川普宣布蘋果攜手英特爾在美造晶片　英特爾飆 13% 創新高

發佈時間：2026/06/22
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蘋果將採用英特爾代工？市場等待一年多終見重大突破

美國總統川普（Donald Trump）宣布，蘋果（AAPL）已同意與英特爾（INTC）合作，在美國設計並製造晶片，為英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）帶來關鍵客戶認證，也點燃整體半導體類股漲勢。

川普於 Truth Social 發文 表示：「我決定幫助英特爾，因為我們需要在美國設計與製造晶片。蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計與生產晶片。」

雖然川普並未透露合作細節，但消息一出立即激勵市場信心。英特爾上週最後一個交易日（6/18）股價大漲逾 10%，收在 133.99 美元，創歷史新高；蘋果則小漲不到 1%，收 298.01 美元。

目前英特爾拒絕評論，蘋果也未立即回應。

英特爾重返代工戰場　蘋果若下單將是重大勝利

對於執行長陳立武（Lip-Bu Tan）而言，爭取外部客戶是重振英特爾晶圓代工業務的核心戰略。

市場人士指出，若能取得蘋果訂單，將成為英特爾重返先進製程市場的重要里程碑，也有望吸引更多客戶加入。

目前蘋果主要依賴台積電（2330）生產 A 系列與 M 系列晶片。若引進英特爾作為第二供應來源，除了有助於降低供應風險，也能在記憶體與晶片成本持續攀升之際，提升供應鏈彈性。

不過，分析師認為，初期合作規模可能有限。Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 表示：「英特爾仍必須證明其製造能力足以匹敵台積電。初期合作應該會以低產量、重要性較低的晶片開始，但跨出第一步永遠是最困難的。」

李錫熙回鍋掌先進封裝　強化英特爾 Foundry 戰力

除了爭取蘋果訂單外，英特爾也同步補強管理團隊。公司宣布，前 SK 海力士執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）回鍋英特爾，出任晶圓代工事業執行副總裁，主管先進封裝技術，直接向陳立武報告。

李錫熙將負責高階封裝業務，與主管製程開發與製造的副總裁 Naga Chandrasekaran 共同推動晶圓代工布局，而原負責封裝業務的 Navid Shahriari 則將退休。

市場認為，在陳立武主導下，英特爾正積極集結產業人才、引進輝達（NVDA）與軟銀（SoftBank）投資，並透過美國政府支持重建競爭力。

庫克承認記憶體漲價不可避免　美光大漲近 9％

除了英特爾題材外，蘋果執行長庫克（Tim Cook）日前坦言記憶體價格上漲已「無法避免」，也帶動記憶體類股續強。

在 Stifel、Wedbush、德意志銀行及 TD Cowen 同步調高目標價帶動下，美光（MU）大漲 7% 至 8%；上週五其股價飆漲 8.7％至 1133.99 美元。

分析師認為，AI 伺服器需求持續擠壓 DRAM 與 NAND 供應，記憶體價格超級循環仍將延續，進一步推升產業獲利。

美伊延長停火、油價回落　半導體股迎雙重利多

總體環境也對科技股形成支撐。美國與伊朗公布已簽署臨時協議，將 4 月停火協議延長 60 天，降低市場對中東局勢惡化的擔憂。B Riley Wealth 首席市場策略師 Art Hogan 認為，這項協議抵銷了聯準會鷹派態度帶來的負面情緒。

隨著油價回落至每桶 87 美元附近，美債殖利率下降，也減輕了市場對通膨與升息的憂慮，有利於高本益比的科技股估值。

半導體設備與材料股全面走高

由於市場風險偏好回升，帶動半導體設備、測試及材料族群全面上揚。科林研發（LRCX）上漲近 4% 至 389.04 美元，應用材料（AMAT）上漲 4%，泰瑞達（Teradyne, TER）飆升 7% 多，微晶片科技（MCHP）上漲 6%

泰瑞達今年以來累計漲幅已達到約 111%，股價來到 437.92 美元，創下 52 週新高；Entegris（ENTG）則上漲逾 99.61%，同步刷新歷史高點。

美銀調升英特爾評級　AI 晶片供應鏈信心升溫

另一方面，美國銀行（Bank of America）也將英特爾評級一口氣由「劣於大盤（Underperform）」調升至「買進（Buy）」，進一步推升市場情緒。

分析人士指出，蘋果與英特爾潛在合作、美伊停火降低通膨風險，以及記憶體價格持續上揚，三大利多共同推動半導體板塊全面反攻。

然而，英特爾能否真正取得蘋果大規模的代工訂單，仍有待其先進製程良率與量產能力接受市場驗證。若未來合作逐步擴大，除了可能改變蘋果供應鏈布局，也將為台積電主導多年的先進晶圓代工市場帶來新的競爭變數。

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參考資料

編輯整理：Celine

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