2025 年全球半導體三大轉折：地緣政治升溫、AI 爆發、台積電成世界算力核心
AI 帶飛先進製程 台積電全球布局加速「台灣 +1」
2025 年，全球半導體產業進入地緣政治與技術演進交織的臨界點。在美中貿易戰持續升溫的背景下，由 AI 帶動的龐大算力需求，使台積電（2330）地位從晶圓代工龍頭提升至各國積極拉攏的戰略資產。
今年台積電再宣布在美國加碼千億美元投資，規劃新建 3 座先進製程、3 座先進封裝工廠及 1 座研發中心，以打造完整的半導體生態系，呼應「美國製造」的政策，同時日本、德國新廠也持續推進。
台積電的財報顯示，2025 年前三季 3 奈米與 5 奈米營收比重已逾 7 成，AI 與 HPC 成為最大成長動能。輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）等科技巨擘高度依賴台積電，使其在全球算力競賽中具有不可替代地位。
美中科技戰升級 供應鏈加速區域化與碎片化
業界分析指出，川普政府重啟貿易戰並威脅施加高額關稅，雖然對台積電營運影響有限，但迫使全球半導體供應鏈加速走向「區域化」、「碎片化」的新模式。
美國透過《晶片法案》與出口管制，將台積電視為國家級戰略夥伴，並要求其在地化生產。設備業者指出，這是全球供應鏈從「全球化」轉向「安全化」的重要分水嶺。
儘管如此，台積電的核心競爭力仍深植於台灣。包括 2 奈米與最先進封裝等技術仍集中於新竹、台中、台南。業界認為，美國、歐洲短期內皆難以複製台灣的人才密度與技術成熟度。
「護國神山」升格「世界命脈」 地緣政治風險成最大挑戰
全球對算力依賴加深，使台積電從台灣的「護國神山」進一步成為「世界命脈」。但隨著安全性凌駕於效率的時代來臨，全球生產布局如何兼顧成本、技術保密、供應韌性，成為台積電及其供應鏈未來最重要的戰略課題。
業界指出，政府政策支持與社會共識，將左右台灣能否維持技術領先與全球話語權。
全球政經局勢震盪：關稅戰再起、美元霸權受挑戰
川普重返白宮後，積極推動「美國製造」 也導致全球貿易壁壘升高，2025 年美國新政府啟動新一輪供應鏈重組，關稅戰再度燃起，全球地緣政治風險加劇。中東衝突、中美競爭與全球政經不確定性升溫，使各國面臨新一波供應鏈調整壓力。
穩定幣與美元體系的競合也成為焦點，美元霸權在數位金融興起下面臨全新的挑戰。
AI 資本「連環套」成形：算力、投資、訂單形成封閉循環
2025 年 AI 戰場最受矚目的不是模型更新，而是科技巨擘之間的「投資共生」。從輝達加碼對 OpenAI 的千億美元投資開始，一個交叉持股、互相拉動採購需求的資本封閉循環的加速成形。一言以蔽之，「算力換股權、投資換訂單」成了新常態。
AI 供應鏈結構從線性進入網絡化：
晶片廠 → 雲端大廠 → AI 新創 → 反向持股 → 再回頭採購晶片
資金流、供應鏈與股權關係高度綁定。
業界稱之為「金融共生體」。在這個生態圈中，「資金×算力」形成高維度的金融遊戲，輝達可說是扮演莊家的角色，透過投資 OpenAI、xAI 與英特爾（Intel）的方式，不僅確保訂單，也強化技術的掌控度。「投資換採購」成為新常態，輝達從供應商轉型為生態系主導者。
雲端巨擘是採購推手：AWS、微軟、甲骨文齊推高算力需求
在此趨勢下，各大 CSP（雲端服務商）成為 AI 資本循環的核心節點。一直是 OpenAI 大股東的微軟（Microsoft），同時大量購買輝達 GPU；亞馬遜（Amazon）旗下 AWS 與 OpenAI 簽下 380 億美元採購協議；甲骨文（Oracle）為了履行 3,000 億美元合約，大量採購 GPU。
其商業模式幾乎一致：接新創租約 → 回頭採購輝達 → 再以投資鞏固關係。以 OpenAI 來說，同樣也是以數十億美元採購為籌碼，換取超微近 10％ 潛在股權，形成「訂單換股權」的新型策略，以確保多元的供應來源。
美國政府成隱形推手：補貼→投資→估值→再採購
美國以補貼、減稅推動「新基建」，使 AI 成為金融市場與科技產業共同拉動的雙軌引擎。分析指出，AI 正成為「以市場繁榮取代財政擴張」的政策工具。
也因為如此，近期市場高度關注「AI 泡沫化」相關議題。大華優利高填息 30（00918）經理人郭修誠指出，AI 相關供應鏈大漲了近三年後，市場自然會更嚴格審視其投資成效、獲利，造成本益比修正、市場波動；但這一次與 2000 年科技泡沫不同，當前 AI 需求實際存在且持續著，美國科技巨擘的營運穩健、現金流強勁，足以支撐資本支出持續擴張，預期 2026 年 AI 仍是驅動市場成長的主要動力。
以台灣來說，展望明、後年，郭修誠認為，台股企業盈餘仍有雙位數成長，台股仍極具投資吸引力。在產業方面，2026 年 AI 伺服器規格更迭將是亮點，可留意伺服器、半導體、PCB、散熱模組等供應鏈核心，掌握中長期的成長機會。
