印能（7734）上半年獲利創新高 CoWoS 除泡設備需求強勁 CoPoS、CPO 新動能接棒
Celine
AI 先進封裝需求升溫 印能上半年 EPS 達 28.72 元
AI 晶片持續朝高效能、高密度與異質整合方向發展，帶動 CoWoS、Chiplet 及大尺寸先進封裝需求快速成長，也讓封裝過程中的氣泡、空洞（Void）、翹曲及助焊劑殘留等問題，成為影響良率的重要關鍵。先進封裝設備廠印能科技（7734）受惠於相關需求升溫，2026 年上半年營收、營業利益及稅後淨利同步創下歷史新高。
印能上半年營收達 17.9 億元，年增 63.09%；毛利 11.87 億元，年增 58.23%，毛利率 66.31%；營業利益 9.53 億元，年增 58.19%；稅後淨利 8.03 億元，年增 105.32%，每股純益（EPS）達 28.72 元，年增 101.4%，獲利成長幅度明顯高於營收。
公司表示，主要受惠生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求持續升溫，晶圓代工及一線封測客戶加速先進封裝擴產，帶動高壓真空除泡、翹曲抑制等設備出貨、進機及驗收。
7 月營收再衝高 前 7 月年增逾 6 成
印能近期營運動能仍相當強勁，7 月營收達 4.09 億元，年增 62.33%；累計今年前 7 月營收 21.99 億元，年增 62.94%，顯示 AI 先進封裝擴產需求持續挹注業績。
目前印能主要成長動能仍來自第二代 VTS 製程除泡系統。隨著 CoWoS 封裝尺寸放大、Chiplet 數量增加，Underfill（底部填膠）製程更容易產生微小氣泡與空洞，進而影響封裝可靠度及良率。
印能透過高壓真空及熱流控制技術改善除泡效果，使 VTS 設備在 CoWoS 及先進封裝擴產過程中維持高需求，現階段已進入大量出貨階段。
CoPoS 進入驗證關鍵期 WSAS 翹曲抑制設備成新動能
除了 CoWoS 外，印能下一階段成長動能也逐步延伸至 CoPoS 及 Panel Level Packaging（PLP）。
隨著封裝尺寸從晶圓級進一步放大至面板級，封裝翹曲問題更加明顯，並可能影響曝光、貼合、接合及後續製程良率。印能因此推出 WSAS 翹曲抑制模組，透過真空與加壓控制，在製程過程中抑制翹曲，或於製程完成後進行整平。
目前 CoPoS 已進入設備與材料驗證的重要階段，若後續客戶驗證順利並進入量產，WSAS 有望成為繼 VTS 之後的重要成長產品。
CPO、矽光子布局浮現 EvoRTS 瞄準高密度封裝
第三項成長動能則來自 CPO（共封裝光學）與矽光子。隨著 AI 資料中心對高速傳輸、低延遲及低功耗的需求持續提升，晶圓代工廠及封測廠積極發展矽光子整合與 CPO 架構。當運算晶片、光學元件及高密度互連進一步整合，封裝結構更加複雜，也提高微小氣泡、助焊劑殘留及熱處理等製程控制難度。
印能第四代 EvoRTS 設備則鎖定這類高密度封裝需求，整合助焊劑殘留去除、空洞消除及熱處理功能，透過真空、高壓與熱流控制，有機會減少傳統清洗、烘乾及電漿清洗等分站設備。
CoWoS、CoPoS、CPO 三大產品線接棒 後續成長值得關注
整體來看，印能目前仍以 CoWoS 相關 VTS 除泡設備為主要營收動能，但產品布局已逐漸從單一先進封裝應用，延伸至 CoPoS、Panel Level Packaging 及 CPO 等新興技術。
市場可關注三大發展方向：第一，CoWoS 與 Chiplet 持續擴產，支撐 VTS 設備需求；第二，CoPoS 進入設備及材料驗證期，WSAS 翹曲抑制設備有望逐步放量；第三，CPO 與矽光子技術持續推進，EvoRTS 則有機會成為新的成長引擎。
換言之，印能的成長軌跡正從「CoWoS 單一主力」逐步走向「CoWoS＋CoPoS＋CPO」的多元布局。若 AI 伺服器及先進封裝持續擴大資本支出，且新產品驗證進度符合預期，將有助於支撐印能後續營運成長。
