7828 創新服務 10/30 收盤價：1,240 元-100 (-7.46%)

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創新服務（7828）本質上是半導體測試與先進封裝的自動化設備商。它不是做晶片設計或代工，而是替客戶把原本高度依賴人工、精度要求極高的製程，做成可量產的設備與服務。

主要有三條業務線：

1. MEMS 探針卡自動化設備：目前核心業務

   • 探針卡是晶圓在封裝前進行電性測試時，用來接觸晶片接點的關鍵介面。
   • 創新服務提供從自動植針、雷射鑽孔、檢測、清潔、整形到返修的一系列設備，目標是讓探針卡製造、維修更快且更穩定。
   • 特別是 AI、HPC 晶片的探針數愈來愈多、間距愈來愈小，人工植針難以兼顧效率與良率，因此自動化需求提高。公司雙臂式植針設備單日植針能力可超過 1 萬根，是其技術賣點之一。

2. 探針卡材料與維修服務：建立經常性收入

   • 除了賣設備，公司也銷售探針卡相關材料包，並提供探針卡自動化返修代工。
   • 這類收入和一次性的設備交機不同，若客戶持續使用材料、持續需要維修，收入可望較具延續性。
   • 公司規劃以專屬產線提供維修服務，縮短高階探針卡返修時間。

3. 先進封裝的高密度銅柱與 TGV 技術：中長期成長題材

   • 公司將精密抓取、對位與巨量轉移能力，延伸到高密度銅柱端子模組，以及玻璃通孔基板的銅柱導通技術（TGV-ICP）。
   • 應用面向包括高速傳輸、通訊、電源模組與大型 AI 晶片先進封裝；核心目標是解決大尺寸封裝可能出現的翹曲、訊號損耗與高密度互連問題。
   • 這部分目前仍以客戶驗證與逐步量產為主，短期營收地位不如探針卡設備，但若驗證成功，可能成為第二條成長曲線。

簡化來說，創新服務是在做：

把半導體「測試用探針卡」的製造與維修自動化，並把精密自動化技術延伸到 AI 晶片所需的先進封裝銅柱製程。

近期營收仍以自動化設備為主，公開資料顯示設備業務約占七成至七成五；維修代工約兩成，銅柱等利基模組仍處於較小比重。

市場目前主要聚焦創新服務的「AI 測試自動化」與「先進封裝新製程」兩條成長主線，並且會緊盯各產品的量產與驗證時程。

1. AI／HPC 帶動 MEMS 探針卡自動化設備需求

AI 晶片、GPU、CPU 與高速運算晶片的針腳數更多、間距更小，測試條件也更嚴苛，使 MEMS 探針卡成為重要測試介面；傳統人工植針難以兼顧效率、精度與良率，因此自動化設備需求提升。

創新服務的焦點產品是雙臂植針機與探針卡整線自動化設備。雙臂機單日植針能力可超過 1 萬根，效率約為單臂機兩倍，也能搭配鑽孔、檢測、清潔、換針與返修等流程。市場看的是設備出貨量能否隨客戶擴產增加，以及新一代設備升級能否同步提高單價。公司在 2026 年 9 月法說會表示，已取得逾百台設備訂單，全年植針機預估出貨 70 至 80 台，2027 年出貨目標則有望再翻倍。

2. 探針卡維修、材料包：從一次性設備轉向經常性收入

設備銷售通常會受到交機與驗收時點影響，營收可能有季度波動；因此市場也看好公司把業務延伸到探針卡材料包、維修代工與自動化返修設備。

這項題材的意義在於： - 提高維修效率、縮短客戶停機及修復等待時間 - 增加耗材與服務收入，改善純設備商營收波動 - 讓公司與客戶的合作從「賣設備」深化為長期製程服務

現有資訊顯示，維修自動化設備已在 2026 年下半年驗證、出貨，市場預期其營收貢獻會在 2027 年更明顯。

3. 銅柱巨量轉移：先進封裝的近期新產品

公司正發展高密度銅柱模組，應用可涵蓋天線、電源與通訊模組等封裝場景。市場期待的是這條產品線自 2026 年底開始量產後，能否從初期小量出貨逐步提升至規模化收入。

此題材除了新增營收來源，也代表公司將精密植入、視覺辨識與對位能力，由探針卡製程延伸至半導體封裝領域。公司規劃 2027 年銅柱模組年產能可達 1,000 萬顆，但實際產能利用率仍取決於客戶量產計畫。

