AI 晶片需求激增，記憶體供應吃緊
發佈時間：2024/05/14
為什麼重要
AI 需求激增導致高效能記憶體供應緊張，直接影響輝達、三星、SK 海力士等晶片製造商的產能規劃和收益。
科技巨頭如微軟、亞馬遜和 Google 投資大型語言模型，進一步推高對高階記憶體的需求，影響整個供應鏈的穩定性。
背景故事
SK 海力士和三星等記憶體製造商因應需求增加，計劃在美國和南韓擴大記憶體產能。
發生了什麼
晨星的分析師 Kazunori Ito 預估，全球記憶體供應將繼續緊俏。
SK 海力士和美光宣布，2024 年的高頻寬記憶體（HBM）晶片已售罄，2025 年的庫存也接近售罄。
SK 海力士計劃從 2023 年第三季開始量產新一代 12 層堆疊的 HBM3E 晶片，三星電子也將在 2023 年第二季開始量產相同規格的晶片。
三星預計 2024 年 HBM 供應量將是去年的三倍多，並計劃 2025 年供應量至少年增兩倍。
接下來如何
預計 2024 至 2025 年高效能記憶體供應將持續緊張，尤其是 HBM 晶片，可能面臨供應短缺。
SK 海力士和三星的產能擴張計劃將對未來供應量產生重要影響，有助於緩解市場供需緊張狀況。
科技巨頭對 AI 晶片的持續需求將推動記憶體製造商進一步提升生產效率和技術創新。
他們說什麼
Nasdaq IR Intelligence 的 William Bailey 指出，高效能晶片生產複雜，2024 至 2025 年可能面臨供應短缺。
《晶片戰爭》作者 Chris Miller 表示，Meta 和微軟等 AI 晶片大買家計劃至少在 2024 年前購買大量 AI 晶片。
提到的股票
概念股
編輯整理：Ryan Chen
