4542 科嶠 10/30 收盤價：332 元-36.5 (-9.91%)

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科嶠（4542）是一家自動化乾燥與清洗設備廠，原本以 PCB、IC 載板的乾燥設備為主，近年正跨入半導體與先進封裝的 FOUP 載具清洗、檢測設備。

1. PCB 與載板自動化乾燥設備：目前營收基本盤

科嶠的核心技術是工業乾燥與自動化輸送，產品用於 PCB、IC 載板、伺服器基板、面板與玻璃等製程。

主要產品包括：

• 輸送爐、隧道式烤箱：用於 PCB 烘烤、固化與乾燥。
• 夾框式懸吊爐：適合載板等高階板材製程，可降低板材變形風險。
• 防焊塗佈機、UV 光固化設備：應用於 PCB 的表面處理與防焊製程。
• 節能器與熱回收系統：透過熱交換回收餘熱，降低能源消耗與排風管污染。
• 板翹反直機及其他自動化設備：協助改善 PCB 平整度與生產效率。

2025 年前三季，PCB 設備約占公司營收 71.2%，仍是最主要的營運來源；受 AI 伺服器基板及東南亞 PCB 擴廠帶動，這條產品線近期接單動能較強。

2. 半導體 FOUP／Panel FOUP 載具清洗設備：成長主軸

FOUP 是晶圓在晶圓廠與設備間移動時使用的傳載盒。隨製程推進至 2 奈米、先進封裝持續擴產，微粒與有機污染物可能影響良率，因此載具本身也需要定期清洗、檢查與維護。

科嶠提供的設備包括：

• 12 吋晶圓 FOUP／FOSB 全自動清洗機
• CoWoS 大尺寸 Panel FOUP 全自動清洗機
• CoPoS Panel FOUP 清洗機
• FOUP 氣密性與瑕疵檢測設備
• 多功能半自動載具清洗設備
• 超純水加熱器

公司已將大尺寸 Panel FOUP 清洗設備交付至台灣與美國的封裝／載板客戶；半導體載具清洗設備也已導入一線晶圓代工廠產線。

3. 技術授權與全球化：從賣設備延伸至權利金

科嶠已與國際自動化設備業者簽訂為期 15 年的 FOUP 清洗設備技術授權合作。合作模式不只是出售設備，也包含依產品達成條件與後續銷售取得階段性授權收入與按件權利金。

這讓公司有機會從一次性的設備營收，延伸出較具持續性的技術授權收入；但實際認列仍取決於合作產品開發、客戶驗證及全球出貨進度。

簡單理解科嶠的業務定位

整體而言，科嶠可理解為：以 PCB 乾燥設備提供目前營收基礎，再以 FOUP 與 Panel FOUP 清洗／檢測設備切入半導體與先進封裝供應鏈。 前者受惠 AI 伺服器板與東南亞 PCB 擴產；後者則是公司產品單價、毛利率與中長期成長想像較高的業務。

科嶠（4542）目前市場關注的題材，可分成「AI 伺服器 PCB 設備基本盤」與「先進封裝載具清洗成長選擇權」兩大主線。

1. AI 伺服器基板帶動 PCB 乾燥設備需求

科嶠原有的 PCB 自動化乾燥設備，是目前最直接的營收與接單來源。AI 伺服器基板通常有高層數、厚板、大尺寸與高可靠度需求，因此烘烤、乾燥、輸送及自動化設備的規格與數量都會增加。

公司已接獲台灣與中國伺服器基板廠的訂單，PCB 相關訂單能見度已延伸至 2026 年下半年；市場也看重 AI 伺服器持續擴建，是否能支撐 2027 年的設備需求。

2. 東南亞 PCB 擴廠與「China+1」設備需求

PCB 產業持續往泰國、越南等東南亞地區擴產，科嶠的中國河源廠主要承接 PCB 設備製造，並服務中國與東南亞市場。

2026 年上半年，東南亞營收年增約 120%、占比提高至約 30%，已成為僅次於中國的第二大市場。市場會持續追蹤泰國 PCB 產業群聚成形後，是否帶來更多設備、改造與售後服務訂單。