4. TGV／玻璃核心基板：中長期最具想像空間的題材

TGV 是玻璃通孔技術，搭配銅柱植入後可形成玻璃核心基板。市場之所以關注，是因為大型 AI 先進封裝面臨翹曲、訊號損耗及高密度互連的挑戰；玻璃的熱膨脹特性更接近矽，且具較佳平整度與訊號傳輸條件，有機會改善大尺寸封裝的良率與可靠度。

不過，這也是目前不確定性最高的題材。TGV-ICP 尚牽涉上游玻璃、鑽孔、載板、封裝及終端晶片客戶的跨供應鏈驗證；最新市場資訊指出，較大規模放量的時間可能延至 2028 年下半年，因此短期獲利主體仍是探針卡自動化設備，而非 TGV。

5. 光通訊與其他高階封裝應用：較早期的選擇權

公司也規劃將既有的植針、光纖植入、組裝對位與檢測能力，延伸至光通訊相關的 TGV 基座應用；此外，ABF 載板維修設備也在驗證中。這些業務現階段不是主要營收來源，但若 AI 資料中心持續提升高速互連需求，可能成為更長期的額外成長選項。

市場最在意的驗證指標與風險

題材能否真正反映在基本面，主要看以下幾點：

• 植針機訂單能見度、出貨台數與新機種單價是否持續上升
• 維修與材料包收入能否提高，讓營收結構更穩定
• 銅柱模組能否如期量產並拉升產能利用率
• TGV 客戶驗證、良率、供應鏈配合與量產時程是否順利
• 工程人力擴編是否跟得上訂單與新廠產能
• 客戶集中度，以及單一大客戶資本支出變動的影響

整體而言，創新服務的短期主題是AI 測試需求帶動的探針卡自動化設備放量；中期則是維修與材料服務提高經常性收入；最長線、也最具彈性的題材，則是銅柱與 TGV 玻璃基板切入 AI 先進封裝。

創新服務目前仍是典型的設備營收主導型公司，但公司正推動「設備、材料／維修、銅柱模組」三大產品線，以降低一次性設備交機對營收的影響。

公司在 2024 年的營收組成為半導體設備 93.2%、其他 5.71%、銅柱巨量轉移模組 1.09%；2025 年則因 MEMS 探針卡設備大量交機，設備比重升至 98%，材料包與維修約 1%。

1. 半導體自動化設備：現階段絕對主力

目前最大宗是 MEMS 探針卡相關的自動化設備，包括：

• 單臂、雙臂植針機
• 雷射鑽孔與貼合設備
• IPQC 檢查機
• 雷射塑針、清潔機
• 自動換針、分選與整列設備
• 探針卡分析測試與返修相關設備
• 部分 Pogo Pin 植針與檢測設備

2026 年設備營收預期仍約占 80% 至 85%；若採較積極的市場推估，設備比重可能仍接近九成，原因是雙臂 MEMS 植針機持續放量，且新一代機種帶動平均售價提升。

這條產品線有兩個特徵：

• 高毛利：MEMS 植針機毛利率估計至少約 80%，是現階段獲利核心。
• 營收波動較高：設備收入取決於客戶擴產、交機與驗收節奏，單季起伏可能明顯。

2. 探針卡材料包、維修與植針代工：提高經常性收入

這條線包括 MEMS 探針與材料包銷售，以及植針、塑針、整卡維修等代工服務。

2026 年預計占營收 10% 至 15%，2027 年目標提升至 15% 至 20%。較早期的市場預估，也認為 2027 年植針代工及材料包等業務約可占全年營收 14%，且初期以毛利率相對較高的植針代工為主要貢獻。

這部分對營運的意義，主要在於：

• 相比設備一次性銷售，材料與維修具有較高的重複性需求。
• 自動化維修可縮短客戶探針卡返修週期，增加服務黏著度。
• 若客戶基礎擴大，有助於降低設備營收集中造成的季度波動。

