三星電機攜手輝達擴產 AI 晶片載板、設專用產線 2028 年產能占比可觀
Celine
輝達策略合作定案 FC-BGA 載板今年起多年供貨、年增幅上看雙位數
韓國電子零組件大廠三星電機宣布與輝達（NVIDIA）深化合作，將共同投資於韓國世宗、釜山廠區建置人工智慧（AI）半導體封裝載板專用生產設施，進一步擴大先進封裝供應能力。三星電機表示，雙方已簽署半導體封裝載板策略商業合作協議，預計自今年起，連續多年向輝達供應新世代半導體封裝載板。
這項合作也讓三星電機今年上半年開始評估的「由客戶投資帶動新增載板產能」計畫進一步具體化。隨著 AI 運算與資料中心建置需求持續成長，雙方將透過擴大產能，強化 AI 半導體供應鏈布局。
聚焦 AI 運算與網路交換器 FC-BGA 導入電容元件強化供電效率
此次供貨產品為覆晶球柵陣列（FC-BGA）封裝載板，主要應用於 AI 運算晶片，以及負責資料中心晶片間高速資料傳輸的網路交換器。
三星電機預估，自今年起，對輝達的載板供應量將以年平均雙位數百分比以上的幅度成長；到了 2028 年，輝達訂單可望占三星電機整體載板產能的相當比重，顯示雙方合作規模有望持續擴大。
除了載板製造，三星電機也將在基板內嵌入多層陶瓷電容（MLCC）與矽電容（Si-Cap）等被動元件，協助抑制高速運算過程中的電源雜訊，提升供電穩定性與電力使用效率，滿足 AI 晶片對高效能、高可靠度電源管理的需求。
結合先進載板與高可靠度 MLCC 搶攻 AI 基礎建設商機
三星電機社長張德顯表示，公司將結合累積多年的先進 FC-BGA 製造實力，以及高可靠度 MLCC 技術，協助輝達 AI 平台以更高效能與品質，及時供應市場。
輝達營運副總裁黛博拉・肖奎斯特（Deborah Shoquist）則指出，為了因應 AI 基礎設施快速建置，全球必須進一步擴大生產能力。透過與三星電機合作，輝達將擴大載板供應夥伴網絡，以支援客戶對加速運算平台日益增加的需求。
隨著 AI 運算晶片、資料中心網路設備持續升級，先進封裝載板不僅需要更高製程能力，也必須兼顧高速訊號傳輸與電源完整性。三星電機藉由此次合作擴建專用產線，有望深化與輝達的供應鏈連結，並爭取 AI 半導體封裝市場的長期成長機會。
