鑽石概念股

此類公司掌握人造金剛石毛坯、CVD 大單晶、微粉、熱沉片與金剛石銅複合材料,是鑽石題材由珠寶走向 AI 散熱與半導體材料 的核心。黃河旋風已投產 8 吋金剛石熱沉片,力量鑽石與惠豐鑽石投入功能材料產線,四方達、國機精工則布局 CVD 金剛石與散熱片驗證。受惠程度取決於 高端產能稀缺性、熱導率與良率、客戶認證進度,以及能否從普通毛坯價格內卷,轉向半導體級產品的高附加價值收入。
  • 陸股 600172
    黃河旋風
    受惠高
    1. 1. 國內首條 8 吋金剛石熱沉片產線已於 2026 年 2 月投產,年產能約 2 萬片,直接切入 AI GPU 與高功率器件散熱。
    2. 2. 公司具全產業鏈與 HPHT / CVD 量產能力,產品涵蓋工業金剛石、培育鑽石與功能性材料,較能承接從毛坯走向高附加價值產品的升級。
    3. 3. 多晶金剛石熱沉片熱導率可達 2000 W/(m·K) 以上,良率約 85%,並已通過頭部客戶認證,代表散熱材料商業化進度領先同業。
    4. 4. 子公司河南天璇半導體已實現年產 200 萬克拉 CVD 金剛石產能,並推出 4-12 吋散熱片,若 AI 散熱放量,營收彈性可望明顯放大。
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  • 陸股 301071
    力量鑽石
    受惠高
    1. 1. 主力產品是 HPHT 培育鑽與工業金剛石,受惠全球培育鑽需求回溫;2026 年上半年營收預告年增 73.62%~86.02%,淨利估年增 2 倍以上。
    2. 2. 金剛石散熱已從題材走向量產驗證,公司一期散熱片產線已投產,並與多家半導體企業送樣測試,鎖定 AI 晶片與高功率器件散熱商機。
    3. 3. 已把 10.28 億元募資改投金剛石功能材料,從培育鑽轉向散熱片、光學材料與聲學振膜,直接拉高產品附加價值與第二成長曲線。
    4. 4. 成功培育出 247.82 克拉超大單晶,強化大尺寸籽晶與高純度成長能力,對 CVD 熱沉片與半導體級功能材料量產具有關鍵技術優勢。
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  • 陸股 300179
    四方達
    受惠高
    1. 1. 四方達以超硬材料為本業,CVD 金剛石散熱片熱導率達 2000 W/(m·K) 以上,已通過海外客戶測試並進入小批量供貨,直接卡位 AI GPU 散熱升級。
    2. 2. 公司具備大尺寸 12 吋金剛石衬底與薄膜生產能力,沙雅年產 2.5 萬片 CVD 產線規劃投資約 4.5 億元,量產後可放大高附加價值材料營收。
    3. 3. PCD 微鑽已可供應 φ0.2mm 至 φ3mm 全系列產品,並切入 M8、M9 高階載板驗證,受惠 AI / HPC 帶動 PCB 高層數、細孔化與高階鑽針需求。
    4. 4. 2026 年 Q1 營收年增 40.2%、淨利年增 25.66%,顯示散熱片與高階鑽針兩條新成長曲線開始反映業績,估值有望隨功能材料題材重評。
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  • 陸股 002046
    國機精工
    受惠高
    1. 1. 國機精工透過三磨所與國機金剛石切入 CVD / MPCVD 金剛石材料,金剛石材料已布局電子電器、半導體、航太與國防等高毛利應用,題材由耗材升級到功能材料。
    2. 2. 2025 年金剛石結構化應用收入達 6.68 億元、年增約 16%,毛利率 63.4%;金剛石散熱片與光學窗口片已拿到小批量訂單,民用半導體也進入頭部客戶送樣驗證。
    3. 3. 公司現有 MPCVD 產能對應產值約 1.5 億元,預計明年升至 2 億元;CVD 金剛石產品已進入行業頭部客戶驗證,若 AI 散熱與半導體導入加速,放量彈性高。
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  • 陸股 839725
    惠豐鑽石
    受惠中
    1. 1. 惠豐鑽石 2026 年 7 月起包頭 10 億元 CVD 項目陸續投產,主攻大尺寸 CVD 單晶與 AI 芯片熱沉基板,直接切入散熱材料高附加價值鏈。