不過，材料包導入仍須經過客戶選針、設計與認證流程，因此放量速度會是重要變數。

3. 銅柱模組與 TGV-ICP：2027 年後的成長來源

此產品線包括高密度銅柱端子模組，以及用於先進封裝玻璃核心基板的 TGV-ICP 技術。

• 銅柱模組：應用於天線模組、功率模組、穿戴裝置、RF／網通與高速傳輸等，預計 2026 年底起量產、2027 年逐步放大。
• TGV-ICP：應用於大型 CoWoS、CoPoS 等先進封裝的玻璃核心基板；量產與營收放大時點仍偏向 2028 年以後。

公司規劃 2026 年銅柱相關產品約占 5% 至 10%，2027 年可能升至 25% 至 30%。但這是依客戶驗證、量產導入順利推進所設定的目標，不應直接視為已實現的營收結構。

結論：營收結構正從「單一設備」走向三引擎

短期看，創新服務的獲利與營收仍高度繫於MEMS 探針卡自動化設備；因此，客戶的擴產強度與設備交機進度，依然是最關鍵的營運指標。

中期若材料包、代工維修能如期放大，營收品質會因經常性收入提高而改善；至於銅柱模組與 TGV-ICP，則是把公司由測試自動化設備延伸到先進封裝製程的關鍵。公司設定的長期方向是三大業務各約占三分之一，但其中 TGV 仍取決於終端客戶驗證與 2028 年後實際量產進度。

創新服務後續展望可用「設備持續放量、材料與維修提高穩定度、先進封裝產品開啟第二成長曲線」來概括。不過，目前股價已反映相當高的成長期待，後續關鍵會是訂單、驗證與量產時程能否逐步兌現。

1. 近期主引擎：MEMS 探針卡自動化設備

AI、HPC、HBM 等高階晶片，使測試所需的探針數增加、間距縮小，傳統人工植針與維修的效率、精準度愈來愈難負荷，因而帶動自動植針、鑽孔、清針、檢測及返修整線設備需求。

公司已完成整線自動化設備的開發與首批交機，雙臂植針機的設計產能可達每日逾萬針；若客戶持續擴充高階 MEMS 探針卡產能，設備仍會是 2026～2027 年最主要的營收與獲利來源。公開資訊也顯示，公司預期下半年將有更多整合度較高的新機種進行驗證、出貨。

2. 營收結構改善：材料包與維修服務

設備銷售通常受客戶資本支出與驗收時點影響，單季營收可能較有波動。創新服務正透過探針卡材料包代理與自動化維修代工，建立耗材、服務型的經常性收入。

這項轉型的意義在於：

• 增加客戶黏著度，從賣設備延伸至耗材與維修。
• 降低營收過度集中在設備交機、驗收的波動。
• 維修自動化若能有效縮短交期，服務收入有機會隨既有探針卡使用量擴大而成長。

目前此業務已開始導入客戶，預期 2026 年起逐步提高貢獻；公司中長期的產品結構方向，是讓設備、材料與維修、銅柱相關產品的比重更均衡。

3. 中長期選擇權：銅柱模組與 TGV 玻璃基板

公司另一條成長線是高密度銅柱端子模組及 TGV-ICP（玻璃通孔基板）相關技術，瞄準先進封裝的大尺寸、高密度、高速傳輸需求。

• 銅柱模組：已在智慧眼鏡、手機、伺服器、低軌衛星天線等應用驗證，預計自 2026 年下半年起陸續量產。
• TGV-ICP：主要價值在協助處理大尺寸先進封裝的翹曲、導通與訊號傳輸問題；規劃於 2026 年下半年完成客戶驗證，2027 年逐步量產。

這是公司最具潛力、但不確定性也最高的業務。若驗證順利並進入量產，創新服務將從「探針卡設備商」進一步延伸到先進封裝的關鍵模組與製程供應鏈；反之，客戶認證或量產時程遞延，短期營收仍會主要仰賴探針卡設備。

4. 產能擴充配合成長

公司規劃以台中新廠承接銅柱模組與 TGV-ICP 的後續量產需求，竹北廠則偏重 MEMS 探針卡自動化維修服務。產能是否如期建置、良率能否穩定爬升，會影響新產品從技術驗證走到實際營收的速度。

