應用材料砸 50 億美元打造 EPIC 中心 攜手美光、SK 海力士加速 AI 世代晶片技術
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布與兩大記憶體製造商美光（Micron Technology）、SK 海力士建立長期合作關係，三方將共同開發新一代 DRAM、高頻寬記憶體（HBM）與 NAND 技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求。合作核心將圍繞應材於矽谷投資 50 億美元打造的 EPIC 研發中心。
EPIC 中心成 AI 晶片研發樞紐
應用材料表示，位於美國矽谷的 EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心預計今年正式運作，總投資規模將逐步擴大至約 50 億美元，成為美國歷來規模最大的半導體設備研發基地之一。
該中心將提供晶片製造商與產業合作夥伴更早接觸應材的研發成果，透過密集的工程合作與快速測試循環，加速新材料、製程與封裝技術從研發階段導入量產。
與記憶體大廠共同研發 AI 世代記憶體
在合作架構下，應用材料與 SK 海力士的工程團隊將在 EPIC 中心共同研發新材料、製程整合與 3D 先進封裝技術，目標提升新世代記憶體晶片的效能與能源效率。
同時，應用材料也與美光建立類似合作機制，雙方將針對 AI 伺服器所需的 DRAM、HBM 與 NAND 記憶體技術進行共同開發，並結合美光位於美國愛達荷州博伊西的研發基地，加速新產品導入量產。
業界指出，AI 訓練與推論系統對高頻寬、低功耗記憶體需求急速增加，使 HBM 與先進封裝技術成為半導體產業的重要戰場。
AI 帶動記憶體與設備需求
應用材料總裁暨執行長 Gary Dickerson 表示，隨著 AI 系統規模持續擴大，記憶體效能與能源效率成為推動運算能力的關鍵。透過 EPIC 中心的合作模式，能加速突破材料工程與製程整合上的技術瓶頸。
SK 海力士執行長 Nohjung Kwak 也指出，AI 發展正帶動對高效能記憶體的需求爆發，但目前記憶體速度與處理器性能之間仍存在差距，新一代技術將有助於提升整體資料處理效率。
建立設備商與晶片商「共研」模式
業界分析，此次合作代表半導體設備商與晶片製造商之間的關係正從「供應商」進一步升級為「共同研發夥伴」。透過設備與製程技術的早期整合，晶片廠能更快將新架構導入量產，而設備商也能更早掌握未來製程需求。
應材表示，EPIC 中心將串聯其在新加坡的先進封裝研發能力，從晶片材料、製程到封裝進行整體優化，協助記憶體廠開發更高效能的 AI 記憶體解決方案。
隨著 AI 晶片需求快速成長，市場普遍預期 HBM、先進封裝與新材料技術將成為下一階段半導體產業競爭焦點，而設備商與晶片廠的深度合作也將成為技術突破的重要關鍵。
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參考資料
- Is Applied Materials’ (AMAT) Deeper Micron Alliance Quietly Redefining Its AI Memory Moat?
- Micron And Applied Materials Deepen AI Memory Ties With US R&D Collaboration
- Applied Materials Deepens AI Memory Role With SK Hynix And Micron EPIC Deals
- Applied Materials and SK hynix Announce Long-Term R&D Partnership to Accelerate AI Memory Innovation at EPIC Center in Silicon Valley
