PCB 族群狂飆！ABF 載板三雄、臻鼎 -KY、富喬等 10 檔個股皆漲停
Celine
美股半導體強彈 帶動台股寫史上第五大盤中漲點
受到美股四大指數全面收紅、費城半導體指數大漲激勵，台股今日（6/30）展開強勁反攻，加權指數開盤後一路走高，盤中一度大漲 1561 點，最高衝上 46,560 點，創下台股史上第五大盤中漲點紀錄。在人工智慧（AI）題材持續升溫帶動下，PCB 與 IC 載板族群成為市場資金追逐焦點，盤面出現多達 10 檔個股亮燈漲停的盛況。
其中，ABF 載板三雄欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）全面強勢表態，加上玻纖布大廠富喬（1815）同步漲停，掀起新一波電子股多頭攻勢。
ABF 載板三雄強攻 欣興與南電站穩千元
受惠於 AI 伺服器、高速運算（HPC）與先進封裝需求持續擴張，ABF 載板族群成為市場最強主流。載板龍頭欣興（3037）開盤即站穩千元大關，終場收在 1070 元；南電（8046）則於上午 9 時 03 分後即鎖住漲停價 1185 元直到收盤；景碩（3189）也強勢亮燈，以 891 元作收。
市場法人指出，隨著 AI GPU、ASIC 及高階封裝需求快速成長，ABF 載板供需結構持續改善，產業景氣有望延續至 2027 年以後。
臻鼎 -KY 獲利暴增 3 倍 本土法人調高目標價
全球 PCB 龍頭臻鼎 -KY（4958）同樣成為市場焦點。由於 AI 伺服器、高速光通訊模組及高階 IC 載板需求持續升溫，公司 5 月稅後淨利達 8.08 億元，年增幅高達 300%，單月每股稅後純益（EPS）達 0.75 元。
亮眼財報帶動市場信心升溫，本土法人同步調升目標價至 660 元，並維持「買進」評等，激勵臻鼎 -KY 股價攻上漲停，終場收在 630 元。
高階銅箔供不應求 金居看好明年缺口擴大
高階銅箔基板材料廠金居（8358）也成為市場追捧標的。董事長李思賢日前表示，AI 客戶需求持續強勁，高階 HVLP4 銅箔已開始出現供給缺口，預期 2027 年缺口將進一步擴大。
金居指出，在訂單滿載帶動下，今年營收可望逐月、逐季成長，隨著台灣第三廠明年新產能開出，且以 HVLP4 產線為主，將進一步挹注明年營運動能。儘管已被列為注意股，金居股價仍強勢攻上漲停，終場收在 600 元整數關卡。
富喬調漲玻纖布價格 PCB 材料族群同步受惠
PCB 上游材料廠富喬（1815）宣布調漲產品價格，調漲範圍涵蓋 E-glass 與 FLD2 玻璃纖維布全系列產品，其中 E-glass 玻纖布漲幅達 30%，FLD2 玻纖布則調升 15%，新接訂單將全面適用新價格。
漲價消息激勵市場買盤湧入，富喬股價攻上 111 元漲停，成為今日 PCB 材料族群領漲指標。
PCB 族群全面噴出 AI 供應鏈熱度持續升溫
除了 ABF 載板與材料廠之外，還有多檔 PCB 相關個股走強，包括銘旺科（2429）、榮科（4989）、邑昇（5291）、台虹（8039）等個股同步亮燈漲停。
法人分析，隨著 AI 伺服器、高速交換器、光通訊模組及先進封裝需求持續攀升，PCB 與 IC 載板產業已成為 AI 基礎建設不可或缺的重要環節。在市場持續看好 AI 資本支出擴張下，相關供應鏈後續表現仍值得關注。
