應用材料攜手鎧俠攻次世代記憶體 砸 50 億美元 EPIC 中心拚 AI 記憶體突破
Celine
聚焦高密度記憶體與多晶片堆疊 共同開發先進封裝及新材料
美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布，與日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）展開次世代記憶體研發合作，雙方將以 AI 運算需求為核心，聚焦高密度記憶體結構、多晶片堆疊、先進封裝及材料工程等技術，希望提升未來記憶體的容量、頻寬與運算效能。
鎧俠將加入應用材料位於美國矽谷的 EPIC Center，成為創新合作夥伴。EPIC Center 全名為「Equipment and Process Innovation and Commercialization」，是一座整合半導體設備、製程與商業化研發的共同研發設施，目標是縮短半導體技術從早期研究、製程開發到量產導入所需的時間。
透過合作，鎧俠可在 EPIC Center 取得應用材料最新研發設備與技術，並與應用材料團隊共同進行製程與材料創新；應用材料則可藉此掌握不同製程節點的技術需求，進一步規劃後續研發投資方向。
四大研發方向曝光 鎖定 AI 記憶體高容量、高效能
雙方此次合作聚焦四大技術領域。首先是開發適用 AI 應用的先進記憶體單元與結構，透過新的架構提升記憶體容量與密度；其次是次世代記憶體的多晶片堆疊技術，藉由垂直整合多顆晶片，在有限空間內提高記憶體容量與效能。
第三項則是針對堆疊式記憶體開發先進封裝技術，改善多晶片整合後的互連效能與整體整合度；第四項則聚焦材料工程，尋找能支援新一代記憶體結構、同時適合大規模量產的新材料與製程方案。
應用材料表示，AI 基礎建設對記憶體提出更高的容量、頻寬及能源效率要求，未來要持續提升記憶體密度，同時控制成本與製造複雜度，必須從材料、設備與製程技術同步突破。
EPIC Center 聚集三星、SK 海力士等業者 今年啟用
應用材料的 EPIC Center 是其近年重要的半導體研發布局，參與企業及機構超過 10 家，包括三星電子、SK 海力士、美光、台積電及博通等，涵蓋晶片製造、設計、設備及其他半導體相關領域。
目前 EPIC Center 已進入啟用準備階段，研發設備正陸續進駐潔淨室，預計今年正式投入運作，並於 10 月 12 日舉行揭幕活動。
應用材料指出，EPIC Center 總投資規模將隨客戶專案啟動逐步增加，最終資本支出預計達約 50 億美元。該中心的核心目標，是讓半導體業者能更早取得新一代設備與製程技術，縮短從研發到量產的時間，加速新技術商業化。
AI 推升記憶體需求 材料與堆疊技術成下一波競爭焦點
應用材料執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，AI 基礎建設需要具備更高密度、更大頻寬及更佳能源效率的記憶體解決方案，透過鎧俠在記憶體技術上的深厚經驗，結合應用材料在材料工程領域的技術優勢，希望共同推進次世代記憶體技術。
鎧俠社長兼執行長太田浩朗則表示，記憶體技術的突破有賴材料及製程創新，與應用材料在 EPIC Center 合作，反映雙方推動記憶體技術創新的共同方向。
隨著 AI 伺服器及高效能運算需求持續增加，記憶體容量、頻寬與能源效率成為半導體產業的重要技術課題。此次應用材料與鎧俠合作，從記憶體結構、晶片堆疊、先進封裝一路延伸至材料工程，也顯示下一世代 AI 記憶體競爭已不再只是單一記憶體元件的效能提升，而是設備、材料、製程與封裝技術的整合競賽。
