記憶體價格飆漲，中低階手機規格恐縮水；品牌轉向低解析度 OLED 降成本
Celine
記憶體漲價衝擊手機供應鏈 品牌廠擬調整螢幕解析度與記憶體容量應對
隨著 AI 伺服器帶動高頻寬記憶體（HBM）與 DRAM 需求持續攀升，消費性記憶體供應日益吃緊，智慧型手機製造商正尋求新的成本控制策略。市場研究機構 Sigmaintel 指出，手機品牌正評估在中低階機種採用解析度相對低的柔性 OLED 面板，並同步調整記憶體容量等規格，以降低製造成本，而非直接放棄 OLED 螢幕配置。
分析認為，在 AI 熱潮排擠半導體供應鏈資源的情況下，未來智慧型手機產品將更著重於零組件配置優化，而非全面提升硬體規格。
品牌廠重新設計產品規格 降低成本壓力
Sigmaintel 執行長 Lisa Lee 於首爾媒體簡報會表示，目前多家智慧型手機品牌正研究在中低階市場導入解析度略低的柔性 OLED 面板，並透過不同零組件組合控制整體成本。
她指出，品牌廠並非單純要求面板或相機供應商降價，而是重新調整整體產品配置，包括系統單晶片（SoC）、DRAM 記憶體容量、儲存容量、螢幕解析度、相機模組規格等項目；透過多項規格同步調整，以抵銷記憶體價格持續上漲帶來的成本壓力。
SoC 成本最高 單靠壓低面板價格效果有限
Sigmaintel 表示，目前智慧型手機成本結構中，SoC 仍是占比最高的零組件，因此即使面板與相機價格下降，對整體成本的改善仍相當有限。
因此品牌廠更可能依照不同產品定位採取差異化策略，高階旗艦機維持原有高規格配置，確保產品競爭力，中低階機種則適度降低記憶體容量、螢幕解析度等規格，以維持售價競爭力。
Lisa Lee 表示，各家品牌目前正同步尋找更多可降低成本的零組件，而非僅針對面板與相機進行價格談判。
OLED 仍為主流 低階手機導入比例可望持續提高
儘管成本上升，智慧型手機品牌仍希望維持 OLED 面板配置。
市場認為，若完全維持既有規格，中低階手機勢必面臨更高的製造成本，最終可能推升終端售價，不利市場需求。
因此，各品牌更傾向保留 OLED 螢幕，但適度降低解析度，並增加部分新功能，控制整體售價，以維持產品競爭力與消費者接受度。
柔性 OLED 採用可彎曲基板製造，過去主要應用於高階智慧型手機，但近年隨著中國面板廠持續擴產、面板價格下降，目前已逐漸普及至中低階產品。
全球智慧型手機市場明年恐連續衰退
Sigmaintel 預估，全球智慧型手機市場明年仍將持續萎縮，預估全球出貨量將由今年約 10.61 億支下降至 10.26 億支，年減約 3.3％；若記憶體價格持續攀升，加上中低階市場需求進一步疲弱，全球出貨量甚至可能降至約 9.75 億支。
研究機構指出，市場需求疲弱可能延續至明年第一季，第二季起跌幅有望逐步收斂；中國市場因中低階手機占比較高，受到的衝擊可能高於全球平均。
AI 伺服器搶走記憶體產能 手機品牌成本壓力升高
Sigmaintel 分析，目前記憶體供應吃緊的主因，在於 AI 資料中心持續擴建。
AI 伺服器大量採用 DRAM、高頻寬記憶體（HBM），使原本供應智慧手機、PC 等消費性電子產品的記憶體產能受到排擠，推升整體價格。隨著記憶體成本持續攀高，各家智慧手機品牌的市場表現也可能出現分化。
蘋果、三星受惠供應鏈優勢 中國品牌承壓較大
Sigmaintel 認為，擁有穩定供應鏈與較強採購能力的品牌，可望降低成本衝擊，包括蘋果（Apple，AAPL）、三星電子（Samsung Electronics，005930.KS）市占率有機會維持原本水準，甚至進一步提升。
相較之下，中低階產品占比較高的中國手機品牌，因為成本轉嫁能力較弱，將更容易受到記憶體漲價影響，未來獲利與出貨成長可能面臨更大挑戰。
OLED 滲透率仍將持續提升
儘管全球智慧手機市場成長放緩，Sigmaintel 預期 OLED 需求並不會同步下降，主要原因包括 LCD 持續被 OLED 取代，而且中低階手機開始大量採用柔性 OLED，消費者對 OLED 螢幕接受度也持續提升。
Lisa Lee 表示，即使整體手機市場規模縮小，柔性 OLED 在智慧型手機中的滲透率仍將持續提高，尤其是在中低階市場，未來幾年仍具備穩定成長空間。
