台積電法說釋出 2025 年樂觀展望:AI 需求帶飛,全年營收增 30%

台積電(2330)最新舉行的法人說明會中,對 2025 年營運展望釋出樂觀訊號,預估全年以美元計營收年增約 30%。法說會中指出,AI 相關需求持續強勁,特別是主權 AI(Sovereign AI)崛起,帶動 3 奈米、5 奈米製程技術接單熱絡,成為驅動成長主力。
Q2 財報亮眼,獲利年增近 6 成、毛利率逼近 6 成
根據法說資料,台積電第二季營收為新台幣 9,768 億元(約 301 億美元),年增 44.4%;稅後純益達 3,982.7 億元,年增 60.7%,每股盈餘(EPS) 15.36 元,優於市場預期,並創歷史新高。毛利率達 58.6%,營業利益率為 49.6%,淨利率達 42.7%。
其中,來自高效能運算(HPC)平台的營收季增 14%,占比提升至總營收的 60%;智慧型手機平台占比 27%,季增 7%;物聯網(IoT)與消費性電子分別占 5% 與 1%,車用則持平占 5%。
第三季營收展望續揚,全年資本支出上看 420 億美元
台積電預估 2025 年第三季營收將介於 318 億至 330 億美元之間,年增 38%。在假設匯率為 1 美元兌 29 元新台幣下,毛利率預估介於 55.5% 至 57.5%,營益率則介於 45.5% 至 47.5%。全年資本支出則將落在 380 至 420 億美元區間,反映其擴大先進製程產能與海外佈局的企圖心。
3 奈米與 5 奈米製程合占近 6 成晶圓營收 CoWoS 供需持續吃緊
在晶圓技術分布方面,5 奈米製程營收占比高達 36%,3 奈米則為 24%,兩者合計已達 60%。7 奈米占 14%,16/20 奈米與 28 奈米各占 7%,其餘成熟製程佔比皆為個位數,展現台積電在先進製程上的強大競爭力。
面對 AI 熱潮與晶片封裝需求暴增,魏哲家指出,CoWoS 先進封裝產能依然緊張,公司正積極擴充,以因應大客戶需求。此外,下一代 N2 製程技術預計將於 2025 年下半年進入量產,將進一步推升營收與毛利貢獻。
台積電強調,目前尚未觀察到客戶行為出現明顯改變,但關注美國潛在貿易政策變化與匯率波動對終端市場的影響,特別是價格敏感的消費型電子產品。台積電董事長魏哲家表示:「對於下半年,我們會謹慎留意潛在的關稅不確定性風險。」
關注關稅與匯率變數,終端市場復甦步調審慎
在中國方面,近期補貼政策帶動短期需求上揚,但公司仍預估非 AI 終端市場將於 2025 年溫和復甦,整體半導體需求結構仍被視為健康且具根本性支撐。
針對海外擴廠進度,魏哲家表示,美國、德國、日本的投資是為了因應客戶在地化需求,美國以先進製程為主,歐日則專注利基型製程,彼此間並不會互相排擠。
據 IDC、Counterpoint 等研究機構分析,AI 晶片持續為台積電業績的主要成長引擎。雖然目前營運動能強勁,但外資亦提醒,若未來美國再掀貿易戰或調整關稅政策,可能對台積電毛利與接單能見度造成一定衝擊。
提到的股票
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參考資料
- 台积电:市场对AI需求续强劲,非AI终端今年温和复苏
- TSM Reports Record Profits, Lifts Forecast — But Stays Cautious
- Taiwan Semiconductor Q2 Earnings and Revenues Surpass Expectations
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSM) (Q2 2025) Earnings Call Highlights: Robust ...
- 台積電 ADR (TSM) 2025 Q2 法說會逐字稿