5. 投資上要同步留意的風險

• 客戶與訂單集中度：目前設備成長與重要策略夥伴的擴產節奏高度相關；單一客戶資本支出調整，可能影響設備出貨與營收認列。
• 設備業務的認列波動：設備交期、驗收與客戶建廠時程，可能讓季度營收、獲利起伏較大。
• 新產品量產不確定性：銅柱與 TGV 仍須通過客戶驗證、良率爬升及成本考驗，尚不能完全以成熟量產業務看待。
• 估值風險：目前頁面顯示近四季本益比約 178 倍，市場給予的是高成長評價；未來即使營運維持成長，只要實際成長速度低於市場預期，股價波動可能明顯放大。

整體而言，2026 年的重點是探針卡設備出貨與材料、維修服務能否帶來較平滑的營收；2027 年後的關鍵則轉向銅柱模組與 TGV 是否順利量產。這代表創新服務具備成長題材與技術延伸性，但較適合以「訂單落地、產品驗證、量產進度」作為判斷主軸，而非只看產業題材。

目前可取得的預估對 2026、2027 年差異很大；再核對已公布的 EPS 與近四季獲利，可更清楚判斷市場預期所隱含的成長幅度。

創新服務（7828）未來兩年 EPS 的市場預估落差很大，主因是探針卡自動化設備的交機、認列時點，以及材料／代工與銅柱模組何時放量，都會明顯改變獲利斜率。

市場共識預估 2026、2027 年 EPS 分別約 16.50 元、51.85 元，代表 2027 年獲利有機會較 2026 年跳增逾兩倍。

不過，預估分歧必須特別留意：

• 保守情境：2026／2027 年約 10.65／14.04 元，隱含設備出貨雖成長，但新產品與服務收入對獲利的挹注較漸進。
• 偏積極、且較近期的情境：2026／2027 年約 16.54／46.40 元。其假設是下半年設備出貨加快，2027 年設備台數與單價持續上升，並開始納入植針代工、材料包與銅柱模組的貢獻。
• 最樂觀情境：2026／2027 年約 14.46／63.97 元；這代表市場對 2027 年產能擴張、設備大量認列及新業務放量的假設非常積極。

較適合用來追蹤的區間，我會把 2026 年看在 14～17 元、2027 年看在 46～52 元；63.97 元屬於高成長情境，需看到產能、人力、設備出貨與客戶擴產均順利落地，才較有機會接近。

關鍵觀察點有三個：

1. 設備出貨台數與 ASP：公司規劃 2026 年出貨約 70～80 台、2027 年再翻倍；第三代設備升級若帶動平均售價提高，將是 EPS 上修核心。
   
2. 高毛利率能否維持：設備業務毛利率預估維持高檔，規模擴大若同時降低費用率，獲利彈性會遠大於營收成長。
   
3. 新產品的實際認列節奏：銅柱模組預計自 2026 年第四季起量產、探針卡維修設備預計 2027 年開始貢獻；至於 TGV-ICP 的大規模放量，多數預期仍偏向 2028 年以後，因此不宜過早把其完整潛力反映在 2027 年 EPS。

目前頁面顯示近四季 EPS 為 9.86 元；若以 2026 年 EPS 16.5 元估算，已是顯著成長，但若市場期待的是 2027 年 50 元以上的獲利，股價反映的將不只是今年交機，而是對產能擴充與新產品放量高度確定的期待。這使得創新服務屬於高成長、高預期、也高執行風險的評價型標的。

創新服務所處的產業，可以分成兩個階段看：眼前的探針卡自動化設備需求，以及中長期的先進封裝／玻璃基板（TGV）商機。兩者都直接受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片持續升級。

1. 近期主軸：AI 推升高階探針卡與自動化設備需求

AI GPU、ASIC 與 HPC 晶片朝更先進製程、更高運算密度發展，晶圓測試時需要的探針卡也同步走向：

• 高針數
• 微間距
• 更高頻、更大電流與更嚴苛的散熱要求
• 更高的測試精度與穩定性

這使 MEMS 探針卡相對傳統探針卡的重要性提高；MEMS 架構在小間距與應力控制上較具優勢，但製作、檢測及返修難度也隨之顯著上升。當單張探針卡的探針數量達數萬根，人工植針不只效率受限，也較難穩定控制良率，因此探針卡製程走向自動化是結構性趨勢。

目前產業研究預期，全球探針卡市場在 2024 至 2029 年的年複合成長率約 7.8%，其中 MEMS 探針卡約 9.5%，成長速度高於整體市場；2026 年全球探針卡市場規模則預估年增約 14%。

