志聖（2467）換股取得視動 75.06％股權 整合 VMASK 軟體平台 G2C+ 聯盟加速搶攻先進封裝商機
Celine
發行新股取得經營控制權 視動 2027 年納入合併報表
半導體設備廠志聖工業（2467）深化先進封裝布局，宣布透過股份交換方式，提高對視動自動化科技的持股比重，由原先 20.7％提升至 75.06％，正式取得經營控制權，預計 2027 年 1 月 4 日完成換股。此次策略整合將導入視動自主開發的 VMASK 模組化軟體平台，強化 G2C+ 設備聯盟的軟硬體整合能力，加速新設備開發及客戶驗證，搶攻 AI、高效能運算（HPC）與 3D IC 先進封裝商機。
志聖 11 月 4 日董事會決議，以發行新股方式受讓視動股東持有的股份，每 1 股視動股份換發志聖新發行普通股 0.40665 股。交易完成後，視動將成為志聖持股 75.06％的子公司，並納入合併財報。
志聖表示，此次整合不僅是股權投資，更重要的是建立完整的設備軟體技術平台，讓 G2C+ 聯盟成員能透過共通軟體架構協同開發，減少重複投入基礎技術，將更多研發資源集中於各自的核心製程設備。
視動深耕設備軟體逾 25 年 VMASK 整合控制、通訊及資料管理
視動自動化科技深耕半導體製程設備軟體開發逾 25 年，也是 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟成員，核心技術涵蓋機台控制、設備通訊及軟體模組化。
旗下 VMASK 平台可整合 PC／PLC 控制、運動控制、人機介面（HMI）、設備資料擷取，以及 SECS/GEM 通訊等功能，並依不同設備機型及製程需求進行模組化配置，應用涵蓋新設備開發、既有設備升級及工廠自動化系統介接。
隨著 AI 晶片、高效能運算及 3D IC 異質整合技術持續演進，半導體設備不再只是追求單一製程精度，還必須具備更複雜的機台控制、資料擷取、設備通訊及系統整合能力。
志聖此次取得視動經營控制權，將有助於志聖、均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）等 G2C+ 聯盟成員，共用設備控制、通訊及資料管理等基礎軟體模組，降低重複開發成本，縮短新設備研發與客戶驗證時程。
G2C+ 由硬體整合延伸至軟體平台 呼應台積電 STCO 趨勢
志聖長期布局熱製程、壓合、貼合、固化及去翹曲等設備，近年積極拓展半導體先進封裝與 IC 載板市場，並與均豪、均華及東捷組成 G2C+ 設備聯盟，整合不同製程設備及自動化技術。
隨著先進封裝朝 3D IC、異質整合及高密度封裝發展，設備商面臨的挑戰已從單機製程能力，延伸至跨設備協同及軟硬體整合。尤其台積電提出系統技術協同最佳化（STCO）概念，強調從產品開發初期整合不同技術與供應鏈資源，也讓設備商之間的協同開發更加重要。
透過視動 VMASK 平台，G2C+ 聯盟未來可望建立共通設備軟體架構，讓不同設備共用基礎控制及通訊功能，再依個別製程需求開發專屬模組，提升設備整合效率。
此外，半導體設備對資安、節能及長期維運的要求也持續提高。隨著 SEMI E187 設備資安認驗證制度推動，設備商必須在設計初期納入資安與資料管理機制，相關軟體整合能力也將成為設備競爭力的重要一環。
志聖指出，視動加入 G2C+ 聯盟後仍將維持獨立經營，持續服務既有設備商客戶並拓展聯盟內外業務，同時遵守各客戶合作合約及智慧財產權保密義務。
前三季 EPS 達 10.67 元、年增約 191％ 先進封裝業務持續擴張
營運方面，志聖 2026 年前三季合併營收達 80.23 億元，年增 84.2％；營業毛利 37.67 億元，毛利率約 46.95％；營業利益 19.13 億元，營業利益率約 23.84％；歸屬母公司稅後淨利 16.61 億元，年增約 191％，每股稅後純益（EPS）達 10.67 元。
單看第三季，志聖營收 29.78 億元，年增 93.9％；歸屬母公司稅後淨利 5.55 億元，年增約 162％，顯示隨著先進封裝設備需求升溫，公司營運規模持續擴大。
展望後市，此次取得視動控制權，代表志聖的先進封裝布局從過去以硬體設備及製程整合為主，進一步延伸至共通軟體平台。隨著 VMASK 逐步導入 G2C+ 聯盟各項設備，未來除了可望縮短新產品開發及驗證時間，也有助於提升設備資安、節能控制與系統整合能力。
市場後續可關注 2027 年視動正式納入合併報表後的營收與獲利貢獻，以及 VMASK 平台在聯盟內各家設備的導入進度，能否進一步創造軟硬體整合綜效，將是志聖下一階段搶攻 AI 先進封裝市場的重要觀察指標。
