志聖前三季 EPS 10.67 元創新高 先進封裝、PCB 雙引擎助攻帶飛營收年增 84.2％
Celine
第三季營收 29.78 億元再攀高 前三季獲利年增近 2 倍
半導體設備廠志聖（2467）受惠人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動先進封裝、IC 載板及高階印刷電路板（PCB）設備需求同步成長，2026 年營運表現亮眼。公司公布前三季自結合併損益，累計營收達 80.23 億元，年增 84.2％；歸屬母公司業主稅後淨利 16.61 億元，年增 191.83％，每股盈餘（EPS）達 10.67 元，創歷史新高。
單看第三季，志聖合併營收達 29.78 億元，季增 7.04%，持續較第二季成長；第三季稅前淨利為 7.37 億元，歸屬母公司業主稅後淨利 5.55 億元。從累計營收與獲利表現來看，志聖在上半年高速成長後，第三季營運規模仍持續擴大，反映 AI 相關設備需求帶來的成長動能。
深耕先進封裝設備 受惠 AI 晶片與 CoWoS 擴產需求
志聖成立 60 年，核心技術涵蓋「壓、貼、撕、烤」四大領域，產品應用橫跨半導體、IC 載板、PCB 及平面顯示器等產業。近年隨著 AI 晶片與高效能運算需求快速增加，公司積極深化半導體先進封裝布局，切入暫時貼合、介電層貼合及烘烤等製程設備，掌握先進封裝技術升級帶來的商機。
隨著 AI 晶片尺寸與封裝複雜度提高，晶圓代工廠及封裝測試廠持續擴充先進封裝產能，CoWoS 等先進封裝技術的製程要求也日益提升，帶動相關設備需求增加。志聖憑藉貼合、烘烤等製程技術，有望受惠半導體業者持續推進先進封裝擴產與設備升級。
先進 PCB、IC 載板需求同步升溫 打造第二成長曲線
除了半導體先進封裝，先進 PCB 與 IC 載板也是志聖的重要成長動能。AI 伺服器、高速運算及資料中心設備對高階多層板（HLC）與 IC 載板的規格要求持續提高，推升相關製程複雜度與設備投資需求。
隨著 PCB 層數增加、製程精度要求提升，貼合、壓合及烘烤等設備在生產流程中的重要性也隨之提高。志聖透過既有製程技術，將業務拓展至高階 PCB 及 IC 載板相關設備，形成「先進封裝＋先進 PCB」雙引擎布局，降低營運成長對單一市場的依賴。
G2C 聯盟整合跨製程技術 深化設備解決方案布局
在產品與服務策略方面，志聖透過 G2C 聯盟強化跨製程設備整合能力，結合不同設備商的技術與產品，提供客戶更完整的製程解決方案。相較於單機設備供應，跨製程整合有助於提升設備間的協作效率，並增加單一客戶的整體設備需求價值。
適逢成立 60 週年，志聖持續強化研發能力與全球服務布局，積極掌握半導體先進封裝及高階 PCB 製程升級的投資機會。
後續聚焦先進封裝資本支出 AI 設備需求成營運關鍵
展望後市，志聖營運表現仍須關注三大方向。首先，AI 與 HPC 需求能否持續推動晶圓代工廠及封裝測試廠擴充先進封裝產能，將影響相關設備訂單與出貨動能。
其次，AI 伺服器對 IC 載板與高階 PCB 的需求持續提升，若相關供應鏈延續擴產與製程升級，將有助於支撐志聖先進 PCB 設備業務成長。
第三，G2C 聯盟的跨製程整合能力，以及新設備的客戶導入與量產進度，也將是公司擴大市場布局的重要觀察指標。
整體而言，志聖 2026 年前三季營收、獲利與 EPS 均展現強勁成長，其中 EPS 達 10.67 元，並創歷史新高，反映先進封裝與高階 PCB 設備需求同步升溫。後續隨著 AI 基礎建設持續發展，兩大業務布局能否延續成長，將是觀察志聖營運動能的重要關鍵。