對創新服務而言，受惠點不只是植針機單機銷售，而是將製程延伸到鑽孔、貼合、植針、檢查、清潔、換針與返修的整線自動化。這種模式的價值在於：客戶一旦要把產線自動化，需求通常不只是一台設備，而是整體製程效率與良率的升級。

雙臂植針機的效率可超過每日 1 萬根針，且自動化返修可將維修時間由傳統人工的 2 至 3 個月縮短至約 2 至 3 週，反映高階探針卡產業對「縮短交期、降低人工作業風險、提升一致性」的明確需求。

2. 需求動能可望延續至 2028 年後，但設備業務具有週期性

目前 AI 晶片的測試需求仍強，探針卡供應商持續擴產，帶動其上游自動化設備投資。創新服務的主力客戶與供應鏈正擴充高階探針卡產能，市場資料也顯示，相關探針卡廠商普遍規劃在 2027 年進一步擴產，整體產業上升趨勢可能至少延續至 2028 年後。

不過，設備業務的特性是：

• 客戶擴產時，訂單與營收成長會很快。
• 設備交機與驗收時點，可能造成單季營收波動。
• 當客戶完成一輪資本支出、半導體景氣下行或終端需求放緩時，訂單也可能反轉。

因此，這不是單純穩定型的耗材產業，而是「長期趨勢向上、短期仍有設備循環」的市場。創新服務往材料包、代工植針與維修服務擴張，正是希望增加經常性收入，降低純設備交機波動。

3. 中長期第二曲線：大尺寸先進封裝與玻璃基板

先進封裝是創新服務更具想像空間、但也仍在驗證中的市場。

AI 晶片為整合更多 GPU、CPU 與 HBM，需要 CoWoS、CoPoS、面板級封裝等大尺寸、高密度封裝方案。然而封裝面積變大後，傳統有機載板與矽中介層的熱膨脹係數不同，容易發生翹曲，進而影響良率、可靠度與訊號品質。

玻璃核心基板的特性包括：

• 熱膨脹係數較接近矽
• 尺寸穩定性與平整度較佳
• 高速訊號損耗較低
• 有利於大尺寸、高密度互連封裝

因此，玻璃基板被視為大型 AI 封裝的一項潛在技術方向。產業資料預期，先進封裝市場 2024 至 2029 年年複合成長率約 9.5%，其中 2.5D／3D 封裝可達約 16.5%，成長快於整體先進封裝市場。

創新服務的切入點不是製造完整玻璃基板，而是以精密植入與巨量轉移技術，將實心銅柱植入玻璃通孔，替代傳統孔內電鍍。若能在大尺寸玻璃、深孔與高良率條件下量產，便有機會解決玻璃通孔的導通與製程良率難題，成為玻璃基板供應鏈中的關鍵製程環節。

4. 量產時程是評估先進封裝題材的關鍵

銅柱模組較接近近期商機，預計自 2026 年底開始量產、2027 年逐步擴大應用；TGV-ICP 玻璃核心基板則仍須經過客戶、載板廠及終端晶片廠的多階段驗證，市場預期較明顯的量產與營收放大時點偏向 2028 年以後。

這代表：

• 2026 至 2027 年：核心仍是 MEMS 探針卡自動化設備、維修設備與代工服務。
• 2027 年起：材料包、維修與銅柱模組能否放量，是營收結構能否更穩定的觀察點。
• 2028 年後：TGV-ICP 若成功通過驗證並被大尺寸先進封裝採用，才可能成為更大的第二成長曲線。

5. 產業前景的主要風險

產業方向雖正向，但幾項風險不能忽略：

1. 客戶集中度高
   公開資料顯示，公司營收與獲利對單一探針卡集團的依賴度偏高；客戶擴產計畫、採購節奏或內製策略變動，都會放大營運波動。

2. 設備交期與工程人才是產能瓶頸
   高精度設備需要工程調校、安裝與售後支援，廠房擴建不代表產能可立即完全轉化為營收；工程人才招募與培訓速度很重要。

3. TGV 技術商業化仍有不確定性
   玻璃基板雖具技術優勢，但最終仍取決於終端晶片廠採用、載板供應鏈驗證、良率、成本與量產節奏。題材成立不等於短期立即形成大規模營收。

4. AI 資本支出與半導體循環
   若 AI 基礎建設投資降溫、GPU／ASIC 需求不如預期，探針卡廠的擴產需求也可能延後。

整體而言，創新服務所處產業的前景偏正向：短中期由 AI 晶片測試升級帶動 MEMS 探針卡自動化，中長期則瞄準大尺寸先進封裝的玻璃基板技術。真正要區分的是，探針卡設備已進入需求成長與出貨放大的階段；TGV 則仍屬於高潛力、但須以客戶驗證和量產進度來確認的中長期選項。

