三星電機擴大供應 AI 晶片用矽電容器
發佈時間：2025/01/27
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Celine
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為什麼重要
半導體及人工智慧伺服器市場將迎來創新技術的應用，對於相關產業的發展與投資者的決策具有重要影響。
隨著愈來愈多全球雲端服務提供商採用 AI 專用晶片，預期將推動 AI 加速器用基板的長期需求成長，為投資人提供新的亮點。
背景故事
三星電機（Samsung Electro-Mechanics）正在發展硅電容器的新事業，面向全球無晶圓廠（Fabless）客戶推廣產品。
硅電容器為微米級大小，可做成小而薄的晶片封裝材料，並具有高記憶容量、耐高溫高壓的特性，能靠近高性能系統半導體，故具備有利於高速數據傳輸的特性。
三星電機去年起向客戶提供硅電容器樣品，並計劃今年開始量產，應用於高性能半導體封裝及 AI 服務器的硅電容器。
發生了什麼
三星電機預計，到 2025 年，用於 AI 和服務器的 FC-BGA 基板銷售額將比 2024 年大幅成長。
在去年第四季的業績發佈會上，三星電子銷售額為 2.4923 萬億韓元，營業利潤 1150 億韓元，分別比上一年同期成長了 8.4％和 0.7％。
三星電機去年全公司銷售額首次突破 10 兆韓元，達到了 10.2941 兆韓元，營業利潤為 7350 億韓元。
接下來如何
三星電機預計，今年將全面擴大 AI 加速器用翻轉晶片（FC）- 球柵陣列（BGA）的銷售額。
隨著全球雲服務提供商（CSP）增加採用自己研發的 AI 晶，估計 AI 加速器用基板的中長期需求將持續擴大。
三星電機穩定向海外主要客戶供應服務器 CPU 用基板（FC-BGA），並計劃以此為基礎，進一步鞏固其在市場中的地位。
