英特爾力拼超車台積電，蘋果傳 2027 年評估採用 18A 製程 M 系列晶片
台積電（2330）在先進製程與先進封裝的強勁需求推動下，2 奈米、3 奈米與 CoWoS 產能持續供不應求。繼摩根士丹利、摩根大通相繼調高台積電擴產預期後，瑞銀證券最新報告再度給出台積電長線強勁成長的關鍵論點，並維持 1,800 元的高檔推測合理股價。
英特爾 18A 急起直追 蘋果、聯發科成潛在客戶
不過，台積電的優勢雖然顯著，英特爾（Intel）也在先進製程與封裝強力追趕。市場傳出蘋果評估 2027 年以 18A 量產部分 M 系列晶片，甚至連聯發科（2454）也因為台積電 CoWoS 產能吃緊，考慮採用 Intel EMIB-T 封裝，並積極招募相關技術人才。
EMIB-T 能處理 120×180mm 大尺寸封裝，被視為與 CoWoS-L 相近的替代方案。
台積電 2 奈米占比激增 2027 年營收比重上看 20％
瑞銀指出，台積電 2 奈米製程將自 2026 年開始明顯放量，2026 年底月產能將達 8 萬片，並有進一步上修可能；到 2027 年底，月產能更將推升至 14 萬片，並推估 2 奈米於 2026 年僅占營收個位數百分點，但到了2027 年 將快速拉升至 15％～20％
伺服器需求的快速增長是主要推手，瑞銀預計到 2028 年，伺服器相關應用將占 2 奈米製程需求的 44％，超越智慧型手機和平板的 39％。
外資看好三大成長支柱 3 奈米與 AI 新品帶動爆發
瑞銀將台積電 2026 年美元營收成長率由 22％上調至 25％，並推估 2027 年在雲端 AI 需求全面引爆下，成長率將進一步來到 28％。
瑞銀提出三大理由：
一、雲端 AI 全面轉向 3 奈米製程，單價更高、需求更強。
二、新一代 AI 加速器密集上市：
輝達（Nvidia）Rubin / Rubin Ultra
Google TPU v7p
亞馬遜旗下 AWS Trainium 3
OpenAI ASIC
超微（AMD）MI450／MI455
三、2 奈米量產時程優於預期，2027 年營收貢獻顯著跳升。
外資全面調高台積電先進製程擴產預期
近週外資針對台積電先進製程與先進封裝的展望皆偏向樂觀。大摩（摩根士丹利）指出，由於輝達（Nvidia）、超微（AMD）、世芯 -KY（3661）等大客戶皆難以取得足夠的 3 奈米產能，預期 2026 年 3 奈米月產能將拉升至 16～17 萬片，高於市場普遍預估。
小摩（摩根大通）則看好 AI GPU 與 ASIC 需求驅動，推估 2026 年底 CoWoS 月產能將達到 10.5 萬片，2027 年底 CoWoS 月產能會上升至 14.1 萬片。
18A 量產進度優於預期 英特爾展現反攻企圖
英特爾 18A 製程於今年 10 月正式進入量產，背部供電（PowerVia）反而減少 EUV 曝光次數，使成本與良率爬坡速度優於市場原先預期。
供應鏈透露：
Panther Lake 首款 SKU 將於今年底亮相
2026 年初開始供貨
業界認為，英特爾 18A 客戶將逐步擴大，甚至部分客戶已洽談 14A 規劃，以避免僅依賴單一供應商。
台積電仍領先 真正競爭點落在 2027 年以後
儘管英特爾加大火力，但業界一致認為，在 AI GPU、大型 AI ASIC 所需的 CoWoS 與 SoIC 技術上，英特爾仍無法替代台積電。
2027 年以後，屆時台積電 2 奈米擴張成熟，英特爾 18A 客戶生態也逐步形成，屆時兩者才會出現可量化的正面較量，真正的競爭趨於白熱化。
群益科技創新 ETF（00992A）經理人陳朝政則強調，目前全球 AI 應用持續擴強，衍生對算力的強勁需求，台灣半導體供應鏈在 IT 及 AI 應用上仍極具競爭優勢，AI 需求續增的趨勢下，是台股盤面多頭氣勢的強力支撐。
