大摩：台積電 2026 年 CoWoS 擴產 輝達、博通吃下多數產能；六檔台股科技股最受惠
大摩（摩根士丹利）最新 AI 供應鏈調查指出，2026 年台積電（2330）先進封裝 CoWoS 產能擴增 20％至 30％ 的規劃已成形，月產能將提升至約 12.5 萬片。然而，新增產能在開出前，便幾乎被輝達（NVIDIA）與博通預訂，僅留部分量能分配給聯發科，反映 AI GPU 與 AI ASIC 雙線需求持續爆發。
台積電 3 奈米、CoWoS 需求強勁 大摩 11 月已大幅調高預估
大摩半導體分析師詹家鴻 11 月中旬已率先升高台積電明後年先進製程與封裝需求預估，將 3 奈米月產能上修至 16～17 萬片，2026 年 CoWoS 月產能調升至 12～13 萬片。此次最新調查雖然未再次上修數字，但顯示終端客戶追加需求依舊旺盛，甚至超出台積電新的擴產幅度。
輝達需求大爆發 2026 年 CoWoS-L 需求上看 70 萬片
作為 AI 市場主導者，輝達對 CoWoS-L 的需求持續攀升。大摩將輝達 2026 年 CoWoS-L 需求由 59 萬片上修至 70 萬片，驅動因素來自 Spectrum 平台推升 CoWoS-S 額外需求約 5,000 片，這與大摩分析師 Joe Moore 最新預估一致——輝達有望在 2026 年達成 AI GPU 5,000 億美元營收目標
由此可見，輝達仍然是台積電先進封裝產能最大客戶，對整體規畫具有高度影響力。
博通受惠 Google TPU 需求強勁 CoWoS-S 訂單大增至 20 萬片
博通（Broadcom）則因為 Meta ASIC 調整使 CoWoS-L 訂單微幅下修約 2 萬片，但 Google TPU 需求增加彌補缺口，估計博通 CoWoS-S 訂單由 15.5 萬片拉升至 20 萬片，總訂單量由 21 萬片提升至 23 萬片
由於 AI ASIC 需求明顯增強，使博通成為台積電 2026 年擴產的另一大受惠者。
聯發科（2454）在 AI 相關 ASIC 布局逐步升溫，獲得更多台積電與其他先進封裝供應鏈支持，CoWoS-S 訂單由 1 萬片倍增至 2 萬片，顯見聯發科 AI 晶片事業線已開始浮現規模化成果。
超微需求同步擴大 但 CoWoS-L 改由日月光供應
超微（AMD）在財報說明會上表示，AI 帶動的 CPU 需求到 2030 年將額外增加 300 億美元。大摩預估，超微 2026 年 CoWoS-L 需求將增加至 4 萬片。不過，該部分封裝非由台積電承接，而是轉由日月光投控（3711） 提供。
AI 需求帶旺整體供應鏈 台灣相關受惠股受關注
大摩指出，本輪 AI 推升需求不僅讓台積電受惠最大，台灣多檔供應鏈也具有高度成長能見度，包括：
聯發科（2454）—TPU 合作
京元電子（2449）—TPU 測試
信驊（5274）— AI 伺服器 BMC
世芯 -KY（3661）—亞馬遜（AWS）Trainium 3
創意電子（3443）—Google CPU、特斯拉（Tesla）AI5 ASIC
大摩認為，整體供應鏈在 AI GPU 與 AI ASIC 雙動能帶動下，可望維持高成長趨勢至 2026 年。主動群益科技創新（00992A）經理人陳朝政也指出，2026 年市場氛圍仍將以 AI 產業為主，近期各大 CSP 法說會更進一步上修 2025 年資本支出展望，預期 2025 年 CSP 資本支出年增 58％至 4,037 億美元，2026 年則更進一步年增 31％達 5,271 億美元，預估 2025、2026、2027 年 AI 晶片量年成長率分別為 41％、44％、15％。台廠在 AI 供應鏈扮演要角，2026 年投資台股建議還是以創新的 AI 科技做為布局主軸，投資人可趁回檔時進行中長線布局。