    2. 2. 公司原本就是人造單晶金剛石微粉頭部廠,微粉純度達 99.9%,又有高導熱粉體與金剛石銅複合材料布局,能從毛坯內卷轉向功能材料升級。
    3. 3. 包頭一期配置 500 台 MPCVD 設備,滿產後年產能可達 100 萬片熱沉片,且產品已進入頭部客戶驗證,若 AI 伺服器導入放量,營收彈性可望擴大。
    4. 4. 2026 年公司兩度調價,工業金剛石產品合計上調約 13% 至 27%,反映原料與供給出清後的報價改善;價格回升加上新產能,毛利結構有望修復。
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中游聚焦金剛石微粉、CMP 鑽石碟、PCB 鑽針、PCD 刀具、砂輪與超硬切削耗材,受惠於半導體製程微縮、AI PCB 高層數厚板化與精密製造升級。中砂在先進製程 鑽石碟 具高市占,2 奈米與先進封裝增加 CMP 內容價值,受惠最直接;尖點受 AI PCB 鑽孔需求與高階鍍膜鑽針供需失衡帶動。此類收入落地性通常高於新材料概念,觀察重點是 耗材單價、稼動率、客戶認證清單 與原料成本轉嫁能力。
  • 台股 1560
    中砂
    受惠最高
    1. 1. 台積電 3nm 鑽石碟市占約 70%,2nm 供應比可望升至 80% 以上;先進製程 CMP 道次增加,鑽石碟單價與耗材用量同步墊高。
    2. 2. 1Q26 鑽石事業受 2nm 與先進封裝拉貨帶動,營收季增 5%,月產能已由 5 萬顆往 6 萬顆推進,後續仍有擴至 6.5-7 萬顆空間。
    3. 3. 再生晶圓 12 吋產能已擴到 40 萬片且維持滿載,新增產能主攻高階再生晶圓與特殊晶圓,直接吃到先進製程監控片與測試片需求。
    4. 4. 半導體營收占比約 77%-78%,DBU 與 SBU 合計約佔營收 8 成;N2、A16 與晶背供電推升薄化與平坦化需求,獲利槓桿最直接。
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  • 台股 8021
    尖點
    受惠高
    1. 1. 尖點主力為 PCB 精密鑽針與鑽孔服務,AI 伺服器與高階載板推升板層數、厚度與孔數,直接帶動鑽針耗用量與單價同步上升。
    2. 2. 2025 年鑽針營收占比達 66.5%,高階鍍膜鑽針銷售占比已升至 48% 、Q4 達 52%,產品組合升級明確推升毛利率到 36.6%。
    3. 3. 高階鍍膜鑽針供需持續吃緊,供給受鎢鋼、鍍膜設備與良率限制,管理層直言缺口至少延續到 2028 年,價格與稼動率有撐。
    4. 4. 2Q26 月產能已升至 3,500 萬支,年底目標 4,500 萬支,並引進欣興、金像電、臻鼎成為策略投資人,AI PCB 訂單能見度更高。
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  • 陸股 688028
    沃爾德
    受惠中
    1. 1. 金剛石微鑽直接切入半導體與高階 PCB 微孔加工,M9 板與 0.25mm 鑽針已驗證可加工 8000+ 孔,AI 載板厚板化帶動耗材用量放大。
    2. 2. CVD 金剛石功能材料布局完整,涵蓋熱沉片、光學窗口與銅/鋁複合散熱材料,已向台灣客戶交付樣品並推進工程化驗證,受惠 AI 散熱升級。
    3. 3. 公司是國內少數掌握 CVD 金剛石生長與精密加工全鏈條的廠商,研發投入占比高、專利壁壘強,有利在高階刀具與功能材料放量時搶占高毛利訂單。
    4. 4. 1Q26 營收年增 27.89%、淨利年增 34.37%,功能材料雖仍占營收 10% 內,但下游需求轉強後已進入更明確的產業化階段,後續成長彈性提升。
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  • 日股 5802
    住友電工
    受惠中
    1. 1. 住友電工產業材料事業包含精密鑽石工具與鑽石・CBN 產品,直接受惠切削、研磨、鑽孔與拋光需求,半導體與高階製造用量同步增加。