3. CoWoS、CoPoS 與 Panel FOUP 載具清洗

這是科嶠最具評價彈性的半導體題材。

隨先進製程邁向 2 奈米，以及 CoWoS、CoPoS 等先進封裝擴產，晶圓與載板的微污染控制要求提高。科嶠切入的是FOUP 與 Panel FOUP 載具清洗，不是直接與晶圓清洗設備廠競爭。

主要產品涵蓋：

• 12 吋晶圓 FOUP／FOSB 全自動清洗機
• CoWoS 用 510 × 515 mm Panel FOUP 清洗機
• CoPoS 用 310 × 310 mm Panel FOUP 清洗機
• FOUP 氣密與瑕疵檢測設備
• 超純水加熱及多功能載具清洗設備

其中大尺寸 Panel FOUP 清洗機已交付台灣與美國封裝／載板客戶。若客戶將先進封裝產能由試產擴大至量產，這條產品線有機會提高半導體設備營收占比。

4. FOUP 清洗技術授權與權利金收入

公司與國際自動化設備業者簽訂 15 年技術授權協議，將 FOUP 清洗設備製造技術授權至全球晶圓載具清洗市場；科嶠仍保有技術所有權及先進封裝市場相關權利。

協議包含總額 1,600 萬美元的階段性授權金，以及未來授權設備銷售的按件權利金。市場關注的不只是一次性收入，而是這項合作能否讓公司透過全球通路加速產品商業化，逐漸形成較具經常性的權利金來源。

不過，授權金並非簽約後一次認列，而是須配合合作產品達成條件及實際出貨進度，因此短期財報貢獻仍有時間差。

5. 從清洗延伸至檢測與微污染防治

科嶠的半導體布局已不只是一台清洗機，而是逐步形成「清洗、超純水加熱、氣密檢測、瑕疵檢查」的載具維護方案。

這項題材的意義在於，若客戶對 FOUP 的潔淨、密封與微粒控制標準提高，公司有機會從單一設備供應，延伸為載具清潔與檢測的整體解決方案，提高單一客戶的設備價值與黏著度。

題材落地的觀察指標

整體而言，科嶠的短期主題是 AI 伺服器基板與東南亞 PCB 擴產；中長期題材則是 CoWoS／CoPoS 載具清洗、微污染防治，以及技術授權帶來的全球化與權利金收入。但半導體設備目前仍屬成長中的業務，後續需以客戶驗證、量產出貨與實際財報認列，確認題材是否真正轉化為持續獲利。

科嶠（4542）的營收結構已由過去以 PCB 乾燥設備為主，逐步加入半導體載具清洗設備。公司最新有完整分類的數字，是 2025 年前三季累計營收組合：

PCB 設備仍是最大營收來源，占比逾七成；半導體設備占比約 18%，但已較 2024 年同期的 14.5%增加 3.4 個百分點，是公司近年產品組合升級最重要的變化。

各產品線的營運意義

• PCB 自動化設備

  • 是目前接單與營收基本盤，受 AI 伺服器基板、載板，以及中國、泰國等東南亞 PCB 擴產帶動。
  • 這類設備以河源廠量產為主，較具規模效益，但仍受到 PCB 景氣循環與設備競爭影響。

• 半導體 FOUP／Panel FOUP 清洗與檢測設備

  • 占比尚未超過兩成，卻是市場最重視的成長產品線。
  • 產品已涵蓋 12 吋晶圓 FOUP、510 × 515 mm CoWoS Panel FOUP、310 × 310 mm CoPoS Panel FOUP，以及氣密檢測設備；其中部分大尺寸 Panel FOUP 機台已交付台灣與美國的封裝客戶。
  • 若客戶驗證轉為量產，半導體設備因附加價值與毛利潛力較高，對整體獲利的重要性可能高於其目前營收占比。

