高盛調高 CCL 目標價，PCB 族群強攻；台光電、聯茂、台燿、景碩、欣興漲停，台虹、亞電雙創新高
Celine
AI 伺服器與高速交換器需求持續升溫，高階銅箔基板（CCL）市場再傳漲價利多，帶動台股 PCB 上游材料族群全面走強。今日（7/21）「CCL 三雄」台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）及「ABF 三雄」中的欣興（3037）、景碩（3189）同步攻上漲停；台虹（8039）與亞電（4939）更雙雙寫下歷史新高股價。
高盛：高階 CCL 第三季底可望迎第二波漲價 漲幅估 10％至 15％
高盛證券最新發布「台灣銅箔基板（CCL）產業」報告指出，今年四月高階 CCL 完成第一波調漲後，由於 AI 客戶持續擴大採購，高品質 CCL 供應依舊吃緊，預估第三季底將迎來第二波漲價，幅度約 10% 至 15%。
高盛認為，此次漲價已不只是反映玻纖布、銅箔等原材料成本上升，而是 AI 需求推動供需失衡所帶來的結構性價格提升，高階產品具備更強的議價能力。
AI 需求高速成長 高階 CCL 恐一路缺貨至 2028 年
高盛分析，AI 伺服器與高速交換器已成為高階 CCL 需求最大動能，預估 2025 年至 2028 年間，高階 CCL 需求年複合成長率（CAGR）高達 96%，但同期全球高階產能年增幅僅約 22%，供給明顯落後需求。
在供需持續失衡下，高盛預期，2026 年至 2028 年間，高階 CCL 市場將維持結構性供不應求，有助於價格及獲利持續走升。
相較之下，低階 CCL 市場仍受到消費性電子需求疲弱影響，目前價格上漲主要來自原料成本推升，隨著供給改善，第四季漲價動能可能逐步趨緩。
毛利率有望持續擴張 高盛大幅調升台光電、台燿目標價
受惠於 AI 需求、高階產品比重提升，以及兩波漲價效益，高盛預期 CCL 廠商毛利率與獲利表現將明顯優於市場預期。
其中，高盛維持台光電與台燿「買進」評等，並將台光電目標價由 6000 元調升至 9500 元，調幅約 58.3%，台燿目標價由 1888 元調升至 2860 元，調幅約 51.5%。
高盛指出，AI PCB 客戶普遍具備成本轉嫁能力，因此市場對高階 CCL 漲價接受度高，預估自 2026 年第二季起，台光電與台燿毛利率將開始顯著擴張，並有望一路延續至 2028 年。
AI 材料布局效益浮現 軟板材料廠股價飆新高
個股表現方面，軟板材料廠台虹近期完全不受大盤震盪影響，今日強攻漲停至 212 元，續創歷史新高。
亞電主要生產覆蓋膜、軟性銅箔基板（FCCL）及補強板等軟板材料，近年積極布局高頻高速材料、半導體先進封裝及 AI 伺服器應用。受惠新產品逐步放量，亞電 6 月營收年增逾四成，上半年營收維持成長，激勵股價連續兩個交易日攻上漲停，今日收在 72.8 元，同樣刷新歷史新高。
AI 供應鏈持續受惠 PCB 材料族群成市場焦點
法人認為，隨著 AI 伺服器、高速交換器及先進封裝需求持續成長，高階 CCL 已成為 AI 硬體供應鏈中最具成長性的關鍵材料之一。在供給短期難以快速擴充下，具備高階產品技術與產能優勢的台灣 PCB 材料廠，可望持續受惠於產品價格調升與產品組合優化，帶動營收、毛利率及獲利同步提升，也使 PCB 上游材料族群持續成為市場資金追逐焦點。
