7815 新特 11/06 收盤價：263.35 元 

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新特目前市場關注的核心，不只是既有顯示驅動 IC 探針卡，而是能否從成熟的 CPC 業務，成功轉型為切入 AI／HPC 晶片測試的高階探針卡供應商。可分成以下幾條主線：

1. VPC、MEMS 切入 AI／高速運算測試

   • 新特原先以懸臂式探針卡（CPC）服務顯示驅動 IC 為主，現在已將垂直式探針卡（VPC）與 MEMS 產品導入高速傳輸、SoC、處理器、GPU 與射頻晶片測試，且已有國內 SoC 設計客戶完成驗證並小量出貨。
   • AI、HPC 與 ASIC 晶片的針數、頻率、電流與測試複雜度提高，會提升高階探針卡的單價與技術門檻；市場期待新特的產品組合能由 DDIC 逐漸轉向這類高附加價值應用。

2. 先進封裝下的 KGD 測試需求

   • AI 晶片採用 Chiplet、2.5D／3D 封裝時，封裝前必須確認裸晶是良品，也就是 KGD（Known Good Die）。
   • 這使晶圓測試的重要性上升，尤其需要高針數、高頻高速的 VPC 或 MEMS 探針卡。新特能否把已完成驗證的產品擴大至量產訂單，是題材能否兌現的關鍵。

3. 橋頭新廠量產與產能擴張

   • 市場高度關注高雄橋頭新廠的投產節奏。資料顯示，新廠規劃在 2026 年第三季量產高階 VPC，新增約 100 萬針年產能，整體產能擴張約 37%。
   • 這代表公司從「有技術與驗證」走向「能否實際交貨、放大營收」的轉折點；若稼動率拉升，營收規模與交期彈性都會改善。

4. 產品組合升級帶動毛利率

   • CPC 是目前穩定基本盤，仍受惠車用顯示、高解析筆電面板、旗艦手機與大尺寸電視等高階 DDIC 測試需求。
   • 但市場更在意 VPC／MEMS 等高單價產品的營收占比。2026 年第一季毛利率約 50.65%，若高階產品占比持續提高，理論上可抵銷新廠折舊壓力，讓獲利成長快於營收。

5. DDIC 景氣回溫、車用產品與漲價效益

   • 既有 CPC 業務仍是短期營運底盤，近期需求維持相對緊俏；車用顯示相關產品通常具較長產品生命週期及較高毛利，有助降低消費性電子景氣波動。
   • 市場也在觀察第三季起的價格調整效果，若順利反映於出貨，將對下半年營收與毛利率形成支撐。

題材強度如何判讀？

新特現階段屬於「轉型驗證期」的探針卡標的：AI／HPC 題材具備，但與已大規模量產高階探針卡的同業相比，現階段仍以 CPC 為主要收入來源，高階 VPC／MEMS 的實際放量與客戶擴張仍需時間驗證。

因此，市場接下來最聚焦三個觀察指標：

• 橋頭新廠是否如期量產、產能利用率是否快速拉升
  
• VPC／MEMS 是否從小量出貨擴大為穩定量產，並提高營收占比
  
• 高階產品占比提高後，毛利率能否維持在 50% 以上、營收年增能否加速
  

若這三項同步改善，新特的評價邏輯就可能從「DDIC 探針卡廠」轉向「AI／先進封裝測試介面轉型股」；反之，若高階產品認證或新廠爬坡延後，短期表現仍會較受 DDIC 景氣與既有客戶拉貨影響。

新特的後續展望，重點在於從以顯示驅動 IC（DDIC）為主的懸臂式探針卡供應商，逐步升級為可供應 VPC 垂直探針卡與 MEMS 探針卡的高階晶圓測試介面廠。短期靠車用與高階顯示需求維持基本盤；中期則看 VPC 能否順利量產並切入 AI、HPC、SoC 與高速傳輸晶片測試。

1. 既有 CPC 業務仍是營運基本盤

新特目前主力仍是懸臂式探針卡（CPC），主要應用於 DDIC 晶圓測試與部分成品測試。需求來自：

• 車用智慧座艙與高階車載顯示器
• 筆電與平板高解析面板
• 旗艦智慧手機面板
• 4K／8K 大尺寸電視
• 高頻、高解析、窄邊框等高規格顯示驅動 IC

高階顯示應用的測試針數、測試次數與精密度要求提高，使 CPC 不再只是低階、標準化產品。公司既有 CPC 產能仍偏緊，客戶需求具一定韌性，可提供新產品開發期間的穩定營收與現金流來源。