    2. 2. 公司具合成鑽石與 nano-polycrystalline diamond 技術積累,可供應高精度工具、光學零件與電子元件加工,工業級鑽石升級題材純度高。
    3. 3. 2026 年 3 月期產業材料相關事業因超硬產品與鑽石・CBN 產品增加,營收達 3,884 億日圓、年增 4.2%,顯示鑽石耗材需求已反映到業績。
    4. 4. 資料中心與生成式 AI 帶動整體營運創高,集團把 Digital & AI 列為中期重點,鑽石工具與高散熱材料可跟著高精密製造升級受惠。
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  • SE SAND
    Sandvik
    受惠中
    1. 1. 切削工具與硬質合金是核心業務,鎢碳化物用於刀具、鑽頭與耐磨件,鎢價上漲時可透過調價與配方升級放大營收與毛利。
    2. 2. 透過 Element Six、K&Y Diamond 與超精密鑽石工具布局,切入 CVD / HPHT 工業鑽石、光學、醫療與航太,受惠高階加工升級。
    3. 3. 2026 年 Q1 金屬切削有機成長 15%,訂單與獲利都在改善;全球工業鑽石需求穩定,且美國工業鑽石消費以合成品為主。
    4. 4. 併購 Hyperion 後整合超硬耗材與軟體方案,客戶黏著度更高;在 AI、航太與自動化擴產下,鑽石切削與研磨耗材出貨動能續強。
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下游受惠來自 AI 晶片功耗升高與 2.5D / 3D 先進封裝熱流密度上升,推動液冷、均熱片、熱介面材料與局部熱點散熱方案升級。奇鋐、健策直接供應 AI 伺服器水冷與封裝級散熱零組件,雖非金剛石材料本體,但最先吃到 高功耗平台量產;台積電、NVIDIA、AMD 則是規格與需求催化端。金剛石散熱目前仍在 驗證與導入初期,需追蹤是否進入 Rubin、MI 系列或高功率 GaN / SiC 元件 BOM,以及成本能否優於既有銅、液冷與複合材料方案。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐 1Q26 伺服器營收占比達 66%,GB300 水冷板與分歧管已是 AI 伺服器標配,直接吃到高功耗平台升級與液冷滲透率提升紅利。
    2. 2. 公司在 GB200/GB300 水冷板市占約 40%~50%,也是 NVIDIA 公版水冷板設計合作夥伴,Vera Rubin 導入後規格升級可進一步推升 ASP。
    3. 3. 2026 年水冷板月產能將由 20 萬套拉升至 100 萬套,Manifold 也擴至 7,000 套以上;產能擴張搭配 4 大 CSP ASIC 訂單,放量能見度延伸到 2029 年。
    4. 4. AI 伺服器功耗升至 1,000W 以上後,液冷從選配變標配,奇鋐具備水冷板、Manifold、CDU、機殼與風扇一條龍能力,最能承接單櫃內容價值提升。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策是 AI 伺服器均熱片龍頭,散熱產品營收占比約 73%,Vera Rubin / GB300 功耗上升推升封裝級散熱規格與 ASP,直接吃到高熱流密度升級商機。
    2. 2. 公司已切入微通道蓋板 MCL 與高階均熱片,把散熱由系統級推進到封裝級,減少 TIM 與熱阻;Rubin 世代均熱片 ASP 可望較前代放大 3 倍以上。
    3. 3. 健策在 Nvidia 與 AMD 供應鏈都有高階散熱案,大園新廠與台灣、南通產能擴充到位,2H26 起隨 Rubin 與 ASIC 量產放大,營收與毛利彈性同步提升。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠中
    1. 1. AI 資料中心電源與散熱整合是主成長引擎,1Q26 AI 相關營收占電源業務約 30%,整體毛利率升至 37%,直接受惠高功耗 GPU 帶動的散熱升級。
    2. 2. Vera Rubin 等新平台功耗上看 2.3kW,推升 HVDC、Power Shelf、BBU 與液冷整機需求;台達電可從 PSU 延伸到機櫃級方案,ASP 與黏著度同步提升。
