AI 與先進封裝需求爆發 暉盛（7730）首季獲利年增 3.76 倍
IC 載板、玻璃基板訂單升溫 下半年新應用可望放量
受惠於 AI、高效能運算（HPC）與高速傳輸需求持續升溫，帶動先進封裝、異質整合、矽光子與次世代互連技術快速發展，電漿製程設備需求同步攀升。電漿設備廠暉盛（7730）公布 2026 年第一季財報，單季稅後淨利年增達 3.76 倍，隨著 IC 載板與玻璃基板相關訂單持續升溫，公司看好下半年與 2027 年營運成長動能。
首季 EPS 達 0.37 元 獲利大幅成長
2026 年第一季，暉盛（7730）合併營收 9223.2 萬元，年增 48.53%；單季稅後淨利約 1358.1 萬元，較去年同期大增 375.72%，每股盈餘（EPS）0.37 元，明顯優於去年同期的 0.10 元。
公司指出，近期 IC 載板市場需求熱度升高，加上已取得國際大廠認證，相關訂單持續湧入，成為推升首季營運的重要動能。
深耕電漿製程 切入先進封裝與矽光子
暉盛長期投入真空電漿與常壓電漿技術開發，產品應用涵蓋表面清潔、活化、蝕刻、去膠渣、表面改質與乾式製程解決方案，可應用於 IC 載板、玻璃基板、FOPLP 面板級先進封裝、Hybrid Bonding 與矽光子等高階製程。
公司表示，在先進封裝與矽光子製程中，材料表面狀態將直接影響鍍膜、接合、導通與散熱效果，因此電漿表面工程已成為提升良率與製程穩定性的關鍵技術。
玻璃基板與 FOPLP 布局加速 已取得美系大廠認證
隨著玻璃基板（Glass Core）與 FOPLP 面板級先進封裝逐步邁向量產，暉盛也積極擴大布局。公司透露，目前已取得美系玻璃基板領導廠商認證，並開始交貨至相關供應鏈大廠，未來隨著量產進程推進，相關電漿設備需求可望逐步挹注營收。
此外，暉盛近日也參與於台北舉辦的「ISIG Executive Summit Taiwan 2026」，論壇聚焦 AI 驅動下的矽光子、先進封裝與高速互連技術，顯示公司持續透過國際技術交流深化全球半導體生態系合作。
下半年營運看旺 法人看好成長動能延續
展望後市，暉盛表示，未來將持續聚焦先進封裝、玻璃載板、Hybrid Bonding、矽光子與綠色製造等關鍵領域，透過自主研發的電漿製程技術，協助客戶提升製程效率、可靠度與系統整合能力。
公司指出，目前 IC 載板市場需求持續增溫，加上玻璃基板與 FOPLP 客戶認證及出貨進展順利，預期將成為下半年及明年營收擴張的重要成長引擎。
