6672 騰輝電子-KY 11/11 收盤價：525 元+21 (+4.17%)

追蹤

騰輝電子-KY（6672）主要是銅箔基板（CCL）與相關材料供應商，產品是印刷電路板（PCB）製造時不可或缺的上游材料。公司核心業務包括：

• 銅箔基板（CCL）：由銅箔、玻纖布與樹脂等材料壓合而成，是製作 PCB 的基礎板材。
• 黏合片（PP）：用於多層 PCB 壓合，把不同線路層黏結成完整電路板。
• 鋁基板：具較佳散熱能力，常見於 LED、電源、車用及高功率電子應用。
• 特殊材料與樹脂配方：透過自製樹脂及材料配方能力，切入高耐熱、高頻高速、散熱與高可靠度等利基市場。

目前市場特別關注的成長方向，是其在AI 伺服器、高速傳輸與高功率電源的材料布局。例如 M6 高速材料已開始放量，M7 至 M9 等更高階材料則仍處於客戶認證與導入階段；也供應 AI 伺服器電源所需的高功率散熱膜、高耐熱基板，以及多層板與載板相關混成材料。

簡單說，騰輝不是直接製造終端電子產品或 PCB，而是供應讓 PCB 能承載高速、高功率與散熱需求的關鍵基板材料。其競爭重點在於少量多樣、快速交期、自製樹脂配方，以及高階材料的客製化能力。

騰輝電子-KY（6672）目前市場看的題材，可分為短期的漲價與轉單紅利，以及中長期的 AI 高速材料、散熱、國防航太與海外擴產。

1. AI 伺服器與高速傳輸材料升級

這是公司最具想像空間的成長題材。

AI 伺服器、高速交換器與光模組持續提升頻寬，PCB 材料必須具備更低訊號損耗、更高耐熱性與更佳尺寸穩定性。騰輝目前以 M6 高速材料放量為主，M7、M8、M9 等更高階材料仍在伺服器、光模組客戶認證；同時也送樣碳氫 CCL 與 PTFE 材料，爭取下一代 AI 平台供應機會。

另一個較近的落地產品是 400V／800V AI 伺服器電源材料。AI 機櫃功耗提高，使高功率電源、散熱膜、耐熱基板及黏合片的規格升級，相關材料預計自 2026 年第四季進入量產。

市場真正會給較高評價的關鍵，不只是 M6 出貨，而是 M7 至 M9、PTFE 等下一代材料能否完成認證並轉為量產營收；這決定騰輝能否由利基材料供應商，進一步提高在 AI 高速材料市場的滲透率。

2. CCL 缺貨、漲價與訂單外溢：當前獲利最直接動能

AI 需求讓大型 CCL 廠優先把產能配置給高階伺服器、交換器與儲存應用，導致一般材料、高 TG、無鹵及部分中低階高速材料供給縮減。騰輝憑藉少量多樣、快速交期與自製樹脂能力，承接部分外溢訂單。

目前市場重視三件事：

• 一般材料價格上漲能否延續
• 原物料成本能否順利轉嫁
• 高 TG、高毛利黏合片等產品比重能否繼續提高

2026 年以來一般材料價格累計上升約五成，9 月再調升約一成至一成半；一般材料已貢獻超過公司一半獲利，而公司各產品線毛利率已在 30% 以上。

這也是騰輝近期營收與毛利率快速改善的主因。第二季毛利率達 35.98%，營業利益率為 16.78%，反映出貨增加、漲價與產品組合優化已開始轉化成獲利。

不過，這個題材帶有循環性：若玻纖布、銅箔、樹脂等原料上漲速度超過報價調整，或同業新增產能釋出使供需反轉，毛利率改善可能放緩。

3. AI 散熱與高功率電源材料

AI 伺服器的功耗與熱密度上升，讓散熱材料從傳統車用照明應用，延伸至高功率電源、伺服器與半導體測試設備。

騰輝原本就是散熱鋁基板的重要供應商，近期新增多項 AI 與高功率電源散熱專案，包含高功率薄膜、散熱鋁基板及高耐熱材料。這類產品的單價與技術門檻通常優於一般 CCL，因此是市場期待改善產品組合、拉高毛利率的另一條路徑。