• 太陽能／光電與其他設備

  • 合計约 10.9%，目前不是成長重心。
  • 公司對 2026 年的方向是，PCB 與半導體清洗設備維持成長，太陽能、光電及其他專用設備則以持平或溫和成長看待。

結論是：科嶠目前約七成營收來自 PCB 自動化設備，近兩成來自半導體載具清洗與相關設備。 後續最值得追蹤的是半導體設備占比能否持續提高，以及 FOUP 清洗技術授權的里程碑收入與後續權利金，能否逐步反映在營收與獲利結構中。

科嶠（4542）後續展望呈現「PCB 設備提供短期成長與現金流、半導體載具清洗拉高中長期成長與獲利彈性」的雙主軸結構。

1. 近期主力：AI 伺服器與載板帶動 PCB 設備需求

PCB 自動化設備仍占公司營收約七成，是近期最明確的成長來源。AI 伺服器基板、IC 載板及高階 PCB 對乾燥、烘烤、自動化輸送與製程穩定度要求提高，公司已接獲台灣與中國伺服器基板客戶的大量訂單。

公司表示，PCB 設備訂單能見度已延伸至 2026 年下半年；河源生產基地 2026 年前 7 個月產值較去年同期增加約 94%，反映中國與東南亞的伺服器基板、載板設備需求仍強。

2. 東南亞擴產：泰國成為第二成長市場

PCB 供應鏈持續往東南亞分散產能，泰國已逐漸形成高階 PCB、伺服器板與載板的生產聚落。科嶠受惠於客戶赴泰國與越南擴廠，2026 年上半年東南亞營收約 1.68 億元、年增 120%，營收占比由去年同期的 18%提高至 30%，成為公司第二大市場。

這條成長線的重點不只是新機出貨，也包括當地裝機、調校、維護與後續製程改善需求。若東南亞建廠潮延續，將有助分散公司原先對中國市場的依賴。

3. 半導體載具清洗：從驗證走向量產是關鍵

半導體設備目前占營收約 17.9%，規模仍小於 PCB 本業，但產品附加價值、毛利率與長期成長潛力較高。

公司目前已建立從清洗、超純水加熱到檢測的產品組合，包括：

• 12 吋 FOUP／FOSB 全自動清洗機
• CoWoS 用大尺寸 Panel FOUP 清洗機
• CoPoS 用 310 mm Panel FOUP 清洗機
• 載具氣密及瑕疵檢測設備
• 超純水加熱設備與多功能清洗機

隨 AI 晶片推進至更先進製程，以及 CoWoS、CoPoS 等先進封裝產能增加，對載具潔淨度、微污染控制與氣密可靠度的要求提高。公司接下來最重要的營運驗證，是既有客戶的清洗設備能否由測試、送樣與驗證，轉為重複採購和量產訂單。

4. 技術授權合作：增添權利金型收入的可能性

科嶠已簽署 15 年 FOUP 清洗設備技術授權合作，協議包括總額 1,600 萬美元的分階段授權金，以及後續設備銷售的按件權利金。

對公司而言，這有兩層意義：

• 短中期：授權金須依產品達成約定條件及出貨里程碑認列，因此不宜視為一次性立即入帳的獲利。
• 中長期：若合作產品透過全球客戶與服務網路擴大裝機，收入結構有機會從一次性的設備銷售，增加權利金等較具延續性的來源。

5. 產能與資源配置

公司目前採取明確分工：

公司表示目前在手訂單已超過 2025 年全年出貨水準，並規劃透過增加人力及協力廠支援彈性擴產。

6. 展望的正向條件與風險

整體而言，科嶠在 2026 年下半年至 2027 年的基本情境，是 PCB 自動化設備需求維持成長，半導體清洗設備持續擴大驗證與導入。若 Panel FOUP 清洗、載具檢測及技術授權合作能如期形成量產與權利金收入，公司營收結構將有機會由「PCB 設備為主」逐步朝「PCB 設備加上高附加價值半導體設備」轉型；反之，若先進封裝客戶的認證或資本支出遞延，半導體題材對短期財報的貢獻也會延後。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

