三星電機攻玻璃基板 打入蘋果供應鏈搶 AI 晶片新商機
同步供貨博通、蘋果 新事業版圖快速擴張
南韓電子零組件大廠三星電機近期傳出已向蘋果供應半導體用玻璃基板樣品，繼先前切入博通之後，進一步觸及最終需求端客戶，顯示其在次世代封裝材料領域的布局正加速擴大。
市場解讀，此舉不僅代表三星電機玻璃基板技術逐步獲得一線客戶驗證，也代表其新事業正在快速打開應用場景，特別是在 AI 晶片供應鏈中的角色日益關鍵。
玻璃基板優勢浮現 成 AI 晶片封裝新解方
此次供應的產品為玻璃核心基板（Glass Core Substrate），主要應用於 FC-BGA 封裝，將原本採用有機材料的核心層改為玻璃材質。
相較於傳統材料，玻璃具備更高的表面平坦度，可支援更精細的電路設計，同時擁有較低的熱膨脹係數，有助降低晶片與基板間因熱變形產生的翹曲（warpage）問題。
隨著 AI 晶片朝更大尺寸與更高效能發展，封裝難度持續提升，玻璃基板被視為解決高頻寬、高密度封裝瓶頸的關鍵技術，吸引眾多半導體業者投入研發。
攜手博通切入 AI 客製化晶片 瞄準雲端巨擘需求
在客戶布局方面，三星電機已於去年起向博通提供玻璃基板樣品。博通（Broadcom）為全球客製化 AI 晶片設計領導廠商，長期與 Google、Meta 及 OpenAI 等科技巨擘合作，開發 AI 伺服器專用晶片。
若玻璃基板順利導入博通平台，未來有望進一步切入大型雲端服務供應商（CSP）AI 基礎建設，市場潛力可觀。
蘋果自研 AI 伺服器晶片 玻璃基板成關鍵拼圖
另一方面，蘋果也正積極布局 AI 伺服器晶片，市場傳出其與博通合作開發代號「Baltra」的自研晶片，並將交由台積電（2330）代工生產。
業界分析，蘋果此次直接向三星電機取得樣品，短期可能是為了評估博通平台中封裝材料的性能；長期則不排除自行主導 AI 晶片封裝設計的可能性，延續其在處理器、GPU 與通訊晶片領域的自研策略。
2027 年拚量產 攜手日廠強化材料供應鏈
在產能布局上，三星電機目前已於南韓世宗設立玻璃基板試產線，目標於 2027 年後實現量產。
此外，公司已與住友化學簽署合作備忘錄（MOU），規劃成立合資公司，專攻玻璃核心材料製造，預計今年下半年完成設立，並啟動設備投資。
產業初期競局未定 品質、客戶驗證成果定勝負
業界人士指出，玻璃基板目前仍屬於標準尚未統一的早期市場，廠商競爭關鍵不僅在量產速度，更在於是否能滿足客戶對品質與規格的嚴格要求。
憑藉既有 FC-BGA 客戶基礎，三星電機有望在新一代封裝材料競賽中搶得先機。若成功打入蘋果供應鏈，將為其 AI 與高階半導體業務帶來顯著成長動能。