不過，顯示驅動 IC 仍與消費電子景氣循環高度相關，因此 CPC 成長通常較偏穩健，而非爆發性成長。

2. VPC 已小量出貨，是轉型最重要的成長引擎

新特已將 VPC 與 MEMS 探針產品切入高速傳輸測試，應用包括：

• 處理器與 SoC
• GPU 與 AI／HPC 晶片
• 射頻與高速通訊晶片
• 高階車用晶片
• 先進封裝前的晶圓級測試

AI、ASIC、Chiplet 與先進封裝普及後，晶圓在進入高成本封裝前必須先確認為良品裸晶，帶動 KGD 測試需求提升。相較 CPC，VPC 可支援較高針數、更細間距與更高頻率的測試，產品單價、技術門檻與潛在毛利率都較高。

目前 VPC 已完成國內數家 SoC 客戶驗證並開始小量出貨，但仍屬導入初期。後續營收彈性取決於客戶能否由驗證轉為量產訂單，而非僅看是否取得認證。

3. 橋頭新廠量產是下半年最關鍵的營運事件

高雄橋頭新廠預計在 2026 年第三季量產高階 VPC，為公司未來一至兩年最重要的產能催化劑。

目前月營收波動仍較明顯：6 月營收為 1.10 億元、年增 18.4%，7 月降至 0.85 億元、年減 11.4%。單月下滑不一定代表需求反轉，較可能受出貨與客戶驗收時點影響；但也顯示新廠尚未充分貢獻前，營運仍以既有 CPC 訂單節奏為主。

橋頭廠若如期量產、客戶驗證順利，第四季至 2027 年營收規模有機會明顯提高；反之，若新產品良率、客戶導入或設備認證延後，新廠初期折舊可能先壓抑毛利率。

4. 產品組合改善，有利毛利率與獲利向上

新特第一季毛利率約 50.7%，已具不錯的獲利基礎。未來毛利率能否再提升，主要取決於高階產品占比：

• CPC：需求穩定、提供基本稼動率，但價格與成長性相對成熟。
• 車用 DDIC 探針卡：可靠度要求高，通常具較佳毛利與產品生命週期。
• VPC／MEMS：技術門檻與 ASP 較高，是產品組合升級的關鍵。

市場目前預期，若下半年 VPC 出貨比重能逐步提高至約四分之一，新廠折舊壓力可望被較高的產品單價與毛利率吸收，營運槓桿才會開始顯現。這是判斷轉型是否成功的核心財務指標。

5. 母公司資源有助客戶導入，但競爭門檻也高

新特由矽創持有約四成五股權，可協助產品開發、客戶接觸與通路資源導入，對切入顯示驅動 IC、車用與部分 SoC 客戶具正面效益。

但 VPC 與 MEMS 探針卡市場的競爭者，多已具備較長的高階產品量產經驗與客戶認證基礎。新特的優勢在於既有 CPC 製造經驗、客製化服務、車用顯示產品基礎與新產能；相對挑戰則是：

• 高針數與細間距產品的良率控制。
• 高頻高速訊號完整性與可靠度驗證。
• 新客戶認證到量產的時間較長。
• 高階探針卡市場競爭激烈，客戶導入門檻高。
• 新廠投產初期的折舊、人才與製程爬坡成本。

因此，新特具備切入 AI 測試介面的機會，但目前仍較接近「轉型驗證期」，與已在高階 AI 探針卡大量出貨的領先同業相比，量產貢獻仍需持續觀察。

6. 2026 至 2027 年的營運判斷

2026 年下半年

• CPC 仍提供主要營收支撐。
• 橋頭新廠投產與 VPC 出貨為最大變數。
• 若高階產品順利拉升，毛利率有機會優於上半年。
• 單月營收仍可能受產品組合及驗收時點影響而波動。

2027 年

• 新廠產能若稼動率提升，將是營收成長的主要來源。
• VPC 從小量驗證轉至量產，是獲利加速的關鍵。
• MEMS 與高速測試產品若擴大客戶數，可降低對 DDIC 的依賴。
• AI／HPC、車用與高速傳輸應用若持續擴張，將有助公司從顯示測試跨向更高單價的半導體測試市場。