4. 國防航太、低軌衛星與高可靠度 PI 材料

騰輝的特殊材料不是只靠 AI；國防、航太、雷達、低軌衛星與半導體測試也是重要利基市場。

其中 PI 材料可應用於軍工航太主板與半導體老化測試板，具有高耐熱、高可靠度特性，毛利率明顯高於一般材料。市場關注其軍工與航太需求是否延續，以及半導體設備與可靠度測試客戶的採用是否增加。VT-901 相關產品截至第三季營收年增約七至八成，除了軍工需求外，也已被導入半導體老化測試板應用。

這個題材的意義在於：它能降低公司對單一消費性電子景氣的依賴，並讓產品組合維持在較高毛利的利基市場。

5. 昆山與泰國雙產能擴張

市場也在看騰輝能不能把短期接單熱度，轉化為 2027 年的實際出貨成長。

昆山擴廠

公司規劃投入約 15 億元，利用既有廠房改建，目標建置兩條自動化產線，長期月產能可達基板 50 萬張、黏合片 240 萬公尺。初期安裝上膠設備後，既有黏合片產能可增加約七成，主要承接 AI、HDI、高毛利黏合片與高速材料訂單。

泰國廠

泰國廠提供「非中產能」與海外交付彈性，已在 2026 年 9 月開始試加工，完整產線預計 2027 年逐步到位。若順利運轉，除可服務既有客戶海外布局，也能承接供應鏈分散化與地緣風險管理需求。

這項題材要追蹤的不是單純擴廠公告，而是：

• 新設備裝機與量產時程
• 產能利用率
• 高階材料占新增產能的比重
• 泰國廠能否有效取得非中供應鏈訂單

6. 高毛利特殊材料的產品組合改善

騰輝的長線特色是利基特殊材料，包括：

• PI 高可靠度材料
• 散熱鋁基板
• 高功率薄膜
• 不流膠 PP
• 光通訊與高速傳輸材料
• 半導體測試板材料

這類材料通常需要較長認證時間，但一旦導入客戶平台，替換門檻相對較高，也有利於維持毛利率。市場期待特殊材料與 AI 高階材料占比提升，讓公司擺脫一般 CCL 產品的景氣循環與價格競爭。

題材重要性整理

整體而言，騰輝現階段的基本面支撐，主要來自漲價、轉單及高毛利特殊材料放量；中長期評價上修的關鍵，則在於 AI 伺服器電源／散熱材料量產、M7 至 M9 高速材料認證、以及昆山與泰國新產能能否順利轉化為高階產品營收。目前本益比已反映不少高成長預期，因此後續更需要以毛利率延續性、認證進度與新產能稼動率，來檢驗題材是否真正落地。

騰輝電子-KY的產品可分為一般材料、特殊材料、其他三大類；結構正因 2026 年一般 CCL 缺貨、漲價與轉單而明顯改變。

2025 年公司營收主體仍是特殊材料；但 2026 年一般材料因報價上調、供應缺口與同業外溢訂單，預估營收占比提高至 53%，成為短期最大成長來源。

若看更即時的季度變化：

• 2026 年第一季：一般材料 37%、特殊材料 54%、其他 9%。
• 2026 年第二季：一般材料升至約 47%，反映轉單與漲價開始加速；特殊材料的絕對營收仍成長，但占比被一般材料稀釋。
• 2026 年第三季：一般材料占比已超過 60%，成為推升營收與獲利的主要引擎。

特殊材料內部，公開資料可掌握的主要結構大致為：

• 散熱金屬基板：約占總營收近三成，是特殊材料最大宗，主要用於車燈、車用電子、工業設備與高功率散熱。
• 軍工航太 PI 材料與不流膠 PP：兩者合計約占營收一成；其中高階 PI 應用於軍工航太與半導體老化測試板，毛利率相對突出。
• 高速材料：過去占比約 3% 至 4%，M6 已有訂單，M7 以上逐步放量。
• 高頻 PTFE／碳氫材料、半導體測試材料：現階段占比仍低，屬於認證與導入中的中長期成長選項。

重點解讀：
現在的騰輝，短期獲利成長主要不是靠 AI 高速材料，而是靠一般材料的供需缺口、漲價與轉單；特殊材料則扮演維持毛利率、建立長期競爭門檻的角色。若未來一般材料供給恢復，特殊材料能否提高營收占比與持續擴大，會是判斷成長品質是否延續的核心。