創新服務的客戶可依產品線分為三類，其中最大、最明確的核心客戶是國際 MEMS 探針卡大廠 Technoprobe。

1. 核心客戶：Technoprobe

Technoprobe 是創新服務 MEMS 探針卡自動化設備的最重要客戶與策略夥伴，合作內容包括：

• 雙臂 MEMS 自動植針機與整線自動化設備
• 探針卡檢測、清潔、換針、塑針及返修設備
• MEMS 探針卡材料包代理銷售
• 自動化植針、組裝與維修代工服務

該策略夥伴不僅採購設備，也持有創新服務約 9.4% 股權並派任法人董事，使雙方關係不只是一般供應商與客戶。現有資料顯示，創新服務自 2025 年起以 Technoprobe 為主要植針機客戶；2026 年該客戶營收占比估約 50% 至 60%。

這是公司短期營運成長最直接的來源：Technoprobe 擴充高階 MEMS 探針卡產能時，便需要導入創新服務的植針與產線自動化設備。創新服務目前也優先供應該客戶及其合作夥伴在歐洲、日本、韓國與新加坡等據點的自動化設備。

2. 探針卡製造商：設備、材料與維修服務客戶

除核心策略夥伴外，創新服務亦服務多家台灣探針卡製造商，主要提供：

• MEMS 探針卡自動植針設備
• Pogo Pin 與測試 Socket 自動化植針設備
• 探針卡整線自動化及返修設備
• MEMS 探針材料包
• 植針、塑針、整卡組裝與返修代工

截至 2026 年下半年，材料包已導入數家探針卡廠；植針代工客群則涵蓋複數家台灣探針卡業者。這部分客戶名稱未完全公開，但其意義在於：公司正從賣單一設備，擴大到耗材、代工與維修，增加經常性收入並逐步降低對設備交機時點的依賴。

3. 晶圓代工與封裝測試業者：服務型與間接客戶

創新服務的植針代工與探針卡維修服務，也直接或間接服務晶圓代工廠與封裝測試廠。這類客戶主要需要：

• 晶圓測試用 MEMS 探針卡的製造、植針與返修
• 探針卡材料包與維修週轉服務
• 高精度、高針數探針卡相關製程服務

目前可確認的是，公司客戶基礎涵蓋探針卡廠、晶圓廠與封測廠；但多數終端客戶名稱並未公開。相較於設備銷售，這類服務有助於公司切入客戶日常的測試與維修流程，提升黏著度。

4. 先進封裝模組客戶：仍在驗證與導入期

高密度銅柱模組與 TGV-ICP 玻璃基板，客戶則分布在：

• 天線與高速傳輸模組業者
• 電源模組業者
• 網通與伺服器相關客戶
• 封裝測試廠
• 國內外晶片設計與網通晶片客戶
• ABF 載板及先進封裝供應鏈

銅柱模組已在部分應用導入或接近量產；TGV-ICP 則仍以客戶驗證、供應鏈建置與量產時程確認為主，真正明顯放量較偏向 2028 年以後。

客戶結構的投資解讀

整體而言，創新服務的客戶結構目前仍呈現「大客戶帶動設備成長、其他客戶拓展服務與新產品」的型態。這讓公司在 AI 探針卡擴產周期中具備高成長槓桿，但同時也要留意單一大客戶的採購節奏。2025 年前三季，策略夥伴相關營收占比約 48.3%，顯示客戶集中度是營運分析不可忽略的變數。

創新服務（7828）的競爭不是只和單一公司正面對決，而是分布在探針卡設備、探針卡本體／維修服務、以及先進封裝材料與製程三個層次。它最明確的定位是：用自動化設備切入高階 MEMS 探針卡製造與維修，再向材料包、維修代工與銅柱／TGV 模組延伸。

