英特爾 18A 製程晶片量產僅自用，未吸引外部大客戶訂單
財經媒體 CNBC 報導，美國晶片大廠英特爾（Intel）已在亞利桑那州先進晶圓廠正式量產 18A 製程晶片，象徵其重返先進製程的重要里程碑。然而，現階段 18A 製程的唯一客戶仍是英特爾自己，尚未成功吸引外部重量級晶片設計公司下單。
報導指出，英特爾當前最大的挑戰，在於說服其他晶片設計大廠，將關鍵產品交由其代工生產，而最大競爭對手正是長期主導先進製程市場的台積電（2330）。
英特爾 18A 製程已量產卻乏外部客戶 代工之路仍卡關
The Futurum Group 執行長紐曼（Daniel Newman）分析，許多公司為確保良率與產能穩定，已在台積電投入龐大資本，短期內不太可能輕易轉單至英特爾。
從技術指標來看，英特爾 18A 製程在電晶體密度等部分數據上，已大致追上台積電 2 奈米節點水準。不過，由於英特爾在前幾代製程歷經多年延誤，目前仍在持續調整製程細節，導致部分 18A 晶圓良率仍偏低，成為外界觀望的重要原因。
哈佛學者建議分拆晶圓代工業務迎戰台積電
哈佛商學院教授約菲（David Yoffie）指出，在先進製程節點，初期良率不穩，並非罕見現象。他並舉例，台積電在初期生產輝達（Nvidia）Blackwell GPU 時，也曾面臨良率挑戰，但隨後迅速改善，顯示關鍵在於量產經驗與執行能力。
不過，約菲認為，英特爾在爭取代工客戶時，還面臨一個更結構性的障礙。由於英特爾同時身兼「晶片設計公司」與「製造商」，在潛在客戶眼中，既是合作夥伴、也是直接競爭對手。他直言，若是輝達或超微（AMD），是否願意將核心晶片設計機密交給一家同時參與市場競爭的公司，勢必會有所顧慮。
因此，約菲建議，英特爾應考慮將晶圓代工業務獨立分拆，另外成立專責公司承接代工訂單，以化解客戶疑慮，並大幅提高成功機率。他並強調，在美國政府已入股英特爾的情況下，業務分家不僅有助於英特爾自身發展，也能強化美國在全球半導體製造版圖中的影響力。
目前全球約 92％ 尖端晶片產能集中在台灣，而美國本土晶片生產占比逐年下降。在地緣政治風險升溫的背景下，確保關鍵晶片供應安全，也成為推動英特爾轉型與分拆的重要戰略考量。
陳立武：英特爾過去幾年「投資過快、過多」
英特爾重返晶圓代工市場的策略，始於 2021 年基辛格（Pat Gelsinger）接任執行長後推動的大規模投資，但基辛格已於去年 12 月去職。今年 3 月上任的執行長陳立武則坦言，英特爾過去幾年「投資過快、過多，卻未完全對應實際市場需求」。
儘管挑戰仍多，市場並非全然悲觀。最新報告顯示，超微正評估由英特爾代工生產部分晶片，也有分析師預測，蘋果最快可能在 2027 年重新委託英特爾代工部分 Mac 晶片。英特爾 18A 能否成功打開外部客戶大門，將成為其能否真正撼動台積電地位的關鍵觀察指標。
