Lid、Stiffener、Ring 與散熱材料；可支援散熱膏、石墨烯、銦片等不同 TIM 製程。

這種設計的價值在於：當客戶更換晶片平台或散熱材料時，不一定需要重購整台設備，而可透過治具或模組調整因應，有助降低客戶轉換成本並提高設備使用壽命。

3. 專注大尺寸封裝、Stiffener 與銦片升級

AI 晶片尺寸放大後，載板翹曲與散熱介面接觸不均的問題加劇。竑騰目前的設備不只處理散熱片貼合，也切入 Stiffener 壓合、大尺寸封裝與銦片自動化產線。

若未來高功耗晶片從石墨烯逐步增加銦片使用，製程站點與設備價值量都可能提高；竑騰在此領域已有量產設備與在手訂單，是其產品組合升級的關鍵。

4. 客製化與在地服務速度

竑騰團隊具有封測產業背景，對客戶在點膠、植片、壓合與檢測環節的實際痛點較熟悉，可較快進行改機、治具調整與現場問題排除。

先進封裝設備通常不是標準化商品，而是會隨晶片、載板、材料與產線設計調整。相較大型國際設備商，竑騰在台灣與中國封測廠具備較高的客製化彈性與即時服務優勢。

5. 主製程結合 AOI，提高整線價值

竑騰不是只賣貼合設備，也可把 AOI、六面檢等檢測功能整合到主製程後段。隨 AI 晶片單價提高，客戶對貼合後的空洞、偏移、外觀與可靠度檢查要求更高，因此增加檢測站點有利於提升整體設備單價與客戶黏著度。

竑騰的相對劣勢與風險

1. 規模與產品廣度不如大型同業

竑騰的核心強項集中在散熱貼合與封裝檢測；相較產品線較完整、已深耕 CoWoS 自動化多年的同業，在大型整線專案、跨站點整合與客戶資本支出採購中，競爭壓力較大。

2. AOI 面對國際大廠技術競爭

在高階 3D AOI、檢量測與缺陷辨識領域，國際設備商具備長期累積的光學、演算法與全球服務資源。竑騰在 AOI 的策略主要是以客製化、在地支援與性價比切入，但若客戶對檢測精度、資料整合或全球服務網路要求再升級，競爭門檻會提高。

3. 中國設備商的價格競爭

中國本土設備商正切入先進封裝領域，初期可能在精密度、穩定性與高階材料製程能力上仍有差距，但在政策扶植、價格與在地服務下，對標準化或中階設備市場具威脅。竑騰能否維持優勢，取決於設備良率、長時間穩定運行與技術迭代速度。

4. 成長過程受產能與客戶規格制約

目前最大風險不必然是搶不到訂單，而是能否按時交付。竑騰設備客製化程度高，且正處擴產期；若零組件、外包組裝、人員訓練或新廠爬坡不順，可能影響交機與驗收，進而造成營收遞延。

另外，Stiffener、Lid 與散熱材料的設計會隨客戶晶片平台調整。雖然竑騰設備具通用化特質，但若某項規格的導入速度低於預期，仍可能影響高階設備的出貨節奏。

投資角度的關鍵判讀

竑騰的競爭力可濃縮為：

在 AI 高功耗晶片封裝中，把散熱材料「點得準、貼得平、壓得密、檢得出來」。

優勢在於散熱貼合精度、銦片與大尺寸封裝的製程能力、模組化客製設計與貼合後 AOI 整合；挑戰則是同業的既有客戶地位、國際 AOI 技術門檻、中國價格競爭，以及擴產期間能否穩定交機。後續能否維持競爭優勢，最應觀察的是銦片設備驗證與追加訂單、大尺寸設備出貨、AOI 滲透率、毛利率，以及新產能轉化營收的效率。