科嶠所處產業可分成兩條線：AI 伺服器帶動的高階 PCB／載板設備，以及先進製程、CoWoS／CoPoS 帶動的半導體載具清洗設備。前者是目前營收主體，後者則是中長期成長與毛利提升的關鍵。

1. AI 伺服器推升高階 PCB 與乾製程設備需求

AI 伺服器、高速交換器與 ASIC 所使用的 PCB，持續朝更高層數、更大尺寸、更厚板材與更高可靠度發展。這會提高烘烤、乾燥、固化、自動化輸送及板材平整度控制的需求。

對科嶠而言，這是最直接的基本盤：

• PCB 自動化設備仍約占營收七成。
• 伺服器基板與載板客戶在台灣、中國及東南亞持續擴產。
• 東南亞供應鏈移轉，尤其泰國的新廠建置，帶來設備、安裝及後續服務需求。

AI 驅動的設備需求已使部分熱製程設備交期拉長，產業訂單能見度延伸到 2027 年；不過，PCB 設備仍屬資本支出型市場，客戶擴產與驗收節奏會使營收具波動性。

2. 先進封裝擴產，帶動 FOUP 與 Panel FOUP 清洗需求

晶圓在晶圓廠內運送需使用 FOUP；先進封裝則使用更大尺寸的 Panel FOUP。隨製程走向 2 奈米、CoWoS、CoPoS、FOPLP 與異質整合，對微粒、有機殘留、金屬污染及載具氣密性的要求同步提高。

科嶠的定位不是直接清洗晶圓本身，而是聚焦在晶圓與先進封裝載具的清洗、加熱與檢測。這是相對利基、但具技術門檻的市場，受惠因素包括：

• 先進封裝產能持續增加。
• 晶圓與 Panel FOUP 使用量提高。
• 載具需定期清洗、維護與檢測，以降低微污染造成的良率風險。
• 新型 Panel FOUP 規格演進，帶動設備更新需求。

AI 晶片與 HBM 推動先進封裝投資，且產能擴充不只集中於晶圓代工端，也擴散至封測業者。2026 至 2027 年仍是先進封裝設備投資的主要周期，對載具周邊清洗與檢測設備形成正面環境。

3. CoWoS 之後，CoPoS／FOPLP 是下一階段機會

晶片與封裝尺寸變大，使傳統圓形晶圓載具的面積利用率逐漸下降。未來封裝技術正往更大尺寸的方形面板發展，例如 FOPLP 與 CoPoS。

這對科嶠的意義是：

• 大尺寸 Panel FOUP 清洗設備的需求可能增加。
• 先進封裝製程使用更大、更精密的載具，清潔與檢測標準也將提高。
• 公司已推出對應 CoWoS 的 510 × 515 mm Panel FOUP 清洗設備，以及對應 CoPoS 的 310 × 310 mm 載具清洗設備。

不過，CoPoS 正式量產仍較偏中長期，市場預期先進封裝面板化會在 2026 至 2028 年持續加速，但高階產品的大規模商業化與產能貢獻，仍取決於良率、客戶驗證與設備裝機進度。

4. 產業從「單一設備」走向「清洗＋檢測＋微污染防治」

先進製程與先進封裝的核心不只是提升產能，更要維持良率與可靠度。因此，設備需求逐漸從單一清洗機，延伸到：

• 載具內外部清洗
• 超純水處理與加熱
• 氣密性檢測
• 外觀與瑕疵檢測
• 微污染防治
• 節水、節電與低碳製程

科嶠已從清洗延伸到加熱、氣密與瑕疵檢測，符合這個產業趨勢。若能由單機出貨轉為整體載具維護方案，客戶黏著度與單一專案價值都有機會提高。

5. 產業前景與主要風險

整體來說，AI 伺服器與高階 PCB 擴產，支撐科嶠短期的設備需求；CoWoS、CoPoS 與載具微污染防治，則提供公司由 PCB 設備跨入半導體設備的中長期成長空間。 真正決定成長能否延續的，不只是先進封裝產業熱度，而是 FOUP／Panel FOUP 設備能否持續通過驗證、取得重複訂單，並提高在公司營收與毛利中的比重。