騰輝電子-KY後續展望可分為「短期漲價與轉單推升獲利」及「2027 年特殊材料、AI 與擴產放量」兩條主線。整體方向偏正向，但目前高成長中有相當部分來自材料供需吃緊與價格上升，能否延續仍要看新產品驗證與產能落地。

1. 短期：一般材料漲價與訂單外溢，支撐 2026 年下半年

大型 CCL 廠將產能優先配置於 AI 伺服器、高速交換器等高階材料，使 M6 以下、無鹵、無鉛與高 TG 等一般 CCL 出現供給缺口。騰輝因此承接外溢訂單，2026 年以來一般材料累計漲價約 50%，9 月又再調漲約 10%～15%；高單價、高 TG 產品自 8 月起出貨成長明顯。這是下半年營收、毛利率與獲利跳升的最直接動能。

市場資料預估，第三、四季毛利率有機會由第二季的約 36%進一步升至約 39.8%與 41.6%。不過，這是以供需緊張、價格順利轉嫁為前提，不能把它完全視為常態化獲利能力。

2. 中期：高毛利特殊材料持續擴張

特殊材料是騰輝較有差異化的成長引擎，包含軍工航太 PI、半導體測試材料、不流膠 PP，以及散熱材料。

• PI 與軍工／半導體測試：VT-901 在 2026 年第三季營收年增約 70%～80%，除了軍工需求增加，也導入半導體老化測試板；PI 材料毛利率約達 70%。
• 不流膠 PP：截至第三季營收年增約 50%，受惠軟硬結合板等高階應用。
• 散熱材料：既有車燈散熱鋁基板基礎外，公司新增 8～9 個散熱專案，延伸至 AI 與高功率電源散熱。

這些產品的共通點是認證期長、重視可靠度與客製化，若能放量，對獲利品質的幫助會比一般 CCL 漲價更具持續性。

3. AI 材料：第四季開始量產，2027 年才是驗收期

公司預計於 2026 年第四季量產 400V／800V AI 伺服器電源材料，涵蓋高功率散熱膜、高耐熱基板混成、高層數多層板與載板混壓材料。高階應用預期在 2027 年可貢獻約兩成營收，是市場目前最關注的中長期成長題材。

高速材料方面，M6 已開始放量，M7、M8、M9 則持續進行伺服器與光模組認證；碳氫 CCL、PTFE 等下一代 AI 專案也在送樣。這代表騰輝已進入高階材料供應鏈的驗證階段，但 M9 等級材料的大量營收貢獻較可能落在 2027 年以後，認證是否轉量產是最大變數。

4. 產能：昆山＋泰國形成雙引擎

公司以昆山擴產與泰國新廠作為 2027 年的供給基礎：

• 昆山廠：投資預算 15 億元，採既有廠房改建，可避免新建廠與完整環評的時間成本。初期優先裝設 4 台上膠設備，預期黏合片產能增加約 70%；長期規劃容納兩條自動化產線，目標為月產 50 萬張基板與 240 萬米黏合片。
• 泰國廠：2026 年 9 月起開始量產，完整產線預計 2027 年到位；滿載後預估可增加約 10%～15%產能，也能提高海外交付與供應鏈分散能力。

現階段的關鍵不是單純「有沒有擴產」，而是產能開出後能否順利對應 AI 電源材料、黏合片、高速材料的實際訂單，並維持良率與毛利率。

5. 2027 年的成長輪廓

較樂觀的情境是：

1. 一般 CCL 供需緊張與漲價效益延續。
2. 昆山、泰國產能按進度到位，承接既有訂單與外溢需求。
3. AI 伺服器電源散熱材料開始放量。
4. M7 以上高速材料完成認證，逐步提高產品規格與單價。
5. 軍工 PI、半導體測試與不流膠 PP 維持高成長。

在此假設下，市場預估 2026、2027 年營收可分別達約 78.6 億元、134.3 億元，EPS 約為 15.12 元與 30.86 元；這屬於高度成長情境，背後同時假設漲價、產能、驗證與新產品放量多項條件均順利達成。

