記憶體漲價效應擴大！手機品牌擬採低解析度 OLED 降成本 三星、LG Display 受關注
Celine
AI 推升記憶體價格 手機品牌轉向調整規格控制成本
隨著 AI 伺服器帶動 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）需求持續攀升，消費性記憶體供應日趨吃緊，智慧型手機品牌正積極調整產品規格，以降低成本壓力。市場研究機構 Sigmaintel 指出，與其放棄採用 OLED 螢幕，不少品牌正考慮在中低階機種導入低解析度柔性 OLED（Flexible OLED），藉此兼顧產品競爭力與成本控制。
Sigmaintel 執行長 Lisa Li 日前在首爾舉行的媒體說明會表示，目前手機品牌正重新檢視整體零組件配置，希望透過記憶體容量、處理器、顯示器解析度等不同規格的搭配，降低整體製造成本，而非僅要求單一供應商降價。
SoC 成本最高 品牌重新調整整體 BOM 結構
Lisa Li 指出，面對記憶體價格持續上漲，智慧型手機品牌已要求面板、相機等零組件供應商協助降低成本，但由於系統單晶片（SoC）仍占整體物料成本（BOM）最高比例，因此單靠壓低面板或相機價格，對整體成本改善有限。
因此，各品牌開始重新設計產品配置，包括降低中低階機種的記憶體容量、採用較低解析度的柔性 OLED 面板、調整 SoC 等級，並保留高階旗艦機原有規格等等。
Sigmaintel 認為，未來不同價位產品將採取不同策略，高階產品維持既有規格，中低階產品則透過部分硬體降規來吸收成本壓力。
柔性 OLED 滲透率仍將持續提升
儘管成本增加，Sigmaintel 認為手機品牌並不打算回頭採用 LCD 面板，而是持續推動 OLED 普及。
Lisa Li 表示，若完全維持原有規格，中低階手機勢必面臨售價大幅上漲，因此品牌更傾向於透過規格調整，在控制售價的同時，保留消費者最有感的 OLED 顯示效果。
她指出，即使產品售價調漲，也將同步提供新的產品特色，例如導入 OLED 螢幕，以維持市場競爭力。
柔性 OLED 採用可彎曲基板取代傳統玻璃基板，過去主要應用於旗艦手機。不過隨著中國面板廠擴產、面板價格持續下滑，柔性 OLED 正快速向中低階智慧型手機市場滲透。
全球手機市場恐連兩年衰退 中國品牌壓力最大
Sigmaintel 預估，全球智慧型手機市場仍將持續低迷。
研究機構預估，2026 年全球手機出貨量約 10.61 億支，2027 年預估降至 10.26 億支，年減 3.3%；若記憶體價格持續攀升，加上低價手機需求疲弱，全球出貨量甚至可能進一步下滑至 9.75 億支。
Sigmaintel 指出，手機需求疲弱將延續至 2027 年第一季，第二季起衰退幅度才有望逐步收斂。
其中，由於中國市場高度依賴中低價智慧型手機，預料將面臨比全球市場更大的需求壓力。
AI 伺服器搶走 DRAM 供應 記憶體缺貨成主因
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igmaintel 分析，目前消費性記憶體供應持續吃緊，主因來自 AI 資料中心快速擴建。
隨著 AI 伺服器大量採用 DRAM 與 HBM，高效能記憶體產能優先供應企業市場，使智慧型手機所需的消費型記憶體供應相對減少，推升整體價格。
在供應鏈方面，擁有較穩定零組件採購能力的三星電子（005930.KS）與蘋果（AAPL），市占率預料仍可維持甚至進一步提升；反觀以中低階產品為主的中國智慧型手機品牌，則將承受更大的成本壓力。
OLED 需求不減反增 中低階市場成下一波成長動能
雖然全球智慧型手機市場規模持續縮小，但 Sigmaintel 認為，OLED 面板需求並不會同步下滑。
隨著品牌持續推動 LCD 轉向 OLED，加上低解析度柔性 OLED 成本逐步下降，中低階產品採用 OLED 的比例仍將持續提升。
Lisa Li 表示，即使整體智慧型手機市場規模萎縮，柔性 OLED 在智慧型手機中的滲透率仍將持續提高，尤其是中低階柔性 OLED 市場，未來幾年仍將維持高速成長。