    3. 3. 液冷業務已從氣冷替代走向規模化,2025 年液冷營收逾 16 億美元,1Q26 持續成長,CDU 與 Sidecar 出貨放大,讓公司直接吃到 AI 伺服器散熱升級。
    4. 4. 台達電已啟動 121 億元台灣擴產與海外建廠,迎接大型 CSP 2026 年資本支出年增逾 60% 的訂單潮;雖非鑽石材料本體,但最先受惠高功耗平台量產。
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  • 台股 3706
    神達
    受惠中
    1. 1. 神達旗下 MiTAC Computing 與 Akash Systems 推出首批鑽石散熱 AI 伺服器,已搭載 AMD MI350X,直接切入高功耗 GPU 散熱升級需求。
    2. 2. 鑽石冷卻技術可讓每台伺服器多創造約 100 萬美元增量價值,並帶來最高 10°C 降溫與更高 FLOPs/Watt,放大神達機櫃方案吸引力。
    3. 3. 神達 2026 年 Q1 營收年增 34.6%,神雲科技占營收約 90%,AI 伺服器主力業務已放量,鑽石散熱題材可疊加既有 AI 成長曲線。
    4. 4. 公司已推 52U 液冷 AI 機櫃與 Diamond Cooling 整合方案,配合越南、美國新廠擴產,有利承接北美 AI 資料中心升級訂單。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. 台積電是 NVIDIA、AMD 與雲端 ASIC 的主要代工端,AI 晶片功耗升高與 2.5D / 3D 封裝熱流密度上升,會間接推升鑽石散熱材料導入驗證機會。
    2. 2. N3、N2 持續放量且 CoWoS / SoIC 需求吃緊,先進封裝對熱管理與界面材料要求更高;若鑽石熱沉片進入量產 BOM,可同步抬升材料價值。
    3. 3. 2026 年資本支出維持高檔、先進製程與先進封裝持續擴產,台積電是規格制定與需求催化端,會帶動液冷、均熱片與局部熱點散熱方案升級。
    4. 4. 台積電先進封裝客戶集中在高功耗 AI 平台,Rubin、Blackwell 後續世代規格升級明確;鑽石散熱仍在驗證初期,但台積電最容易先碰到導入門檻。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠低
    1. 1. NVIDIA 是 AI 晶片規格制定端,Vera Rubin / Blackwell 功耗持續上修,直接推升液冷、均熱片與高導熱材料需求,但營收仍主要來自晶片本體。
    2. 2. 新平台出貨帶動供應鏈驗證與 BOM 升級,鑽石銅複合散熱、熱沉片與 TIM 導入預期升溫,屬間接受惠,對 NVIDIA 本身營收彈性有限。
    3. 3. 2026 年資料中心營收仍維持高成長,AI 基礎建設擴張會放大散熱升級需求;但鑽石散熱多屬下游材料改善,未直接反映在 NVIDIA 產品銷售。
    4. 4. 若 2.5D / 3D 先進封裝與高功耗 GPU 進入量產,NVIDIA 的出貨與規格迭代可持續催化鑽石散熱題材,但公司主要獲利仍集中在 GPU 與平台方案。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠低
    1. 1. AMD 新一代 MI350/MI450 與後續 AI 平台功耗持續上升,帶動液冷、均熱片與高導熱材料升級,鑽石散熱屬被驗證的潛在解方。
    2. 2. Akash Systems 已將鑽石冷卻導入 AMD MI350X GPU 與 AI 伺服器,實際降溫約 10℃以上,讓 AMD 產品規格升級題材更具想像。
    3. 3. AI 伺服器散熱瓶頸愈嚴重,Vera Rubin、Feynman 等高功耗平台擴散後,AMD 作為 GPU 供應商可間接受惠於鑽石材料導入 BOM。
    4. 4. AMD 在資料中心營收維持高速成長,AI 晶片出貨放量會推升散熱驗證需求;雖非鑽石材料供應商,但屬需求與規格催化端。