6. 需要留意的風險

• 漲價循環反轉：一般材料目前獲利占比提高，若供給回升或報價回落，短期高毛利可能回檔。
• 原物料未完全轉嫁：玻纖布、銅箔及樹脂若持續快速上漲，而售價調整落後，毛利率會受壓。
• AI 高速材料驗證遞延：M7～M9、碳氫與 PTFE 材料從送樣到量產需要時間，並非認證即代表營收。
• 擴產執行風險：昆山、泰國廠需經歷設備進駐、良率提升、人力配置與訂單承接；若需求不如預期，擴產效益會遞延。
• 自由現金流壓力：擴產期資本支出提高，雖然有助於未來成長，但也要留意現金流能否同步改善。

結論來看，騰輝 2026 年下半年偏向「漲價＋外溢訂單」帶動，2027 年則要由「AI 電源材料、特殊材料升級與新產能」接棒。若高毛利特殊材料與 AI 新品的營收占比持續提高，成長的品質會更穩健；反之，若主要仍依賴一般材料漲價，營運波動性就會較高。

市場對騰輝電子-KY 未來兩年 EPS 的預估分歧很大，主因是各預測對 CCL 漲價持續時間、一般材料外溢訂單規模，以及 2027 年新產能與高階材料放量速度的假設不同。

預估區間

較保守的估計為 2026 年 15.12 元、2027 年 30.86 元；另一份較近期的預測則為 22.35 元、34.57 元。另有研究在第三季營運優於預期後，上修為 17.03 元、37.24 元。這些數字反映預估值仍可能隨四季漲價幅度與出貨狀況明顯調整。

以目前股價 504 元估算：

近四季已實現 EPS 為 11.54 元，目前本益比為 43.67 倍；市場定價已經反映 2026 年下半年獲利跳升、以及 2027 年產能和產品組合升級的期待。

為何 2027 年 EPS 可能高成長？

• 一般 CCL 缺貨、漲價及轉單：同業將產能優先配置於高階材料，使無鹵、無鉛、高 Tg 等一般材料供給緊張；騰輝藉由較短交期承接轉單，報價與產品組合改善是 2026 年獲利彈升主因。
• 毛利率提升的營運槓桿：預估毛利率可由 2025 年的 32.2%，升至 2026 年約 39%～42%；固定成本被更高營收吸收後，營益率上升幅度可能大於營收增幅。
• 產能在 2027 年放大貢獻：泰國廠完整產線預定於 2027 年到位，昆山擴建產能也規劃在 2027 年量產，有望增加約一成以上供應彈性。
• 特殊材料與高速材料提供上行空間：PI、散熱金屬基板、不流膠 PP 持續成長；M6 已開始放量，M7 至 M9 材料仍處客戶認證推進階段。若 AI 伺服器電源、高速傳輸或光模組材料順利量產，EPS 有往預估區間上緣靠攏的可能。

預估能否落實的關鍵風險

目前高 EPS 預期有相當部分建立在「一般材料供給仍緊、價格維持高檔」的前提。若玻纖布、銅箔供給改善，或下游客戶在價格上漲後降低備貨強度，ASP 與毛利率可能先於營收回落。

此外，M7～M9 高速材料仍在驗證階段，短期主要獲利基礎仍是一般 CCL 漲價、外溢訂單與既有特殊材料，而非 AI 高速材料已大規模挹注。因此，較適合以 2026 年約 17～20 元、2027 年約 31～35 元作為中性評估區間；超過此區間則需要漲價延續、產能順利開出與高階材料認證轉量產同步成立。

騰輝電子-KY所處的銅箔基板（CCL）、黏合片與高階電子材料產業，正處於「AI帶動規格升級」與「傳統材料供給收縮、報價上揚」並行的週期。產業前景偏正向，但不同材料等級的受惠程度差異很大。

產業成長主軸：AI讓材料用量與規格同步升級

AI伺服器、高速交換器、光模組與高效運算系統，推升PCB朝更高層數、更高速傳輸與更高功率密度發展。PCB產業預估2026年產值成長約21.9%，其中18層以上多層板、AI伺服器與高速網通板是硬板的主要成長來源；這些應用都會往上拉動CCL、黏合片、低損耗材料與散熱材料的需求。

