矽科宏晟（6725）12 月 30 日正式掛牌 收盤價大漲近 7 成
台積電廠務供應鏈受 AI 帶動擴廠潮推升 化學品供應系統需求強勁
隨著半導體擴廠潮持續延燒，AI 與高效能運算（HPC）需求推升全球晶圓廠進入新一輪建廠週期，長期深耕高科技產業製程化學品供應系統的重要廠務供應鏈者矽科宏晟（6725）今日（12 月 30 日）以承銷價 188 元正式上櫃掛牌交易，一開盤就大漲，收盤時勁揚近 69％至 317.5 元，盤中最高一度觸及 319.5 元，表現相當亮眼。
矽科宏晟主要業務為化學品供應系統與廠務整合工程，不僅深度參與 5 奈米、7 奈米、10 奈米等先進製程，更跨入先進封裝領域，在全球供應鏈中建立高門檻技術優勢，也成為今年最後一檔上市櫃新兵。
公司表示，受惠 AI 帶動晶圓代工、先進封裝以及高科技大廠建廠需求，今年營運維持高速成長，展望 2026 年則以海外訂單為主要動能。
AI 帶動擴廠潮帶飛台積電廠務供應鏈 化學品供應系統需求強勁
矽科宏晟成立於 2014 年，為日本關東化學集團與宏晟科技合資成立，承襲關東化學 40 年化學品供應系統（CDS）技術，客戶涵蓋晶圓代工、記憶體與面板廠，是台積電建廠的關鍵 CDS 系統供應商之一。
公司業務橫跨系統設計、設備製造、軟硬體整合及維運，2025 年營收結構中，設備供應約占七成，工程約兩成、維運約一成。
目前公司產品線已涵蓋 28 奈米至 3 奈米製程，與客戶洽談中的新專案也已延伸至 2 奈米以下製程。
2024 年營收破 31 億元 今年前三季八成來自台灣
矽科宏晟 2024 年營收達 31.54 億元，毛利率 31％，EPS 為 18.68 元。2025 年前三季營收達 27.89 億元，毛利率 21％，EPS 為 8.09 元，其中八成來自台灣市場。
公司指出，今年受台灣先進封裝廠擴建與晶圓代工廠投資計畫帶動，多個位於台中、台南、嘉義的先進封裝廠陸續啟動工程，成為今年與明年主要成長來源。
搶攻海外擴廠潮 日、美、星國為三大戰場
2026 年起，海外市場將成矽科宏晟主要業績推升引擎。公司目前布局進度，包括在日本以關東化學在地優勢成功取得熊本廠 P1 的 CDS 系統訂單，成為海外佈局的重要里程碑，並正積極爭取熊本 P2 建廠專案，並看準各大廠務業者已投入台積電在美國的亞利桑那州 P3 及先進封裝廠標案，公司有信心在美國獲得新專案。
此外，持有矽科宏晟 7.58％ 股權的廠務龍頭亞翔（6139）將負責在新加坡等地的工程統包，矽科宏晟則提供 CDS 系統，攜手搶占東南亞擴廠商機。
2026 年營運展望樂觀 海外訂單將成增長主軸
矽科宏晟已手握台灣先進封裝廠訂單，並同步衝刺日本、美國與東南亞專案。公司表示，2026 年訂單能見度佳，營收表現有望優於 2025 年，海外訂單將成為關鍵成長動能。
