PCB 族群狂吸金！欣興、台燿、南電、臻鼎 -KY 等 6 檔亮紅燈；尚茂連拉五根漲停
Celine
AI 伺服器與高階 CCL 需求噴發 PCB 供應鏈供不應求延續至 2027 年
台股 PCB 族群今日（7/22）再度呈現百花齊放的格局。受惠於 AI 伺服器、高速運算（HPC）及高速傳輸需求持續升溫，族群全面走強。被稱為「妖股」的尚茂（8291）連續拉出第 5 根漲停，欣興（3037）、臻鼎 -KY（4958）、南電（8046）、台燿（6274）及台虹（8039）同步攻上漲停，而且欣興、台燿皆是連續拉出第二根紅 K；景碩（3189）、台光電（2383）皆大漲逾 6%，金居（8358）、晟鈦（3229）、德宏（5475）漲幅也超過 4%。
市場認為，AI 資料中心、800G／1.6T 高速交換器及新世代 AI 晶片持續推升高階 PCB 與 CCL 需求，在供給仍相對吃緊下，相關廠商後續營運展望持續樂觀。
高盛重申「買進」台燿 目標價上看 2860 元
高盛證券（Goldman Sachs）最新報告指出，看好 CCL（銅箔基板）大廠台燿未來數年成長動能，重申「買進（Buy）」評等，並將目標價上調至 2860 元。
高盛預估，由於 AI 伺服器、高速交換器及雲端資料中心持續擴建帶來的高階材料需求持續旺盛，台燿 2026 年至 2028 年每股盈餘（EPS）將分別達到 38.8 元、93.5 元及 168.7 元。
法人指出，目前 M7、M8 等高階 CCL 製程門檻極高，全球主要供應能力集中在台光電、台燿兩大台廠，但新增產能擴充速度仍追不上需求成長，因此供不應求的情況預估將一路延續至 2027 年。
高盛預期，今年第三季至第四季，高階 M7、M8 產品價格可望再調漲 10% 至 15%；至於 M6 以下產品，在需求同步升溫下，價格漲幅甚至有望超過 40%。
Vera Rubin、Google TPU、Trainium 3 接棒量產 高階材料需求續升溫
隨著 AI 晶片持續演進，新一波產品陸續進入量產，也成為 PCB 供應鏈的重要成長動能。
市場預估，包括輝達（NVIDIA）的 Vera Rubin 平台、Google 新一代 TPU 以及亞馬遜 AWS 的 Trainium 3 等 AI 晶片，都將陸續進入量產階段，帶動高速 PCB、高階 CCL 及 ABF 載板需求持續提升。
法人指出，AI 晶片運算能力提升，也代表 PCB 層數、材料等級及高速傳輸規格同步升級，相關供應鏈可望持續受惠。
臻鼎 -KY 深化泰國布局 打造全球 PCB 人才庫
此外，臻鼎 -KY 持續深化海外布局，加速泰國生產基地與人才培育計畫。
臻鼎 -KY 表示，自 2023 年啟動泰國投資、2025 年第三季正式投產以來，公司同步推動產學合作，建立完整人才培育機制，提升供應鏈韌性。
近期，臻鼎集團總經理簡禎富受到泰國政府邀請，參與「AI 強化和半導體供應鏈韌性全球菁英培訓計畫」，分享 PCB 產業、半導體異質整合，以及智慧製造與數位轉型的實務經驗。
臻鼎指出，公司於 2025 年與當地的巴真武里技術學院簽署合作備忘錄，將 PCB 專業人才培養延伸至技職教育體系；2026 年更與北曼谷先皇技術大學（KMUTNB）合作成立第二屆 PCB 產業專班，使企業與學校共同規劃課程及實習制度，打造長期人才供應鏈。
AI 需求帶動 PCB 景氣 高階材料仍是最大受惠族群
市場分析指出，AI 資料中心、高速網路設備及新一代 AI 晶片持續推升 PCB 產業升級，高階 CCL、ABF 載板、高速 PCB 等產品需求仍供不應求。
隨著輝達 Vera Rubin 平台、Google TPU 及 AWS Trainium 3 等產品逐步放量，加上全球雲端服務商持續擴建 AI 基礎設施，「CCL 三雄」聯茂（6213）、台燿、台光電及「ABF 三雄」欣興、南電、景碩及高階銅箔基板廠金居等 PCB 相關業者均有望持續受惠 AI 的長線成長趨勢。