材料升級的方向可概括為：

• 高速、低損耗：從M6進一步往M7、M8、M9等級演進，以支援更高傳輸速率。
• 高層數與高可靠度：AI伺服器主板與相關板件層數提高，對耐熱、尺寸穩定性及壓合材料要求更嚴格。
• 高功率、散熱與耐高壓：AI資料中心的供電架構朝400V／800V發展，帶動高耐熱基板、高功率散熱膜與電源材料需求。
• 非中供應鏈：終端客戶更重視供應彈性與區域化交付，泰國等海外產能的重要性上升。

CCL景氣：供給偏緊與漲價，短期有利材料廠利差

AI相關高階材料需求增長的同時，部分大型CCL廠優先將產能轉往高階AI伺服器、交換器及儲存設備用途，使M6以下、無鹵、高TG等一般材料出現供給收縮與訂單外溢。銅箔、玻纖布等上游原料也偏緊，高階HVLP電子銅箔尤其受到AI PCB層數與低損耗要求推升。

因此，CCL業者是否受惠，不只取決於需求是否增加，更關鍵的是：

1. 能否取得銅箔、玻纖布等原料；
2. 能否把原料漲價轉嫁給客戶；
3. 高毛利高速、散熱或特殊材料的營收占比；
4. 擴產能否及時開出、良率是否穩定。

若成本漲幅超過報價調整速度，或未來高階材料擴產過快導致供需反轉，毛利率就可能承壓；所以「漲價」不是無條件利多。

騰輝的產業定位：不是純高速CCL，而是特殊材料結合AI升級

騰輝和大量供應標準化高速CCL的業者不同，原本強項在高耐熱、散熱、PI、高可靠度及少量多樣的特殊材料，應用橫跨國防航太、車用照明、半導體測試、工業與醫療等市場。這類市場通常認證期較長，但一旦切入，產品生命週期與毛利結構相對有利。

在AI浪潮下，騰輝的機會主要有三條：

• 高速材料：M6已開始放量，M7至M9仍在伺服器、光模組與半導體測試等客戶認證階段；這是未來能否提高技術門檻與產品單價的核心。
• AI高壓電源材料：400V／800V AI伺服器電源相關材料預計於2026年第四季量產，若客戶導入順利，2027年高階應用目標可貢獻約兩成營收。
• HDI與黏合片外溢需求：AI PC、車載、電源及光模組帶動不同膠系材料需求，高毛利黏合片出貨成為近期較具實際營收能見度的動能。

這代表騰輝的成長並非只押注M8、M9高速材料，也能從AI設備的高功率、散熱、高耐熱與高可靠度需求中取得機會；產品組合較多元，但也意味著每項新材料都要經歷客戶認證與量產驗證。

產能與供應鏈：2027年將是驗證擴產效益的年份

產業供需緊張之下，騰輝已規劃昆山擴產，目標配置兩條自動化產線，長期朝每月50萬張基板與240萬公尺黏合片總產能前進；初期增設上膠設備，黏合片產能可望提高約七成。昆山使用既有廠房改建，有利縮短建置時間、承接短交期與外溢訂單。

泰國廠則具有海外供應鏈與在地交付的戰略意義。若2027年昆山新產能、泰國完整產線及高階材料同步順利放量，公司有機會由短期的「供給缺口與漲價受惠」，轉成較具持續性的「產品升級加產能擴張」成長。

產業風險與觀察重點

雖然景氣方向正向，仍要區分「已發生的營收」與「仍待認證的題材」：

• M7～M9仍在認證：送樣不等於量產；客戶驗證時程、良率與最終導入規模，決定高速材料的實質貢獻。
• 漲價循環可持續性：一般材料的報價上漲有利短期獲利，但若上游原料漲得更快、或供給恢復，利差可能收斂。
• 擴產執行：昆山與泰國產能要經歷設備安裝、認證、良率爬升與稼動率提升，營收貢獻不會完全同步發生。
• AI資本支出變化：若雲端服務商的AI伺服器投資放緩，高階PCB與材料拉貨強度也會受影響。
• 高基期評價風險：目前市場對AI材料、漲價與新產能已給予高度期待，後續更需要營收、毛利率及高階產品占比持續驗證。

整體而言，這是一個由AI帶動的材料升級週期；騰輝的優勢在於特殊材料技術可延伸至AI高速、高壓電源與散熱領域。短期動能偏向一般材料漲價、黏合片與訂單外溢；中長期能否拉開差距，則取決於AI電源材料放量，以及M7至M9高速材料能否順利完成認證並擴大出貨。

