PCB 族群漲跌互見；聯茂亮紅燈、南電拉逾半根漲停，台光電、欣興、金居、華通、旭軟皆收黑
PCB 族群震盪分歧 聯茂鎖漲停、南亞續強
台股今日（6/24）重挫逾千點，但 PCB 族群表現相對分歧。在 AI 伺服器、高階材料需求支撐下，部分個股逆勢走強。
「ABF 三雄」當中，欣興（3037）收黑，終場下挫逾 4％，但景碩（3189）與南電（8046）均逆勢收紅，而且南電上漲逾半根漲停；「CCL（銅箔基板）三雄」方面，台光電（2383）收跌，台燿（6274）小漲 1.73%，聯茂（6213）則一路鎖住漲停，以 309 元作收。
此外，臻鼎 -KY（4958）開低後收平，高階銅箔基板材料廠金居（8358）下跌 2.9%；PCB 鑽針製造廠尖點（8021）開低走高，終場小幅收紅；HDI 大廠華通（2313）小跌 1％多、報 240 元，軟性印刷電路板（FPC）大廠旭軟（3390）下挫 4％。
玻纖布概念股方面，南亞（1303）盤中一度攻上 169.5 元漲停價、改寫歷史新高，終場小漲作收；富喬（1815）大漲近 6%。台郡（6269）盤中一度番紅，但終場下挫近 6％；曾創下 24 根漲停紀錄的尚茂（8291）則下跌逾 4%。
AI 需求推升高階 PCB 首季產值創歷年同期新高
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所公布 2026 年第一季台灣 PCB 產銷調查報告指出，在生成式 AI、大型模型訓練、推理應用及資料中心建置需求帶動下，高階 PCB 產品需求持續升溫。
第一季台灣 PCB 產值達 2,456 億元，年增 19.6%，創歷年同期新高。TPCA 指出，AI 基礎建設投資持續擴大，帶動載板（ABF）、高多層板（HLC）、高密度連接板（HDI）等高階產品出貨成長，也推升 PCB 朝向高層數、高材料等級及高製程難度發展，進一步優化產品組合。
欣興提高資本支出至 340 億元 七成投入 ABF 載板
面對 AI 伺服器需求快速成長，欣興持續擴大高階載板布局，今年資本支出提高至 340 億元，較原規劃明顯增加，其中約 70% 投入 ABF 載板產能擴充，約 30% 用於 HDI、mSAP 及泰國新廠建設。
欣興主要擴產的據點，包括光復二廠、楊梅二廠加速建置，如今光復二廠已進入設備安裝階段，楊梅二廠也已動工，完工後將導入新設備；楊梅三廠則保留後續擴建彈性。
海外布局方面，欣興泰國新廠已開始設備安裝及客戶驗證，初期將生產 HDI 及 HLC 產品，後續逐步切入更高階產品。
5 月營收連兩月創新高 欣興將於 7 月 12 日除息
營運表現方面，欣興 5 月營收達 140.6 億元，月增 0.91%、年增 32.38%，連續兩個月改寫歷史新高；累計前 5 月營收 654.39 億元，年增 26.75%。
先前公布的自結數據顯示，單月每股盈餘（EPS）達 1.85 元，反映高階產品出貨增加及價格調整效益逐漸顯現。
此外，公司宣布今年每股配發現金股利 2 元，除息基準日為 7 月 12 日，7 月 31 日為股利發放日。
聯茂受惠高階 CCL 漲價 5 月獲利超越首季平均
受惠 AI 伺服器帶動 CCL 需求，以及產品價格調漲效益，聯茂 5 月獲利大幅成長，單月表現甚至超越第一季平均水準。
聯茂 5 月合併營收 38.03 億元，年增 29.31%，稅前淨利 6.55 億元，年增 235.9%，稅後淨利 4.38 億元，年增 265%，每股盈餘（EPS）1.21 元
在資金追捧下，聯茂股價今日無畏大盤的沈重賣壓，開盤後一路鎖死在漲停價 309 元，成為 CCL 族群最強勢個股。
AI 伺服器升級趨勢延續 高階材料與載板仍為市場焦點
法人指出，隨著 AI 伺服器朝更高速運算與更大頻寬發展，PCB 產業已進入產品結構升級階段，包括 ABF 載板、高多層板（HLC）、高密度連接板、高階銅箔基板需求持續提升，帶動相關供應鏈受惠。
在 AI 基礎建設投資仍維持高成長下，具備高階產品布局與海外產能優勢的欣興、聯茂、台光電、台燿及景碩等業者，即使短線股價震盪，但後續營運表現仍受到市場高度關注。