科嶠沒有公開揭露完整前五大客戶名單或客戶營收集中度，因此較適合區分為「已確認的合作夥伴」與「可辨識的終端客群」。

1. 載具清洗：最關鍵合作對象是家登與 Brooks

• 家登：是科嶠在先進封裝載具清洗的核心合作夥伴。雙方共同開發對應 CoPoS 的 Panel FOUP 清洗設備；科嶠的設備也會先在家登場域驗證。家登較接近載具製造與驗證端，並非單純設備買方，但它是科嶠切進晶圓廠、先進封裝供應鏈的重要入口。
• Brooks Automation：2026 年 6 月簽署為期 15 年的全球獨家技術授權。Brooks 可運用科嶠的 FOUP 清洗製造技術，在全球晶圓載具清洗市場製造、銷售；科嶠保留先進封裝市場權利，並依里程碑收取 1,600 萬美元授權金及後續銷售權利金。也就是說，Brooks 同時是技術授權對象、全球商業化通路與重要的收益來源。

2. 終端客戶：以晶圓廠、先進封裝與載板廠為主

科嶠公開資訊未直接點名多數終端客戶，但可確認其設備已服務：

• 台灣晶圓代工龍頭供應鏈：FOUP 清洗設備是為先進製程需求開發，經家登場域進行驗證；市場焦點在 2 奈米等高潔淨度載具需求。
• 美國與台灣的載板大廠：510 × 515mm 大尺寸 Panel FOUP 全自動清洗機已銷售至美國及台灣載板廠，用於 CoWoS 等先進封裝相關流程。
• 全球晶圓廠客群：後續 FOUP 設備的全球市場開發與銷售，將主要透過 Brooks 的既有客戶基礎推進；但最終採購晶圓廠名稱尚未由公司正式披露。

3. PCB 設備：客戶較分散，重點在中國與東南亞擴產潮

PCB 自動化、乾燥設備仍是科嶠主要營收來源，客戶涵蓋高階 PCB、HDI、伺服器板與載板業者。公開市場資料常提及的客群包括欣興、健鼎、臻鼎、南電等，但公司未正式確認各家是否為目前直接客戶、採購規模及占比，因此只能視為市場辨識的可能客群，不能當作確定的營收排序。

目前更可確認的是，PCB 客戶因「China+1」赴泰國與東南亞設廠，帶動設備需求；科嶠 2025 年前三季 PCB 業務占比約 71.2%，仍是營運基本盤。

結論：若聚焦「載具清洗題材」，家登是技術驗證與先進封裝切入點，Brooks 是全球授權與商業化主軸；真正具規模的終端客戶則是台灣、美國及全球晶圓廠與高階載板廠，但名稱與採購金額大多仍未公開。這也意味著題材能否轉成實際獲利，關鍵不只在合作公告，而在驗證完成後的量產出貨、里程碑達成與權利金認列。

科嶠（4542）的競爭要分成兩個市場看：PCB 乾燥／自動化設備屬較成熟且競爭較多的市場；FOUP、Panel FOUP 載具清洗與檢測設備則是公司差異化布局的半導體利基市場。

主要競爭對手

科嶠與弘塑、辛耘等業者的差別在於：前者鎖定 FOUP／Panel FOUP 等載具清洗，後者核心是晶圓本體的濕製程清洗與蝕刻。因此，雙方在「清洗」大題材上有關聯，但產品與客戶導入環節並不完全重疊。

科嶠的競爭優勢

1. 避開晶圓清洗正面戰場，切入載具清洗利基

晶圓級清洗市場已有大型設備商與本土專業廠商長期耕耘，認證與資本門檻極高。科嶠選擇從 FOUP、FOSB、Panel FOUP 等載具清洗切入，處理的是晶圓與先進封裝在運輸、儲存與製程切換時的微污染風險。

