台股 PCB 族群噴出！南電、健鼎、金居、德宏漲停 欣興重返千金股
Celine
台股今日（8/12）開高走高，加權指數終場大漲 397.35 點，收在 45,518.07 點，漲幅 0.88%。盤面焦點集中在 PCB 族群，受惠 AI 伺服器、光通訊與高階運算需求持續升溫，高階 PCB 供應鏈買盤全面湧入，欣興（3037）重新站回千元大關，南電（8046）、健鼎（3044）、金居（8358）、德宏（5475）同步亮燈漲停，成為今日盤面最強勢族群之一。
此外，建榮（5340）盤中漲逾 7%，台虹（8039）拉了超過半根漲停，金像電（2368）、台光電（2383）、燿華（2367）等指標股也有 2% 至 3% 以上漲幅。不過，昨日召開法說會、業績亮眼的臻鼎 -KY（4958）今日股價反而開低走低，終場下跌 3.78%。
ABF、CCL 雙雙發動 欣興重返千金股、南電攻上 1265 元
PCB 族群今日幾乎全面走強，其中 ABF 載板族群表現尤其突出。欣興（3037）無畏近期被列為處置股，股價重新站上 1000 元大關；南電（8046）直接亮燈漲停，收在 1265 元；景碩（3189）也上漲約 2%，收在 858 元。
CCL 銅箔基板族群同樣強勢，台光電（2383）開低後一路走高，終場上漲 3.5%，收 5,730 元；聯茂（6213）上漲 2.65%。至於近期股價連續大漲、今日同時被列入注意及處置股的台燿（6274）則小幅走弱。
市場認為，AI 伺服器平台持續升級，帶動 ABF 載板、高階 HDI、HLC 及高階 CCL 需求，PCB 產業正迎來新一波由 AI 算力升級所驅動的長期成長週期。
玻纖布需求升溫 德宏 7 月營收年增 264%
PCB 上游材料同樣出現強勁成長。玻纖布大廠德宏（5475）7 月營收達 2.29 億元，年增高達 264.03%，成為主要玻纖布業者中成長幅度最突出的公司；建榮（5340）7 月營收 2.73 億元，年增 47.48%；台玻（1802）7 月營收 45.81 億元，年增 28.45%。
從營收表現來看，玻纖布供應鏈近期需求明顯改善，除了 AI 伺服器帶動高階 PCB 需求外，原物料供需緊俏及漲價效應也逐漸反映在業者營收與股價表現上。
臻鼎 -KY 上半年 EPS 3.55 元 AI 伺服器、光模組及 IC 載板營收暴增 113％
臻鼎 -KY（4958）日前公布亮眼的上半年業績，2026 年上半年營收達 891.59 億元，年增 13.9%，創下歷年同期新高；稅後純益 57.74 億元，歸屬母公司淨利 38.17 億元，年增 139.3%，每股盈餘（EPS）3.55 元，遠優於去年同期的 1.3 元。
其中，最值得關注的是 AI 相關業務快速成長。臻鼎表示，今年上半年伺服器、光模組及 IC 載板業務營收年增高達 113%，占整體營收比重提升至 21.6%。受惠高附加價值產品比重提高，上半年毛利率提升至 22.4%，營業利益率也達 7%。
不過，由於第二季面臨上游原物料價格持續上漲壓力，單季 EPS 為 2.19 元，表現大致持平，也成為今日股價走弱的主要原因。
光模組成最大成長引擎 臻鼎喊出 2027 年全球第一
展望後市，臻鼎 -KY 對 2026 年至 2030 年的成長仍深具信心。公司指出，AI 算力基礎建設持續深化，正推動高階 PCB 進入新一輪長期成長週期。隨著客戶下一世代 AI 平台陸續進入量產，伺服器及光模組業務自第二季起逐季增強，2026 年相關業務營收目標仍維持成倍成長。
其中，光模組被視為最重要的成長引擎之一。臻鼎表示，1.6T 及後續世代光模組產品需要採用 mSAP（改良型半加成法）技術，而目前全球高階光模組 PCB 供給仍存在缺口，公司正積極擴大相關產能。
臻鼎預期，光模組相關營收 2026 年將成倍成長，且客戶已開始預訂 2027 年產能，公司更發下「2027 年躍升全球最大高階光模組 PCB 供應商」的豪語。
AI 伺服器 iHDI、HLC 陸續量產 邊緣 AI、人形機器人成下一波需求
在 AI 伺服器領域，臻鼎表示，GPU 與 ASIC 客戶所需的 Intelligent HDI（iHDI）及 HLC 產品已陸續量產，後續相關產品占比可望持續提升。
董事長沈慶芳指出，AI 成長力道明年仍將十分強勁，受惠 AI 相關業務貢獻，明年上、下半年的營收差距也不會像過去那麼大。
中長期來看，AI 應用也將從目前的伺服器與光模組，進一步延伸至邊緣 AI、人形機器人等終端應用，預期將持續推升高階 PCB 的用量、技術門檻與產品價值。
不過，臻鼎第 2 季面臨上游原物料持續漲價的壓力，單季 EPS 為 2.19 元，沒有優於市場預估，使今日股價面臨賣壓。
AI 算力升級推動 PCB 進入長多週期 高階材料與載板成市場焦點
整體而言，今日 PCB 族群強勢表現，背後並非單純的短線題材炒作，而是 AI 伺服器功率與傳輸速度持續升級，帶動高階 PCB、ABF 載板、CCL、玻纖布及光模組相關材料需求同步增加。
短線而言，PCB 族群近期漲幅已大，部分個股又進入注意或處置交易，追高風險明顯升高；但從中長線來看，若 AI 伺服器、1.6T 以上光模組、ASIC 及下一世代 AI 平台持續放量，高階 PCB 供應鏈仍可能是 AI 硬體升級的重要受惠族群。
