新盛力所處的是「AI 資料中心備援電力」產業,核心產品為 BBU(備援電池模組)、UPS 用鋰電池模組,以及下一階段的高壓 HVDC 備援模組。整體前景偏正向,且成長動能不是一般消費性電池需求,而是 AI 機櫃功耗上升後,對供電穩定、瞬間備援與能源效率的剛性需求。
產業核心趨勢:BBU 從選配走向高功率機櫃標配
傳統資料中心通常以集中式 UPS 備援整個機房,但 AI 伺服器機櫃功率密度大幅提高,若發生瞬間斷電、電壓下陷或電力波動,GPU/ASIC 的訓練任務可能中斷,損失遠高於一般伺服器。
因此,備援電力逐漸下沉到機櫃或電源櫃端,形成 BBU 的需求。鋰電 BBU 相較鉛酸電池雖然成本較高,但具備壽命較長、體積約可縮小一半、轉換損耗低、反應快速與可直接整合進機櫃等優勢。
AI 機櫃的功率升級,是 BBU 價值量上升的根本原因:
| 趨勢 |
對 BBU 的影響 |
| GPU/ASIC 功耗提升 |
需要更高瓦數、更快充放電的 BBU |
| AI 機櫃密度提高 |
機架級分散式備援需求增加 |
| 液冷與高功率電源架構導入 |
BBU 須與 PSU、Power Shelf、液冷系統整合 |
| 資料中心追求能效 |
減少轉換環節與線損,提升 HVDC 導入誘因 |
| 雲端業者持續擴建 |
BBU 從單次專案需求轉為長期平台配置 |
市場預估,GB200/GB300 機櫃出貨量將由 2025 年約 2.7 至 2.8 萬櫃,提升到 2026 年約 5 至 6 萬櫃;搭配單一 GPU 功耗由 5.5kW 往 8kW、12kW 提升,BBU 的單櫃用量與規格也會同步升級。
成長動能:CSP 資本支出、GPU 與 ASIC 雙引擎
BBU 需求直接連結雲端服務業者的資料中心資本支出。AI 訓練、推論與自研 ASIC 的擴張,讓備援電力從單純的防斷電設備,逐漸成為維持電網與機櫃穩定的重要元件。
目前各家 CSP 的導入速度不同:
- AWS 對 BBU 導入最積極,部分 AI 機櫃已採完整 BBU 設計。
- Meta 聚焦液冷伺服器與高密度電源架構。
- Google 在 TPU 機房的模組化電力架構中導入 BBU。
- Microsoft 的導入節奏相對較晚,但新一代資料中心架構完成後,採用速度可能加快。
除了 GPU 伺服器,Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等 ASIC 平台也在擴張。ASIC 通常是長週期的客製化專案,一旦完成設計導入,對 BBU 模組廠而言,訂單延續性通常優於短期消費電子需求。
HVDC:下一階段的規格升級
產業正從傳統 48V/54V 架構,逐步走向 ±400V 乃至 800V HVDC 高壓直流架構。原因在於機櫃功率升高後,提高電壓可降低電流,進而減少線損、銅材用量、散熱壓力與機房空間需求。
- ±400V DC:技術與零組件供應相對成熟,已進入導入期。
- 800V DC:技術、安全與認證門檻更高,預期 2026 年底小量出貨、2027 年起有較明顯放量機會。
- 高壓 BBU:搭配 HVDC 的 BBU,不僅瓦數更高,對 BMS、熱管理、絕緣、安全設計及 UL 認證的要求也更嚴格,因此單價與技術門檻都有提升空間。
對新盛力而言,這代表從既有 BBU/UPS 模組,往 20kW 以上高壓產品升級的機會。公司已完成 UL9540A 測試並持續卡位高壓 BBU,後續能否隨 HVDC 架構導入轉成量產,是中長期成長的關鍵。
新盛力在產業鏈的位置
新盛力位於 電芯供應商與資料中心電源系統廠之間,主要負責電池模組、BMS 整合、保護設計與量產交付。相較只供應單一零組件的業者,模組廠的營收彈性較大;但同時也要面對電芯取得、安規認證、客戶驗證與產能管理等挑戰。
公司的相對優勢包括:
- BBU 營收占比已逾五成,受惠題材直接。
- 從傳統工具電池、LEV 等產品,轉向資料中心 BBU/UPS,有利改善產品組合。
- 高雄廠擴產與自動化,產能規劃增加約五成。
- 已導入 8kW、12kW 等高瓦數產品,產品單價與毛利率有上升空間。
- 儲能產品毛利率約 25% 至 35%,優於傳統手工具與輕型電動載具業務。
近期 BBU 放量已帶動營運表現,2026 年 7 月營收年增 159.5%,主要與第一條產線滿載及對主要 CSP 出貨有關。第二條產線若能如期完成,加上第二家 CSP 自第四季開始貢獻,將有助降低單一客戶依賴。
產業競爭與風險
產業前景雖佳,但 BBU 並非沒有風險,關鍵在於能否把 AI 題材轉為穩定獲利。
1. CSP 驗證與客戶集中
BBU 必須通過電源系統廠及 CSP 的長時間驗證,從送樣到量產可能有延遲。即使打入供應鏈,也不代表能取得大規模份額;客戶通常會建立第二供應來源,以降低供貨風險。
2. 電芯供應與成本波動
高功率 BBU 需使用高品質圓柱電芯,未來也將由 18650 逐步轉向 21700 等高容量規格。電芯料源、價格、交期與非中國供應鏈要求,都會直接影響模組廠交貨能力與毛利率。
3. 高壓化帶來更高技術與安規門檻
400V/800V 高壓架構雖可提高 ASP,但也增加絕緣、熱失控、消防安全、系統可靠度與 UL 認證難度。高壓產品若認證或良率進度不如預期,營收貢獻可能遞延。
4. 產能擴張與報價競爭
BBU 市場快速成長,吸引更多電池模組廠與系統電源廠投入。新盛力除了要擴產,也需要避免同業大量開出產能後出現價格競爭。真正能維持獲利的公司,通常具備高瓦數產品、客戶認證、穩定電芯料源與自動化製程。
5. AI 資本支出循環
BBU 成長高度連結 CSP 的 AI 資本支出。若 GPU/ASIC 專案遞延、資料中心建設受限於電力、土地或併網進度,BBU 訂單也可能遞延,而非永久消失。
整體判斷
BBU/高壓備援電力屬於 AI 資料中心中,需求具剛性、規格持續升級、且台灣供應鏈具一定優勢的成長型產業。短中期成長來自 GB200/GB300 與 ASIC 機櫃放量;中長期的上行空間則來自 400V/800V HVDC 導入、高瓦數 BBU 與資料中心電力架構重整。
對新盛力而言,產業方向有利,但價值實現仍應回到三項驗證:高壓 BBU 的認證與量產、CSP 客戶是否擴大導入,以及擴產後的毛利率能否維持或提升。