這種定位的優點是：

• 較少直接與晶圓級濕製程設備龍頭競爭。
• 受惠於 2 奈米、CoWoS、CoPoS 等製程對載具潔淨度要求提升。
• 可延伸至氣密性與瑕疵檢測，從單一清洗設備提高為載具維護方案。

2. 乾燥技術可轉化為載具清洗設備的核心能力

科嶠原本專長是 PCB、面板的乾燥、烘烤與自動化輸送。FOUP 清洗不只要洗淨，也必須完全乾燥，否則殘留水氣與污染物可能影響晶圓或封裝良率。

公司將乾燥、熱控制與自動化經驗延伸到半導體載具清洗，特別適合大尺寸 Panel FOUP。這是其從 PCB 設備跨入半導體時，最具延續性的技術基礎。

3. 與家登合作，具載具規格共同開發優勢

科嶠與家登合作開發 CoWoS、CoPoS 對應的 Panel FOUP 清洗設備。這項合作不只是取得訂單，而是讓清洗設備能在載具設計初期就納入清洗、排水、乾燥與自動化搬運需求。

目前產品已涵蓋：

• 300 mm FOUP／FOSB 全自動清洗
• CoWoS 用 510 × 515 mm Panel FOUP 清洗
• CoPoS 用 310 × 310 mm Panel FOUP 清洗
• FOUP 氣密與多項瑕疵檢測

這有助於公司提早卡位新載具規格，也增加客戶完成驗證後的轉換成本。

4. 技術授權擴大全球市場能見度

科嶠已將 FOUP 清洗技術以全球獨家授權方式，與 Brooks Automation 合作推廣。對科嶠而言，這可補足自身在海外銷售、全球維護與規模化製造的資源不足，並帶來階段性授權金及後續按件權利金的可能性。

5. PCB 設備提供既有產能與現金流基礎

PCB 設備仍占公司營收約七成，受 AI 伺服器基板與東南亞擴產帶動，可提供半導體設備研發所需的營運基礎。中國河源廠量產 PCB 設備、台灣聚焦高階半導體設備研發的分工，也有利兼顧成本與技術升級。

科嶠的相對劣勢與挑戰

1. 半導體設備規模仍小，量產實績仍在累積

科嶠目前半導體設備營收占比約 17.9%，相較 PCB 設備仍屬較小的業務。雖然已交付部分 Panel FOUP 清洗設備，但最關鍵的晶圓廠認證與大規模重複採購，仍在推進中。

這代表半導體題材雖有高毛利潛力，但短期營收與獲利仍較容易受到單一專案、客戶驗證與設備驗收時程影響。

2. 客戶與技術路線集中度偏高

科嶠半導體成長很大部分繫於家登合作、FOUP 載具規格，以及 CoWoS／CoPoS 的擴產節奏。若先進封裝擴產放緩、CoPoS 導入延後，或客戶改採其他載具與清洗方案，對公司影響可能較大。

相較於產品線更完整的濕製程設備商，科嶠聚焦利基市場的優點是差異化，代價則是客戶與產品節點集中度較高。

3. 全球服務能力仍仰賴合作夥伴

國際設備商在全球晶圓廠已有長期裝機、售後維護與備品供應網路。科嶠透過授權合作可加快海外商業化，但也表示海外市場擴張、產品出貨與權利金認列，會部分依賴合作方的推進速度與終端客戶導入成果。

4. PCB 本業仍面臨價格競爭與景氣循環

公司 PCB 乾燥設備具既有客戶與量產優勢，但市場仍會受到：

• 中國設備商低價競爭
• PCB 廠資本支出循環
• 東南亞新廠建置時程
• AI 伺服器板需求變化

等因素影響。即使 AI 需求推升高階 PCB 設備，成熟設備產品仍較難完全避免價格與景氣波動。

綜合評估

整體來看，科嶠的最大優勢是以既有乾燥技術切入高門檻的半導體載具清洗，並透過載具合作夥伴與全球授權布局建立差異化；最大風險則是半導體設備尚未成為營收主體、客戶與先進封裝技術節點集中，以及驗證轉量產的時間不確定性。