AI 超級循環啟動！專家看好 2026 年半導體營收年增 26％，台積電續居投資核心
在人工智慧（AI）伺服器需求爆發、電動車市場擴張帶動下，專家預期 2026 年全球半導體產業將迎來新一波高速成長。前外資分析師、現任投資機構負責人陳慧明與程正樺指出，AI 供應鏈仍處於上升週期，距離泡沫破裂尚早，台積電（2330）仍將是 2026 年半導體投資的關鍵主軸。
首席國際 16 日舉行「2026 年全球半導體暨 AI 產業投資展望」說明會，邀集香港聚芯資本管理合夥人陳慧明、對沖基金 Captain Global Fund 創辦人程正樺及知識力科技執行長曲建仲一同解析未來產業趨勢。
2026 年成「超級循環」關鍵年 HBM 引爆記憶體新成長動能
陳慧明指出，2026 年將是半導體與 AI 的「超級循環」年，在供應鏈結構性短缺、全球資金寬鬆及 AI 技術突破三力共振下，產業將出現新一輪洗牌。他預估，在 AI 伺服器與電動車需求雙引擎推動下，2026 年全球半導體產業營收年增率可望達到 26％。
在各次產業環節中，記憶體被視為最具爆發力的族群。陳慧明指出，高頻寬記憶體（HBM）需求快速攀升，加上供給持續緊縮，HBM 在 DRAM 中的占比正快速提高，預期將推動 SK 海力士與美光（MU）於 2026 年繳出營收成長 40％ 至 60％ 的成績單，成為本輪景氣循環的最大受益者。
台積電先進製程、先進封裝續鞏固霸主地位
在晶圓代工領域，台積電持續以 N3、N2 先進製程與 CoWoS 先進封裝產能擴張，穩固全球領先優勢。隨全球雲端服務商（CSP）持續提高資本支出，市場預估 2026 年 CSP 資本支出年增率仍可維持 34％ 的高水準，為 GPU、AI ASIC 與先進封裝需求提供長期支撐。
AI 競賽進入下半場，LLM 助長競爭態勢
程正樺表示，AI 競賽已進入下半場，隨著 LLM（大型語言模型）快速演進，未來競爭格局可能由多強並立走向高度集中。一旦勝負逐漸明朗，超額投資才會開始收斂；就目前而言，AI 供應鏈仍在上升階段，雖有泡沫疑慮，但距離真正破裂仍有一段時間。
他強調，儘管科技巨擘客製化晶片策略日益成熟，但不論 GPU 或 ASIC，最終多數仍將交由台積電代工，使台積電在 2026 年仍將主導全球半導體投資方向。同時，AI 的外溢效應也將帶動記憶體、矽晶圓、MLCC 等非 AI 族群同步受惠。
地緣政治成長期挑戰，分散布局成新常態
曲建仲則從產業結構面提醒，台積電在先進製程上仍領先競爭對手一至兩個世代，具高度不可替代性，但也讓台灣成為美中科技競逐的關鍵節點。地緣政治、人才短缺與能源結構將成為長期挑戰。隨著美、日、歐積極邀請台積電設廠，跨國分散生產勢將成為新常態。
整體而言，與會專家一致認為，現階段即認定 AI 泡沫為時尚早，2026 年半導體產業投資主軸仍將由 AI 應用擴張與台積電持續領航，台灣在全球半導體生態系中的核心地位短期內難以撼動。
投信：AI 科技股的泡沫化風險相對低
線上基金交易平台「鉅亨買基金」則以統計數據強調，過去數十年，美股雖然經歷過 1987 全球股災、2000 年網路泡沫、2008 年金融海嘯、2020 年疫情衝擊，但每次回檔後皆再創新高。「鉅亨買基金」總經理張榮仁指出，自 1980 年個人電腦革命起，標普 500 指數累計上漲約 260％；1990 年網際網路浪潮推升 515％；2009 年智慧手機再大漲近 740％；2022 年起的 AI 革命更推升 82％。美股的每次創新都提升企業獲利與指數價值，故具有高度韌性及長期投資的價值。
「各種量化指標都顯示，目前 AI 科技股的泡沫化風險相對低。」保德信市值動能 50 ETF（009803）經理人楊立楷也分析指出，當前國際 AI 巨擘的預估本益比多位於 20～30 倍之間，2000 年網路泡沫時期本益比則動輒 40～400 倍，兩者差距甚大，而且目前 AI 龍頭企業估值有實質獲利的基礎。根據高盛統計 1990 年以來的資料，現在 AI 週期中，獲利的企業占比百分位為 91，債務占比百分位僅 13，故他看好台股 2026 年在科技股的利多下仍有高點可期。