騰輝電子-KY的直接客戶以 PCB 製造商、車燈／車用模組廠及特殊應用材料客戶為主；終端客戶則分布在汽車、航太軍工、半導體設備與電子系統領域。公司並未完整公開前十大直接客戶及各自營收比重，因此不宜把終端品牌直接視為其直接下單客戶。

可確認的客戶輪廓如下：

• 車用照明與車用電子客戶：騰輝是主要車燈散熱材料供應商，散熱鋁基板約 80% 用於汽車照明，產品主要交付車燈模組廠，再間接供應給 Tesla、歐美高階車廠與中國車廠。這是目前較成熟、已規模化的客戶應用。
• 航太、國防供應鏈客戶：高耐熱 PI 材料用於航空電子、雷達、衛星、直升機、防空系統等高可靠度 PCB；公開資訊顯示，公司已切入部分國際軍工與航太供應體系。不過，這些往往是終端系統商或其供應鏈，未必代表騰輝直接對終端品牌出貨。
• 半導體設備與測試板客戶：VT-901 PI 材料已用於半導體老化測試板，現有數家國際半導體設備大廠導入；此類客戶重視長期可靠度認證，通過後替換門檻高，通常有利維持較佳毛利。
• 一般 PCB 廠與電子製造客戶：無鹵、無鉛、High-Tg 等一般 CCL 主要供應光電板、汽車板等用途。2026 年因同業將產能轉向 AI 高階材料，部分中低階與一般材料訂單外溢，使騰輝承接更多 PCB 客戶轉單。
• 新開發中的 AI／高速材料客戶：M6 材料已有接單；M7、M9、PTFE、碳氫樹脂等仍多在伺服器、交換器、光模組等應用的送樣與認證階段。這代表 AI 終端大客戶目前尚非營收主體，而是中長期選擇權。

投資上要怎麼解讀：
騰輝的特色不是高度依賴單一知名品牌，而是透過「少量多樣、客製化、認證門檻高」切入多個利基供應鏈。短期營收與獲利主力仍是一般 CCL 的缺貨、漲價與轉單；較具黏著度與高毛利的客群則在車用散熱、軍工航太 PI、半導體測試。AI 高速材料雖具想像空間，但在認證轉量產、營收占比明顯提高前，仍不宜視為當前核心客戶來源。

騰輝電子-KY（6672）的競爭對手可分成兩類：

1. 高頻高速 CCL 主流大廠：台光電、台燿、聯茂、南亞，以及海外的 Panasonic、斗山、生益等。
2. 利基特殊材料供應商：部分海外高頻材料廠，以及切入散熱、PI、PTFE、航太與半導體測試材料的專業廠商。

騰輝不是以「大規模標準 CCL」與龍頭正面競爭，而是以少量多樣、特殊材料、快速交期及客製化能力切入利基市場。因此，它的優勢與弱勢都很鮮明。

與主要競爭者的定位比較

騰輝的競爭優勢

1. 利基特殊材料的產品組合較多元

騰輝不只做一般 CCL，產品還包含：

• 高功率散熱鋁基板與散熱膜
• PI 高可靠度材料
• 不流膠 PP、RCF／RCC 等材料
• 半導體老化測試板材料
• 航太、國防、低軌衛星材料
• AI 伺服器電源、高速傳輸及光模組材料

這使騰輝不完全綁定單一 AI 伺服器主板或高速交換器規格，而是能從高速傳輸、熱管理、可靠度與國防航太等多個需求切入。特殊材料營收占比已超過六成，與以大量標準或高階 CCL 為主的同業形成區隔。

2. 少量多樣、快速交期，適合承接外溢訂單

大型 CCL 廠多將產能優先投入 M8、M9 等高階 AI 材料，使一般材料、高 TG、無鹵與部分中階高速材料出現供給收縮。騰輝因具備彈性排產與較快交期，可承接市場急單與轉單。

昆山新產線採用既有廠房改建方式，目標是縮短擴產時間；初期上膠設備導入後，黏合片產能可提高約七成，這對需快速交貨的 AI、HDI 與高毛利黏合片訂單具有競爭力。

3. 自製樹脂提高配方控制與成本轉嫁能力

CCL 的關鍵不只是銅箔與玻纖布，樹脂系統會影響耐熱、低損耗、散熱與可靠度。騰輝具備自製樹脂能力，可掌握配方並降低部分原料成本波動；在玻纖布、銅箔等材料上漲時，也較有機會透過材料設計、產品調價與組合優化維持利潤。

