英特爾 18A 良率飆升至 85%！緊追台積電 2 奈米 攜手輝達、超微搶攻晶圓代工與先進封裝商機
Celine
18A 製程良率大幅提升 14A 製程同步推進
英特爾（Intel）持續加速先進製程布局。根據外媒報導，英特爾 18A 與下一代 14A 製程開發進展順利，其中 18A 製程已正式進入量產階段，18A-P 則已邁入風險試產（Risk Production），而更先進的 14A 製程預計將於 2028 年展開風險試產，並於 2029 年正式量產。
報導指出，英特爾 18A 製程良率持續快速改善，目前已由上一季約 65% 提升至 85%，進一步縮小與台積電（2330）2 奈米（N2）製程的差距。市場消息指出，台積電 N2 目前良率約達 90%，而三星 2 奈米（SF2）製程良率則約落在 50% 至 60% 之間，顯示英特爾 18A 已具備相當競爭力。
晶圓代工客戶陣容擴大 攜手超微、輝達、OpenAI 等科技巨擘
隨著 18A 製程逐步成熟，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）也持續擴大客戶版圖。
報導指出，目前英特爾已與超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、Marvell、微軟（Microsoft）、美光（Micron）及 OpenAI 等多家國際科技大廠建立合作關係，顯示其晶圓代工業務逐漸獲得市場認可。
市場認為，若 18A 製程能維持高良率並順利放量，將有助於英特爾提升晶圓代工的競爭力，進一步挑戰由台積電長期主導的先進製程市場。
EMIB 先進封裝良率達 98％ 輝達、Google、AWS 皆採用
除了先進製程外，英特爾也持續強化先進封裝技術。報導指出，英特爾旗下嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）及其衍生技術，包括 EMIB-T 與 EMIB-M，目前製程良率已提升至 98%，顯示先進封裝技術已具備成熟量產能力。
目前 EMIB 技術已獲多家大型 AI 晶片客戶採用，包括輝達下一代 Feynman GPU、Google 新一代 TPU「HumuFish」，以及亞馬遜 AWS Trainium 3 等 AI 加速器產品，反映英特爾在高效能封裝市場的布局持續擴大。
Panther Lake 下半年放量 AI 帶動 CPU 業務持續成長
產品布局方面，英特爾表示，隨著 18A 製程產能持續爬升，今年下半年將推出更多採用 18A 製程打造的 Panther Lake 與 Wildcat Lake 處理器，以擴大 AI PC 產品陣容。
資料中心市場方面，英特爾也正持續擴充 Intel 4 及 Intel 3 製程產能，因應企業 AI 運算需求快速增加。
公司預估，在 AI 伺服器與資料中心需求帶動下，今年 CPU 相關業務可望成長 25% 至 30%，明年更有機會進一步提升約 50%，AI 將成為推動公司未來數年營運的重要成長引擎。
先進製程與封裝雙引擎 英特爾加速重返半導體競爭核心
市場分析指出，近年英特爾積極推動「IDM 2.0」策略，除了持續發展自有 CPU 產品，也同步布局晶圓代工與先進封裝服務，希望打造完整的半導體製造生態系。
隨著 18A 製程良率快速提升、14A 製程穩步推進，以及 EMIB 先進封裝逐漸獲得國際 AI 晶片大廠採用，英特爾正逐步建立製程與封裝雙引擎優勢。
不過，法人認為，儘管英特爾技術進展值得關注，未來仍須觀察 18A 大規模量產的穩定性、主要客戶實際投片規模，以及 14A 製程能否如期推進，才能真正挑戰台積電在全球先進晶圓代工市場的領先地位。