主要競爭者

創新服務的優勢

1. 探針卡製造與返修的「整線」能力

公司不是只做一台植針機，而是涵蓋鑽孔、植針、檢測、雷射清潔／塑形、換針與返修。對探針卡客戶來說，若能將前後段流程串起來，可降低不同設備間整合的時間與風險，也有利於建立製程資料與品質控管能力。

2. 自動化效率切中高階 MEMS 探針卡痛點

AI、HPC 晶片的探針數與精密度提高，傳統人工植針與人工返修在效率、良率一致性、以及人為損傷風險上都較吃力。創新服務的單臂機台每日植針量已超過 5,000 根，雙臂設備目標逾 10,000 根；自動化返修也可將維修時間由人工約 2 至 3 個月壓縮至約 2 至 3 週。這種效率與品質的改善，是它能切入高階應用的核心競爭力。

3. 與重要探針卡夥伴合作深化

公司與全球大型 MEMS 探針卡業者策略合作，合作範圍不僅是設備，也延伸到材料包代理與維修服務。這帶來三層優勢：

• 有較明確的設備導入與驗證場域。
• 有機會取得材料包、維修等持續性收入。
• 可更貼近高階探針卡客戶的製程需求，形成設備、耗材、服務的整合模式。

4. 高毛利與產品組合升級潛力

設備業務具高附加價值，市場資料顯示其毛利率可維持在高檔。更重要的是，公司正把一次性的設備收入，延伸為材料包與返修等經常性收入；若該轉型順利，營收季節性與單一設備交機認列的波動有望下降。

5. 銅柱植入技術有差異化

在 TGV 玻璃基板應用上，創新服務強調以預製實心銅柱的精密植入，取代傳統在孔洞內直接電鍍填銅的方式。理論優點是降低孔洞、氣泡或填充不完全造成的導通不良，並改善大型 AI 封裝對翹曲、訊號與高密度互連的要求。

相對劣勢與競爭風險

1. 規模與客戶集中度風險較高

公司目前營收主力仍是探針卡自動化設備，且與重要合作夥伴的關係對訂單能見度相當關鍵。這種合作有助於快速成長，但也代表若客戶擴產放緩、內製比例提高、採購策略改變，對設備出貨的影響可能較大。現有資料顯示，2026 年該主要客戶的營收占比可能達 50%至 60%。

2. 設備收入本質上仍有景氣與認列波動

即使設備毛利高，客戶採購設備仍屬資本支出；訂單可能受半導體景氣、客戶擴產進度、驗收時程影響。材料包與維修服務雖可緩和此問題，但仍在擴張初期，能否快速提高占比是觀察重點。

3. TGV 是高潛力，也是高執行風險

銅柱模組與 TGV 目前仍經歷客戶驗證及導入量產的過程。技術可行不代表商業化必然成功，還要看：

• 客戶驗證是否如期完成。
• 量產良率能否穩定。
• 成本是否具競爭力。
• 能否順利銜接後續載板、封裝與系統端供應鏈。

因此，TGV 的長期想像空間大，但在真正放量前，不宜把預期營收完全視為既定成果。

4. 國際大廠具備資本、客戶與技術整合優勢

探針卡產業本身由大型國際業者主導，這些廠商通常擁有龐大客戶基礎、長期測試資料、探針卡設計能力及內部設備研發資源。創新服務雖在自動化製程設備具利基，但需要持續維持效率、良率、售後服務與新設備迭代速度，才能避免客戶改採內製或轉向其他供應商。

投資上應如何判讀競爭力

創新服務的競爭優勢，主要不在於「規模最大」，而是在高精度 MEMS 探針卡自動化製程中，提供效率、良率與整線整合能力，且已逐漸從設備供應商延伸為材料與維修服務商。

能否維持這個優勢，接下來取決於三項驗證：

1. 探針卡整線設備是否持續取得訂單與順利交機。
2. 材料包與維修服務能否提高營收占比，降低設備業務波動。
3. 銅柱模組與 TGV 能否按時通過驗證、進入穩定量產。

這代表創新服務屬於技術利基明確、成長潛力高的公司，但同時也具有客戶集中、設備景氣循環，以及新技術量產時程的不確定性。