這項能力讓騰輝在高 TG、散熱材料、PI 材料及客製化高速材料上，較不容易完全落入價格競爭。

4. 軍工、航太與半導體測試材料提供差異化毛利

台光電、台燿與聯茂的核心優勢主要是 AI 伺服器、交換器與高速網通 CCL；騰輝則另有軍工航太、雷達、低軌衛星及半導體老化測試板等應用。

例如高可靠度 PI 材料除受惠軍工需求，也已切入半導體設備的老化測試板。這類產品通常認證期長、客戶替換成本高、毛利條件也優於一般 CCL，因此可降低騰輝對單一消費電子循環的依賴。

5. 泰國廠有利承接非中供應鏈需求

泰國廠已開始試加工，後續將逐步補上前段產線。相較產能多集中於中國的廠商，泰國布局有助因應客戶分散供應鏈、降低地緣風險及海外交付需求。

騰輝的競爭劣勢

1. 高階 AI CCL 的規模與量產成熟度落後龍頭

台光電與台燿在 M7、M8，甚至 M9 高速材料的量產、客戶認證與大型 AI 平台導入較早，且產能規模、主要雲端客戶覆蓋與供應鏈地位更強。台光電的高速材料市占與 M7 以上產品比重均居領先位置；台燿則在高速低損耗材料及 AI ASIC、交換器平台具較深布局。

相較之下，騰輝目前仍以 M6 放量為主，M7、M8、M9仍處客戶認證或送樣階段。因此，騰輝雖有 AI 高速材料題材，但在高階材料的營收規模與確定性上，尚不能與龍頭直接相比。

2. AI 營收純度仍偏低，成長有較多「驗證期」

騰輝的高速材料、AI 電源材料與 PTFE 等產品仍具發展潛力，但許多專案尚須經過客戶驗證。市場預期 400V／800V AI 伺服器電源材料在 2026 年第四季量產，而 M9 等材料的實際大規模貢獻偏向 2027 年以後。

這代表公司當前獲利提升，仍有相當部分來自一般材料漲價、轉單與特殊材料改善；若市場對 AI 高階材料的預期過度提前反映，而認證或量產遞延，評價波動可能較大。

3. 規模較小，對單一專案與原料波動敏感度較高

大型同業通常擁有更大的採購規模、更多元客戶與更高產能，面對玻纖布、銅箔、樹脂等原料缺貨或漲價時，取得料源與談判能力相對較強。

騰輝雖可透過自製樹脂和漲價部分抵銷壓力，但其規模較小，若原料價格急升、客戶暫緩拉貨，或新產能爬坡不如預期，毛利率與營收的波動可能大於龍頭廠。高階 CCL 的競爭也取決於材料技術、量產良率及客戶認證，三者缺一不可。

4. 一般材料漲價是機會，也是循環風險

騰輝近期受惠一般材料缺貨與漲價，帶動營收和毛利率提升；但一般材料並非長期護城河最強的市場。若同業擴產、上游原料價格回落，或供需趨於平衡，漲價動能可能減弱。

換言之，騰輝要維持較高的長期評價，不能只依靠一般 CCL 報價上升，而要證明特殊材料、AI 電源材料與 M7 以上高速材料能持續提高營收占比。

與三大台廠的具體比較

核心結論

騰輝的護城河不在於高階 CCL 的絕對規模，而在於：

• 特殊材料配方與客製化能力
• 散熱、PI、軍工航太、半導體測試等高毛利利基市場
• 小量多樣、快速交期與承接外溢訂單的彈性
• 中國、台灣與泰國產能的供應鏈布局

但其限制也清楚：在 M8／M9 高階 AI CCL 的量產規模、客戶平台滲透與產能實力上，仍落後台光電、台燿等龍頭。

因此，騰輝較適合視為「特殊材料與 AI 升級的高彈性參與者」，而非高階 CCL 主流市場的規模型領導者。未來能否縮小差距，取決於 M7 至 M9 材料認證、AI 電源材料放量、泰國與昆山新產能稼動率，以及特殊材料能否持續維持高毛利。