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珠寶通路受惠於培育鑽石價格低於天然鑽、年輕族群接受度提升、永續與可追溯訴求擴散,美國婚戒與日常輕奢需求是主要拉力。Goldiam 的 LGD 珠寶銷售占比已達高水位,且具美國零售客戶與成品出口能力,受惠較直接;Pandora、Charles & Colvard 則靠品牌、設計與通路保留利潤。風險在於 珠寶級批發價長期下跌、上游產能過剩與零售競爭加劇,因此 benefit_level 較看重品牌溢價、訂單能見度與下游整合,而非單純毛坯產能。
  • IN GOLDIAM
    Goldiam International
    受惠高
    1. 1. LGD 珠寶已占 FY26 Q4 營收 88%、出口銷售比重 90.5%,直接吃到美國婚戒與輕奢需求成長,成品珠寶比純毛坯更能保住利潤。
    2. 2. 美國客戶接受培育鑽石已成主流,Goldiam 以 US Origin 混合代工模式與 SEZ 出口結構,避開 18% 關稅壓力,訂單能見度延伸至未來 3-4 個月。
    3. 3. Q3 FY26 訂單簿約 ₹18 億、另接獲 ₹60-80 億新單,FY26 營收年增 27.5% 至 ₹102.1 億,顯示品牌客戶拉貨強,營運放大效應明確。
    4. 4. ORIGEM 於 2026 年底已擴至 24 店、目標 FY27 達 45-50 店,搭配 360 度客製化 Ring Builder,讓培育鑽從 OEM 走向 DTC 品牌,毛利更高。
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  • DK PNDORA
    Pandora
    受惠中
    1. 1. 已全面使用培育鑽石產品線,並在美國、英國、加拿大等市場鋪貨,直接吃到培育鑽高性價比、永續與可追溯的消費轉換。
    2. 2. 2026 Q1 培育鑽系列帶動 2% organic growth,毛利率仍有 79.5%,顯示品牌與通路可把 LGD 價格下跌轉成客單與設計溢價。
    3. 3. 2,796 家概念店中已有 830 家新店型,搭配門市改裝與數位導購,能把培育鑽從低價商品升級為高毛利輕奢珠寶。
    4. 4. Pandora Brilliance 與碳足跡標示強化 ESG 賣點,年輕族群接受度提升,有利擴大婚戒、日常配戴與禮贈需求。
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  • 美股 CTHR
    Charles & Colvard Ltd
    受惠中
    1. 1. 主打 Caydia 培育鑽與 Forever 系列,直接卡位婚戒、時尚珠寶與禮贈需求;美國年輕客群偏好高性價比與永續敘事,帶動入門與中小克拉滲透。
    2. 2. 與 Ethara Capital 合作後,取得超過 3,000 台培育鑽設備供應鏈支援,擴大 CVD 裸石與成品珠寶供貨,垂直整合有助提升交期與通路掌控力。
    3. 3. 新增 B2B wholesale 平台與官網通路,可同時賣裸石、成品與認證/非認證商品;在 LGD 批發價回落下,品牌與數位通路更能留住利潤。
    4. 4. 美國消費者對培育鑽接受度持續升高,LGD 已成婚戒與日常珠寶主流選項之一;公司可借品牌與電商通路承接需求成長,但受價格競爭影響屬中度受惠。
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  • 美股 JEWL
    Adamas One Corp
    受惠低
    1. 1. 主力以 CVD 實驗室培育鑽石與鑽石材料為核心,產品可直接對應婚戒、時尚珠寶與工業用途,概念連結度高。
    2. 2. 自有專利與 Greenville 生產設施可做單晶培育鑽,並布局半導體熱管理、科技材料與 DTC 品牌,具題材延伸性。
    3. 3. 美國市場培育鑽石滲透率已逾 55%,公司又主打永續、可追溯與較低成本,能吃到年輕族群與平價婚戒需求。
    4. 4. 受惠幅度仍偏低,因公司規模小、2024 年已退市,且營收與產能相對有限,對產業成長的業績槓桿不如品牌通路股。
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