主要觀察指標與風險

整體而言，新特的成長邏輯不是單純跟隨 AI 題材，而是透過 CPC 穩定基本盤、車用高規產品提升品質、VPC／MEMS 切入高速與高針數晶圓測試、橋頭新廠擴大產能，逐步完成產品階級升級。短期仍須驗證新廠投產與 VPC 量產速度；若 2027 年高階產品比重明顯提高，公司的營收規模、毛利率與市場定位都有進一步上修空間。

新特所處的晶圓探針卡／半導體測試介面產業，正從傳統的景氣循環零組件，轉向 AI 與先進封裝供應鏈中的關鍵良率環節。核心原因是 AI GPU、ASIC、HBM 與 Chiplet 架構，讓晶片的 I/O 數、功耗、測試頻率與測試時間同步提高；封裝成本也大幅上升，因此必須在封裝前更嚴格篩出「已知良好裸晶（KGD）」，使晶圓測試與高階探針卡的重要性上升。2026 年全球測試設備銷售預估年增 31% 至 153 億美元，反映測試鏈仍處於擴張週期。

產業主要成長動能

• AI／HPC 與自研 ASIC 擴張
  雲端業者持續開發自研 ASIC，加上 GPU、CPU、網通晶片往高頻、高速、高針數演進，每個新晶片平台都需要重新開發、驗證測試介面。探針卡因此不是單純隨晶片出貨量成長，而是會受「新平台數量、測試複雜度、測試次數」帶動。

• 先進封裝帶動測試左移
  CoWoS、2.5D／3D 封裝與 Chiplet 封裝後的價值很高，若到封裝完成才發現晶粒失效，損失顯著。因此晶圓階段的測試覆蓋率提高，VPC（垂直式探針卡）與 MEMS 探針卡因能支援高密度、高頻高速與細間距，成為升級主軸。

• 高階探針卡具耗材與客製化特性
  探針卡會隨使用產生磨耗，且不同晶片設計、腳位與測試條件需要客製化，具重複採購與技術認證門檻。高階產品不只增加出貨量，也有助提高單價與毛利結構。

• 車用、高解析顯示與高速傳輸提供基本盤
  除 AI 外，車用顯示、高解析筆電與手機面板、電視，以及 5G／6G、高速傳輸晶片也提高測試精度要求。這讓既有的顯示驅動 IC（DDIC）探針卡需求不完全只受單一消費電子循環影響。

新特在產業中的位置

新特原本以 DDIC 用的懸臂式探針卡（CPC）為主，這是公司現階段較穩定的營收基礎；目前的重點是切入 VPC 與 MEMS，將應用延伸到處理器、GPU、射頻與高速傳輸晶片測試。這代表公司正由較成熟的顯示驅動 IC 市場，往成長更快、技術與單價更高的 AI／HPC 測試市場轉型。

目前可注意三個轉型驗證點：

1. 客戶驗證是否轉為量產訂單：現階段已通過國內數家 SoC 設計業者驗證、並有小量出貨；後續是否擴大至穩定量產，將決定 AI 題材能否真正反映在營收。
   
2. 新廠產能利用率：橋頭新廠規劃量產高階 VPC，整體產能擴充約 37%。產能開出是營收放大的前提，但也會先帶來折舊壓力。
   
3. VPC／MEMS 營收比重與毛利率：高階產品占比若持續提高，可改善產品組合與獲利槓桿；反之，若驗證或拉貨遞延，新產能初期可能壓低稼動率。

產業風險

• AI 資本支出與客戶平台時程波動：高階探針卡需求高度連動 AI 晶片開案與量產節奏，客戶延後平台導入，會造成短期訂單遞延。
• 技術門檻與競爭加劇：VPC、MEMS 要求細間距、高頻訊號完整性、接觸壽命與良率；既有領先業者的產能、專利、客戶認證與垂直整合能力較強，新進者需持續投入研發。
• DDIC 景氣循環：新特既有 CPC 業務仍與顯示器、消費電子需求相關。雖然車用與高階顯示可提供支撐，但手機、電視、面板庫存調整仍可能影響短期營收。
• 擴產後折舊與稼動率風險：新產能若未能及時被高階訂單填滿，獲利改善會落後營收成長。

整體而言，這個產業的中長期方向偏正向：AI 晶片與先進封裝使「先測好再封裝」成為必要條件，高階探針卡的價值量與技術門檻都在提高。對新特而言，真正的關鍵不是只有產業熱度，而是能否把 CPC 的既有基本盤，成功轉成 VPC／MEMS 的量產營收與穩定毛利。