日月光砸千億元擴大先進封裝布局 路竹廠一期啟用、二期動土 年營收拚 800 億元
Celine
全球封測大廠日月光投控（3711）持續擴大台灣先進封裝產能，今日（11/13）在南部科學園區高雄園區舉行「日月光南科分公司路竹廠一期啟用暨二期動土典禮」，正式啟用一期廠房並啟動二期擴建。這也是日月光首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。
日月光表示，路竹廠一期、二期全部滿載後，整體投資規模預估達千億元，年營收可望達 800 億元，預計創造約 5,000 個就業機會，總樓地板面積約 6.61 萬坪。隨著新據點逐步到位，日月光將串聯楠梓總部與路竹廠區，進一步擴大南台灣先進封裝版圖，搶攻 AI 及高效能運算（HPC）帶動的市場需求。
AI、高效能運算推升需求 日月光擴大南台灣產能
隨著 AI、高效能運算及新世代半導體應用快速發展，晶片運算效能與整合複雜度持續提升，帶動高階封裝技術及量產能力需求增加。日月光此次採取一期啟用、二期同步動土的方式，加速先進封裝產能布局，將既有楠梓基地向北延伸至路竹。
日月光總部執行副總經理洪松井表示，先進封裝已成為推動半導體運算效能提升的重要關鍵，AI 與高效能運算發展更持續推升高階晶片需求。公司將提前布局產能、技術及人才，透過楠梓與路竹等據點相互支援，強化製造量能及供應鏈協同效率。
透過路竹廠區加入，日月光也可望進一步串聯南台灣晶圓製造、封裝測試及上下游供應鏈，縮短產業鏈距離，提升區域產業聚落的整體競爭力。
一期投入 65 億元取得既有廠房 二期強化製造環境與營運韌性
日月光先前投入 65 億元，取得南科高雄園區既有廠房及附屬設施，並進行廠房整合與產線建置，逐步導入先進封裝產能。此次一期正式啟用，代表路竹布局從前期投資建置進入實質營運階段，也為二期擴建建立生產、人才及供應鏈基礎。
二期廠房則將進一步強化製造環境穩定度與營運韌性，包括導入微振控制設計，並將特殊氣體供應、公共危險物品管理及廢水處理等廠務設施採分棟配置，降低不同設施間的相互干擾，提升風險隔離能力，同時為後續先進封裝量產及產能擴充預留空間。
日月光南科分公司總經理王頌斐表示，路竹廠一期啟用、二期同步動土，不僅是公司首度進駐科學園區的重要里程碑，也展現日月光以長期投資回應全球客戶需求、持續深化台灣半導體供應鏈競爭優勢的決心。
深化南科半導體產業廊帶 估創造 5,000 個就業機會
南部科學園區管理局局長鄭秀絨指出，南科持續完善園區及周邊醫療、教育、交通等生活機能，並推動園區版圖由嘉義、台南、高雄延伸至屏東，串聯南台灣半導體產業廊帶，落實「大南方新矽谷」發展布局。
日月光深耕高雄超過 40 年，過去以楠梓為核心拓展封裝測試版圖，如今首度進駐科學園區並擴大路竹布局，將進一步帶動周邊供應鏈、人才、研發及產業資源匯聚。
隨著一期啟用、二期擴建逐步推進，路竹廠區滿載後預估年營收可達 800 億元，並創造約 5,000 個就業機會。日月光也將持續深化先進封裝與智慧製造布局，強化台灣半導體產業的量產效率及供應鏈韌性，搶攻 AI 世代下一階段成長商機。
