PCB 族群全面噴發，台光電衝破兆元市值、位居台股第八高，金像電、台燿、聯茂、騰輝 -KY 齊創新天價
AI 帶動載板與 CCL 需求 PCB 族群股價續創新高
受惠於 AI 伺服器與先進封裝需求爆發，台股 PCB 族群股價持續火熱。伺服器板龍頭金像電（2368）今日（4/9）強勢攻上漲停，股價重返千元大關、來到 1095 元，改寫掛牌後新天價。
銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383）同樣表現強勢，盤中最高衝上 3350 元，續創歷史新高，終場收在 3220 元，市值更達 1.13 兆元，躍升台股第八大市值企業。
CCL 三雄齊飆 台燿、聯茂同步亮燈
除了台光電外，CCL 族群同步大漲，台燿（6274）、聯茂（6213）全數攻上漲停，股價分別來到 797 元、216.5 元，騰輝 -KY（6672）也一度飆高至漲停價 155.5 元，終場揚升逾 8.8％至 154 元，而且三檔股票更同步刷新歷史新高。
市場指出，隨著 AI 伺服器、高速運算與資料中心需求持續擴張，高階 CCL 材料供應吃緊，推升產品價格與毛利率，帶動族群評價全面上修。
營收創高成股價催化劑 基本面與資金面共振
基本面方面，台光電 3 月營收達 120.1 億元，年增 56.6%，首季營收 330.67 億元、年增 52.49%，雙雙創下歷史新高；台燿 3 月營收 37.82 億元，年增逾 72%，首季突破百億元；聯茂 3 月營收 33.69 億元，也創單月新高紀錄。
此外，金像電日前公告 3 月營收優於市場預期，創歷史新高，成為今日股價強勢攻頂的重要推手。
設備廠同步受惠 大量科技布局半導體雙引擎
PCB 與先進封裝需求外溢至設備端，大量（3167）盤中一度漲停至 592 元，創下新天價紀錄，雖然在尾盤打開漲停，但仍大漲 6.86％、報 576 元，顯示資金開始擴散至設備供應鏈。
公司指出，目前已建立「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，產品涵蓋 AOI 檢測、量測與自動化解決方案，客戶包括台積電（2330）、日月光投控（3711）與矽品等指標大廠。
先進封裝技術演進 CPO 與 3D 封裝成長動能浮現
在技術趨勢方面，市場關注輝達（Nvidia）新一代封裝技術 CoWoP 發展，未來可能進一步優化散熱並簡化結構，雖仍處於早期階段，但已引發供應鏈高度關注。
業界指出，目前主流 CoWoS 屬於 2.5D 封裝，透過晶片與 HBM 記憶體整合；未來 3D 封裝（如 SoIC）將進一步採用 Die-on-Die 或 Wafer-on-Wafer 堆疊，推升系統整合能力。
同時，共同封裝光學（CPO）也成為下一關鍵技術方向，預期 2027 至 2028 年逐步落地，相關連接與測試技術需求將成為設備廠重要商機來源。
AI 驅動產業升級 PCB 供應鏈長線多頭確立
整體來看，AI 帶動高速運算、資料中心與先進封裝需求全面升溫，PCB、CCL 與設備廠形成完整受惠鏈條。群益中小型股基金經理人周立民指出，在供給吃緊與技術升級雙重推動下，PCB 族群不僅短線股價強勢，長期基本面成長趨勢亦持續看俏。
